“缺芯少屏”是青島最突出的新產業短板之一，但在“芯”的層面其實并非想象中的一片空白。在有著“青島芯谷”之稱的嶗山區，一批芯片設計初創企業正在快速生長，其中又以核芯互聯科技（青島）有限公司為后起之秀。 主打高性能模擬、自研RISC-V架構和芯片敏捷設計的核芯互聯，以10倍的研發速度進行芯片的設計與迭代，短短兩年時間就研發出20多款芯片。 “祖國終將選擇那些選擇了祖國的人。”清華大學畢業、曾在美國留學工作六年的核芯互聯總經理兼首席技術官胡康橋喜歡用這句清華的名言，這也正是他回國創業的理由：為了“中國芯”，加速向前。 堅定選擇青島 國產替代的緊迫，讓芯片這個名詞進入到大多數中國人的視野。

尤其是中興事件之后，國家從政策和資本層面支持半導體產業發展，加速開啟芯片國產化的浪潮，而胡康橋正好踩在了行業爆發的節點上。 2017年，曾任AMD公司高級研發工程師的胡康橋回國創立了核芯互聯，創始團隊來自清華、北大和北美名校，在青島、北京、上海和深圳設立四大研發中心，發力數字及模擬高端芯片設計。2018年11月，核芯互聯完成個人投資者數千萬元種子輪融資。 雖然與北京、上海、深圳相比，青島在芯片人才供給上有不小的差距，但核芯互聯還是將總部和未來上市主體放在了青島。談及這樣的布局，胡康橋認為，政策支持和產業集聚度是最大的因素。

以嶗山區的青島微電子創新中心為主要集聚地，青島初步實現了芯片設計與研發的產業聚集，中科院青島EDA中心、青島芯谷高通中國歌爾聯合創新中心、歌爾微電子、大唐半導體、矽昌通信等一批集成電路設計企業和產業項目入駐。嶗山區還出臺了全省首個系統的微電子產業發展支持政策，提供EDA（電子設計自動化）服務、房租補貼、一次性項目啟動經費補貼、工程流片費用補貼等政策支持，像核芯互聯來嶗山區落地幾乎是拎包入駐。 另一方面，青島本身在數字電視、智能家居、工業控制、物聯網、智慧交通、汽車電子等領域產業應用資源豐富，擁有一定的后發優勢。

“青島有海爾、海信、歌爾、中車等下游客戶，芯片設計可以與白色家電、電力、工業控制等應用端聯動起來。”胡康橋介紹，“青島很多工業和制造業客戶已經采用了我們的芯片。” 隨著芯恩等項目建設推進，青島在集成電路制造上的短板也將逐步被填補。 “青島補足制造這一塊拼圖，將吸引更多芯片企業落地，形成良性循環。”胡康橋說。

三大“護城河” 國內外芯片設計企業眾多，不乏德州儀器、ADI等國際巨頭，但核芯互聯這個初生牛犢并不怵。在胡康橋看來，高性能模擬、自研RISC-V架構、芯片敏捷設計方法是核芯互聯最為堅固的三大“護城河”。 與許多國產芯片應用聚焦在消費領域不同，核芯互聯的主打方向是高性能模擬芯片在工業上的應用，而這可能也是國產芯片與國際水平差距較大的領域。工業、通信、醫療等對芯片穩定性和可靠性要求很高，尤其是高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等領域，一些技術含量很高的關鍵器件國內尚無法完全自給自足。

就在不久前，核芯互聯發布16比特、8通道同步采樣ADC CLAD16200K8，用于電力線監控和保護系統、電機控制、高精度儀器儀表等，可進行全面的“中國芯”替代。 “高速高精度ADC（模數轉換器）被稱作‘模擬電路中的珠穆朗瑪峰’，將光、熱、力、聲、電等連續變化的模擬信號轉換為離散的數字信號，用于5G通信和工業控制等。”胡康橋說，“實際上我們做的芯片屬于業內高端產品。” 自研RISC-V架構是核芯互聯的另一大優勢。 當前，國產芯片的關注焦點是自主制造，但芯片架構問題還未被重視。

在國內芯片設計領域，被廣泛采用的仍是傳統的ARM和X86架構，其IP核知識產權被國外高度壟斷，需交費后授權使用。隨著近期英偉達宣布以400億美元收購ARM公司以及ARM中國公司陷入內斗，這種受制于人的風險正在加大。 RISC-V作為一種新興的國際開源指令集，擁有模塊化、可擴展、成本低等諸多優點，可以讓企業打造自主的IP核，被認為是ARM的未來替代者。去年，核芯互聯發布的璇璣CLE系列MCU就是國內首款基于RISC-V內核的高性能家電通用芯片，用于白色家電、工業控制、物聯網等。

獨特的芯片敏捷設計能力，更讓核芯互聯每一款芯片從設計到流片的周期都大大縮短，從而在賽道上占得先機。 核芯互聯在模擬和數字領域都采用敏捷設計方法，將芯片設計周期縮短至3個月以內，研發速度提升10倍。這也是核芯互聯在短短兩年時間內研發出20多款芯片的重要原因。 “芯片本身研發周期較長，一般初創企業兩年以上出片，三年開始有營收。我們從第二年開始就有營收，今年營收計劃實現3000萬元到5000萬元，目標后年開始沖擊科創板。”胡康橋對未來信心滿滿。 來源：青島日報

原文標題：核芯互聯：10倍速度實現“中國芯”替代

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