? ? ? ?日前，MWCS（世界移動大會·上海）落下帷幕，5G成為絕對的主角，英特爾、華為、愛立信、以及運營商們紛紛披露5G部署進程。2019年，基于5G芯片的商用終端就會面世，包括英特爾的全互聯PC、華為的5G手機等。

　　而預商用腳步的推進，離不開今年6月3GPP正式確立的5G全球統一標準（Release 15）。在英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕看來：“5G的第一階段的工作已經基本完成。這個產業從Release 16開始聚焦于物聯網，從新應用、新產業合作對5G進一步推進。所以現在對整個產業來說，既是一個值得慶賀的里程碑，同時也是下一步工作的開始。”

　　從標準的發布時間表來看，Release 15主要針對eMBB（增強移動寬帶）和URLLC（超高可靠低延時通信）的應用需求，Release 16計劃于2019年9月完成，將支持eMBB、URLLC、mMTC（海量物聯網）等各類場景。

　　吳耕進一步向21世紀經濟報道記者闡述道：“目前的標準能夠覆蓋基本的要求，比如說在Data Rate上，在低延時上初步的要求達到了，但是Release 16是要對超高可靠度和低延時上做進一步的推進。比如說工業應用，它對可靠度的定義是可依賴和可用性，而3GPP現在基本是以空中接口的錯誤率作為定義的。所以說有一些產業之間還是在商榷之中。”當下，英特爾早已著手Release 16的布局，同時也面臨挑戰。

　　搶灘5G商用

　　對于英特爾而言，事實上在移動端領域長期面臨困境，雖然一直在尋求更大的突破，但和其在PC領域當年的行業地位依然不可同日而語。英特爾在移動端的敗退，大的背景是其所在的PC聯盟的整體敗退，比如微軟在移動端的毫無建樹。如果說PC時代是屬于微軟+英特爾，那么移動時代至少到目前為止是谷歌Android+高通。在失去了整個4G時代之后，英特爾亟待5G來獲得新的市場空間。

　　一項新的重大技術變革需要經過漫長的產業化過程才能呈現最終的產品形態。即便到5G真正商業化，也就是等終端用戶用上5G手機，目前來看至少還需要1-2年的時間。但事實上，為了實現5G的終端產品，前期的技術準備工作非常龐大和復雜。

　　在目前5G標準已經完全確定下來的情況下，5G基帶芯片是爭奪的焦點之一，這是5G產業產品化的前站堡壘。在5G方面希望有所突破的英特爾推出了自己的5G基帶芯片。另一方面，在終端產品化方面，英特爾依然希望在C端市場再振旗鼓，急切地推出全互聯PC，讓電腦也可以像手機一樣實現移動上網，而不需要依賴固定的wifi。

　　先來看高通和英特爾都爭相發布的5G基帶芯片。Strategy Analytics手機元件技術研究服務發布的最新研究報告《2017年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾，海思半導體和三星LSI出貨量呈兩位數增長》顯示，高通占據了53%的份額，拿下了這個細分市場的半壁江山，而英特爾雖然增長強勁，目前依然只排在第六位。英特爾對這一塊業務的野心顯然不至于此，因此其在5G領域非常早就進行布局。

　　在2017年11月，英特爾發布了支持5G新空口（5G NR）的多模商用調制解調器XMM 8000系列，首個5G基帶型號定為XMM 8060。同年，高通宣布成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現5G數據連接。英特爾宣稱XMM 8000系列比高通5G Modem 更先進的是，其不僅支持28GHz毫米波頻段，而且還同時支持6GHz及以下波段，是全球首個同時支持毫米波及sub-6GHz無線的5G Modem。