中國聯(lián)通官方微博2月26日消息，中國聯(lián)通與廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式，并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。

該模組采用高通驍龍X55芯片，支持NSA/SA雙模，支持5G Sub-6GHz。其中FG150產(chǎn)品采用LGA封裝，同時支持LTE和WCDMA；FM150產(chǎn)品采用M.2封裝，同時支持LTE和WCDMA，兩款產(chǎn)品都已發(fā)布CS版本。

圖：中國聯(lián)通攜手廣和通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組（截圖自中國聯(lián)通微博）

據(jù)了解，中國聯(lián)通eSIM解決方案可在降低終端產(chǎn)品5G部署難度的同時，提高其安全性、穩(wěn)定性和易用性。

廣和通CEO應凌鵬表示，在中國聯(lián)通的鼓勵和支持下，廣和通將eSIM功能在5G模組上得以實現(xiàn)，為助力產(chǎn)業(yè)升級打開更多的應用場景、最大化的實現(xiàn)5G的潛能和價值奠定了更堅實的底層基礎。

廣和通是全球領先的物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案和無線通信模組提供商，成立于1999年，可提供技術領先的5G、LTE/LTE-A/LTE-Pro/LTE-Cat 1、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、車規(guī)級、WCDMA/HSPA(+)、和GSM/GPRS無線通信模組和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案。

經(jīng)預測，5G將在2020年進入實質性發(fā)展階段，物聯(lián)網(wǎng)也會隨之加速發(fā)展，由此eSIM將在物聯(lián)網(wǎng)市場大放異彩。

eSIM卡，即Embedded-SIM，嵌入式SIM卡。eSIM卡的概念就是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設備芯片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，用戶無需插入物理SIM卡。

數(shù)據(jù)顯示，全球eSIM出貨量預計將在2021年急速增長，滲透率或可達60%。

2019年12月中國聯(lián)通獲得eSIM可穿戴一號雙終端業(yè)務及eSIM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務全國試商用許可，是全球首家自研自建符合GSMA標準的wSIM服務器的運營商，目前穿戴eSIM生產(chǎn)運營支撐體系完備，用戶份額近70%，與多廠家開展合作，上市產(chǎn)品十余款。

中國聯(lián)通可謂是搶先抓住發(fā)展機遇，極速在eSIM領域實現(xiàn)首發(fā)并進一步推廣。