在5G和NB-IoT等低功耗廣域網大規模部署和應用下，全球數以萬億計的新設備將接入網絡，推動模組行業進行快速的技術演進。2021 MWC上海展期間，芯訊通發布了5款新品，包括4款5G模組和1款NB-IoT模組。

5G模組的技術逐漸成熟，在規模優勢下，芯訊通預測，5G模組價格將在今年第三季度大幅下降。

首款支持R16標準的5G模組

芯訊通5G模組已經出貨一年，積累了300多家客戶。此次，芯訊通在2021MWC上海展推出了 首款支持R16標準的5G模組SIM8262G-M2、5G智能模組等三款5G模組產品。

2020年7月3日，國際標準組織3GPP宣布R16標準凍結，標志著5G第一個演進版本標準完成，更為成熟的R16版本落地將加速5G下游行業應用的發展。

芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2作為首款支持R16標準的5G通信模組，高達 2.4Gbps的數據傳輸。搭載高通驍龍X62平臺，驍龍X62是高通推出的新一代面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案，支持數千兆比特的下載速度。

SIM8262G-M2可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療，4K/8K高清視頻等應用場景。

另一款5G模組SIM8282G-M2基于高通第4代5G調制解調器到天線的解決方案驍龍X65，支持NSA/SA，有高達4.8Gbps的數據傳輸。SIM8282G-M2搭載X65平臺，將覆蓋Sub-6GHz頻段的5G頻段及其組合，FDD和TDD，通過使用碎片化的5G頻譜資產，為運營商帶來極致靈活性；同時在移動寬帶、計算、擴展現實、工業物聯網、5G企業專網和固定無線接入等領域獲得更深遠的發展。

此外，芯訊通基于驍龍X62/X65平臺的LGA封裝5G模組也將于今年上市。

裝上外殼和攝像頭就能變身手機

芯訊通還推出了5G智能模組SIM9350和4G智能模組SIM8970，所謂智能，就是將GPU、CPU植入了模塊內，加上外殼和攝像頭就能變身安卓手機。以前半年才能做出來的產品，可以在智能模組的基礎上花1-2月快速開發出來。

SIM9350是一款搭載Android系統的無線通信5G智能模塊，采用高通8核64位ARM V8處理器，采用Kyro CPU 460，主頻高達2.0GHz。集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環境下快速、精準定位的需求。內置AdrenoTM 619 GPU，這相當于擁有了高速數據傳輸和多媒體處理能力。SIM9350還集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛星雙頻接收機功能。適用于5G網絡下的智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、車載設備、智能信息采集設備、智能手持終端等產品。

同時，芯訊通也推出了4G智能模組SIM8970，是AI＋IoT的結合典型。可搭載人工智能算法，支持人臉識別、語音識別等算法，有效增加人機互動性，滿足當下主流智能座艙的交互控制等功能。它可以快速開發和多媒體、無線通訊等功能相關的產品和應用，產品可被廣泛應用于智能POS、廣告傳媒、汽車電子、智慧醫療、智能安防等設備和行業中。

工業互聯網將成最先爆發的5G應用

工業互聯網被認為是最先爆發的5G應用，隨著5G和物聯網的大規模部署，5G模組和NB-IoT模組的價格都將大幅降低。

目前，5G模組的價格還接近4位數，芯訊通高級副總裁李永勝表示：保守估計，今年第三季度會下降50%左右。當然，5G模組的價格取決于產業鏈上下游以及終端數量。

在物聯網行業，芯訊通也推出了新款NB-IoT模組H7035C，搭載Boudica V200平臺，支持R15，產品支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。表計行業天然面臨著終端數量多、類型多、覆蓋范圍廣、功耗管理要求高、網絡環境復雜等通用問題，而H7035C模塊是低功耗、低吞吐量、廣覆蓋應用的解決方案，非常適用于如表計、遠程控制、資產跟蹤、遠程監控、遠程醫療、共享單車等物聯網應用。

除了工業互聯網外，路由器、直播盒子、無人機、重大電力網絡的無人巡檢、遠程醫療等5G應用都是有較好前景。
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