據悉，核芯互聯的核心技術是芯片敏捷設計(Agile Development)，采用模版元編程(Meta-Programming)和高層次綜合(HLS)的設計方法，統一芯片性能模型和仿真實現，可使定制化數字芯片的研發速度提升10倍。同時，核芯互聯在模擬芯片領域攻克高精度、超高速數模轉換器。目前已有幾款基于RISC-V內核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。

據核芯互聯的官網顯示，公司的主營業務公分四大板塊，除芯片設計外，在AI智能巡檢、工業物聯網和高性能計算方面均有所布局。其中工業物聯網方面，目前已有三個落地方案，分別是工業人員、物資室內外融合定位方案、儀器儀表低功耗無線組網監控方案和工業電伴熱解決方案，并與航空航天、石油、電力與化工等行業的多家大型企業和研究機構建立深度合作。

核芯互聯創始人&CEO胡康橋表示，希望未來能打通整個產業鏈，形成從芯片端到終端的一體化解決方案。

芯片研發一直是技術門檻高、研發周期長的行業，開發一款芯片的平均周期兩年左右，也因此芯片產業一直是一個投入周期長回收成本慢的行業。隨著人工智能和5G時代的到來，算法迭代速度越來越快，通用芯片計算效率低已經無法滿足計算需求，而專用芯片的超長研發周期又成為了整個行業的瓶頸和挑戰，很可能剛出廠的芯片已經落伍，跟不上算法和應用端的變化。

胡康橋表示，在工業和生產制造領域的產業升級中，經常面臨各種各樣的挑戰，很多解決方案都需要芯片的定制和軟硬件協同開發。從最底層的芯片，到最上層的應用，任何一環都可能成為問題解決的瓶頸而嚴重減緩上線時間，降低生產效率，任何軟硬件的配合失誤都會造成資源的浪費，使得成本超出可控范圍，造成巨大的經濟損失。很多公司面對這樣的問題，卻依然沿用過去的設計方法，是注定會被市場所落下的。

核芯互聯通過設計方法創新，根據算法和軟件需求定義芯片架構，結合模版元編程(Meta-Programming)和高層次綜合(HLS)的設計方法，快速設計、快速迭代，打造性能更優的工業制造專用芯片。據了解，高層次抽象(HLS)技術，可以直接將高層次抽象代碼，例如C++等綜合成網表，因此可以極大的縮短芯片研發的周期。同時利用圖靈完備的模板編程，讓芯片變得高度可配置化，快速適應各種場景。值得一提的是，芯片敏捷設計(Agile Development)是最近國際芯片巨頭AMD、英偉達、高通等公司都在深入拓展的領域，也是過去一年中，美國最頂尖的政府研究機構-國防高等研究計劃部（DARPA）重點資助的方向。

據核芯互聯的官網顯示，2019年1月該公司已有數款數字和模擬芯片流片。核芯互聯創始人&CEO胡康橋于清華大學電子工程系取得學士學位，美國萊斯大學取得碩士學位。胡康橋曾任美國AMD公司高級研發工程師，并參與多款大型芯片流片。公司核心團隊匯集了眾多來自清華、北大和北美名校的人才，并擁有來自華為、英偉達、AMD等公司多年業界經驗的行業精英，另包括院士顧問一名，國家千人計劃顧問2名。

核芯互聯方面表示，群雄逐鹿的芯片行業不乏巨頭參與，也不缺新興的創業公司。中國前赴后繼的造芯浪潮中，核芯互聯與其它公司的不同在于：1）核心技術不同，核芯互聯強調通過芯片敏捷設計（Agile Development）實現數字芯片快速設計與迭代，快速響應市場變化；2）深入領域不同，據了解，核芯互聯將主要深入工業制造與工業物聯網領域的芯片制造。