（文章來源：與非網）

眾所周知，集成電路可分為數字電路和模擬電路。我們的一切感知，例如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等都可以歸結到模擬世界。因此，參與這些信息處理的芯片就是模擬芯片；另外，那些我們無法感知，但客觀存在的模擬信號處理芯片，比如微波，電信號處理芯片等，也屬于模擬范疇。和模擬芯片相對的就是數字芯片，包括微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存儲器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和邏輯IC（手機基帶、以太網芯片等）。

從應用來看，信號鏈路和電源管理是模擬IC的兩大主要應用，市場占比高達60％，其中信號鏈路主要包括比較器放大器、AD／DA、接口芯片等元器件；電源管理主要包括PMIC、AC／DC、DC／DC、PWM、LDO和驅動器IC等元器件。

從技術層面來看，數字芯片主要采用CMOS工藝，沿著摩爾定律一直向前演進，強調的是算力提升和成本下降，現在已經7nm產線已經量產，5nm、3nm已經排上日程；模擬芯片不受制于摩爾定律和高端制程，部分采用CMOS工藝，還有很多采用BCD、CDMOS工藝，產品強調的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性，制程的縮小反而可能導致模擬電路性能的降低，主要在 4、6、8英寸晶圓產線上生產，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數模擬企業擁有 12 寸晶圓產線。

在設計方面，模擬電路和數字電路差異巨大。數字電路的設計核心在于邏輯設計，輔助設計工具（EDA）豐富，可通過軟件進行調試；而模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據實際產品參數進行調整與妥協，輔助工具較少。

因此，模擬電路設計更依賴于人工設計，對工程師的經驗要求也更高，優秀的模擬設計師需要 10 年甚至更長時間的經驗。此外，數字電路設計一般是大團隊作戰，追逐摩爾定律，研發周期較短，生命周期較短；而模擬電路設計一般是小團隊作戰，研發周期較長，生命周期也長，有不少模擬器件生命周期長達10年以上。

相對數字芯片，模擬芯片產業主流模式仍然是IDM，且研發更重視經驗積累、研發周期長、產品種類多，因此模擬產品和技術很難被復制與替代，市場競爭格局較為集中，強者愈強、大者恒大的規律較為突出，從而造成TI、ADI、英飛凌、ST、NXP、美信、安森美等公司長期占據全球Top 10榜單。