高通給自己的Snapdragon處理器換了名字，并表明一些28nm芯片已經開始出樣。高通現在將MSM7225之類的集成式應用處理器根據性能和功能集分為四大類。

Snapdragon S1芯片采用65nm工藝，運行速度最高1GHz、Adreno圖形內核最高200MHz。該系列包括一些之前未歸于Snapdragon名下，但能夠運行智能手機操作系統的低端應用處理器。

S2芯片采用45nm工藝，運行速度最高1.4GHz、支持最高1024x768分辨率屏幕、3D立體顯示和720P視頻播放。S3芯片同樣采用45nm工藝，運行速度最高1.5GHz、提供雙核選擇、顯示分辨率最高1440x900。

S1、S2、S3系列芯片中的一些產品已經隨商業化產品出貨。例如惠普TouchPad平板和HTC Evo 3D智能手機都采用S3系列處理器。

高通的下一代處理器被稱為S4，將采用28nm技術、運行速度最高2.5GHz并支持雙核與四核選擇。S4系列處理器還將采用下一代Adreno圖形內核并支持3G與LTE網絡。

下圖展示了S命名法的細節。



高通的單核S4處理器已經開始出樣，并計劃于明年年初開始四核S4處理器的出樣。S4處理器將包括針對主流智能手機市場的MSM8930、針對高端智能手機和平板市場的MSM8960、針對高端消費設備的四核APQ8064。

高通最初于今年2月的移動世界大會(MWC)上宣布28nm芯片。會上，高通的競爭對手Nvidia展示了能夠工作的四核Kal-El處理器平板電腦。德州儀器7月宣布自己計劃通過采用ARM Cortex A15內核的OMAP 5處理器越過這兩個競爭對手。

高通高級營銷總監Michelle Leyden Li說，此次更名是為了簡化高通的路線圖，因為“它已經變得有些復雜——很難分清哪些是最新最好的芯片”。
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McFarland說：“高通組建了‘龐大的團隊’，以支持基于Snapdragon處理器的Windows 8”，“Windows 8運行在ARM上，我們是絕對領先的。第一款基于Windows的ARM平臺，將是Snapdragon。”他說。

微軟表示將有四個版本的Windows 8出現，分別基于高通的Snapdragon，X86，Nvidia的Tegra和德州儀器的OMAP處理器。最初基于ARM的系統預計將主要是平板電腦，雖然也可能會有公司把它用在筆記本電腦上。

高通“希望隨著時間的推移，我們能供應基于這些平臺的所有芯片，甚至顯示方面也是(暗示高通旗下Mirasol的電子紙技術)。” McFarland表示。

“目前的重點是基礎架構，但我們正在致力于開發一種更好的整體解決方案，”McFarland說，“一旦成功，我們可以涉足更廣泛的平臺。”
Li還表示高通Snapdragon芯片已經贏得125項設計，還有超過250項在進行之中。此外已經有20家公司正在設計采用Snapdragon芯片的平板。

此外，高通WiFi部門蜂窩通信芯片技術副總裁William McFarland表示，高通已經領先其他公司推出了支持Windows 8的ARM處理器產品。

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