英特爾(Intel)發表XMM 8160 5G多模基頻芯片。英特爾因看到市場的強勁需求，決定比最初計劃早6個月在2019年下半推出，以支持全球5G行動網絡的部署。XMM 8160將為智能手機、PC和寬頻接入閘道器提供5G聯機，聯機速度高達6Gbps。

XMM 8160將支持獨立和非獨立的5G NR部署，以及單個芯片組中的4G LTE、3G和2G，并支持毫米波(mmWave)頻譜及600MHz至6GHz之間的頻率，以支持全球電信商。

XMM 8160能讓設備制造商設計更小、更節能的裝置，并能在不增加復雜性、電源管理和針對5G和傳統聯機的兩個獨立基頻芯片的形狀因素調整的情況下實現。第一批使用XMM 8160 5G基頻芯片的設備將在2020年上半年上市。

英特爾在9月透露，諾基亞(Nokia)和愛立信(Ericsson)將在全球首批5G部署中使用其技術。諾基亞表示，英特爾和諾基亞之間有三個主要的合作領域，包括AirFrame、AirScale和ReefShark產品。英特爾開放其5G行動試用平臺，使諾基亞能與客戶進行試驗。

愛立信網絡產品組合管理負責人Jawad Manssour表示，英特爾和愛立信已與全球電信商合作開發5G，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、Deutsche Telekom、Vodafone Group、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、Lifecell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國移動、中國聯通、軟銀(SoftBank)、NTT Docomo、KDDI、中華電信、遠傳電信和Telstra。

截至9月底，英特爾還與華為、中興通訊、騰訊、中國移動、中國電信、中國聯通、百度和紫光展銳一起在中國宣布一系列新的5G開發項目。紫光展銳表示，該公司將在全球范圍內的中階Android智能手機中使用英特爾的5G基頻芯片。