過去一年，伴隨Mini/Micro LED日趨成熟，與之相關的定義、技術路線或即將引發的行業變革等問題，引起了無數的討論，甚至是面紅耳赤的爭辯。

歷史長河證實，有些問題，時間會給出答案，有些問題，科學才能給出正解。十九世紀法國作家、“科幻小說之父”儒勒·凡爾納表示，你只有探索才知道答案。

怎么定義Mini/Micro LED？

這個問題還沒有一致的答案，每家企業都有看法，頭部企業更是將其“個性化的解讀”付出于每一款產品中。

現階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產業鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介于二者之間。

在高工新型顯示全國巡回期間，晶臺股份董事長龔文就此發表觀點時表示，LED產業鏈企業通常基于所處的行業去定義Mini/Micro LED，這是自說自話，這個定義更應該從終端消費者的角度出發。對此，鴻利顯示總經理陳永銘也認為，“Mini/Micro LED要從應用終端去定義。”

國星光電RGB事業部技術總監秦快有不同看法，他說到，國星光電傾向于從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用范疇。晶臺股份技術總監邵鵬睿則認為，從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。

與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背后，一方面是尚未有具備足夠公信力的平臺去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產業鏈企業對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續不斷的追求。

正裝VS倒裝

當點間距越往下發展，倒裝具備優勢是普遍共識。多位LED產業鏈人士對高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時間問題。

相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產品。同時，倒裝減少了包含焊線等環節，生產效率更高，且突破了正裝點間距的上限。華燦光電副總裁***介紹稱，“從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB采用的是倒裝芯片，Micro LED則為倒裝芯片加垂直結構芯片。”

兆馳節能總裁全勁松表示，“當間距發展到P0.6的時候，正裝已經做不了了”。國星光電RGB事業部技術總監秦快也表示，當間距越往下走的時候，只能用倒裝芯片。

晶臺股份技術總監邵鵬睿認為，在P0.9以上的Mini LED量產中，全倒裝方案相較于全正裝方案生命周期更長。此外，希達電子副總經理汪洋指出，COB集成封裝在倒裝Mini LED和倒裝Micro LED方面是實現超高密度顯示的唯一路徑。

當然，倒裝與正裝并不是非此即彼的關系，在不同的應用場景，二者各有優勢。現階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規模使用，且工藝仍在持續完善中，成本相對較高。邵鵬睿也指出，“從市場成本方面考慮，全倒裝方案大規模量產進度會延緩。”

SMD、IMD、COB哪條技術路線更好？

SMD由于已接近小間距的上限，在Mini LED中應用較少。IMD、COB是現階段Mini LED主流的封裝技術。

整體來看，IMD和COB各有優勢與不足，均處在不斷完善階段。其中IMD被認為是一項過渡類型的封裝技術，原因在于沒有從根本上解決SMD存在的包含虛焊、防護、維修、毛毛蟲等問題；COB則被指存在難維修、拼縫明顯、一致性差及成本高等問題。基于此，主推IMD或COB的封裝企業均據此推出了相應的解決方案。

國星光電RGB事業部技術總監秦快認為，IMD是Mini LED顯示快產業化的方案。晶臺股份技術總監邵鵬睿則認為，以IMD為代表的Mini LED顯示成本難以逾越。雷曼光電技術總監屠孟龍表示，COB更具成本優勢，且穩定性好，可實現點間距往下發展。

希達電子深圳分公司總經理李海峰指出，技術路線的選擇主要基于各自的立場，并非純粹的技術導向，而在這個過程中，頭部企業的選擇往往左右市場的走向。秦快坦言，每項技術各有長短，關鍵取決于對終端市場的滿足。

Mini/Micro LED和OLED誰走得更遠？

像LCD形成市場份額的時代定是一去不復返。Mini/Micro LED和OLED將在各自的應用領域持續發展，在重疊的應用領域，關鍵在于誰更快占據成本優勢。

不過，高工新型顯示認為，OLED只是“豪門盛宴”， Mini/Micro LED才是“全民狂歡”（點擊直通原文）。

OLED投資門檻高，一條6代柔性AMOLED生產線投資在400億元左右，且關鍵材料和設備主要依賴進口，目前全球能實現OLED量產的企業僅在10家左右。此外，晶臺股份董事長龔文指出，作為有機物，OLED存在弊端。OLED存在的壽命短、燒屏等問題也是面板廠商們在不斷改進的方向。

相對而言，Mini/Micro LED在國內成熟的LED產業鏈下入局門檻較低。據高工新型顯示統計，2019年發生了的11起Mini/Micro LED相關的投資大事件中，累計投資額在500億元左右。

現階段，Mini/Micro LED和OLED都在攻破成本及規模化量產問題。作為OLED應用市場的有力補充，包含京東方、TCL華星等面板廠也在積極布局Mini/Micro LED。

Mini/Micro LED時代，產業鏈怎么變？

在高工新型顯示全國巡回期間，多家LED產業鏈企業均表示，進入Mini/Micro LED時代，產業鏈一定會發生改變。其中LED封裝、LED顯示屏企業存在被邊緣化可能，而LED芯片企業似乎“高枕無憂”。

易事達研發部經理楊璨源認為，從Mini LED到Micro LED，產業的發展將呈現“大結合”趨勢，芯片、封裝、應用不再獨立存在。而當封裝企業開始以模組出貨的時候，顯示屏企業的參與度或將大大降低。光祥科技副總經理熊劍也表示，Micro LED將重塑行業，顯示屏企業岌岌可危。

一家LED封裝龍頭企業代表則認為，存在芯片企業與顯示屏企業攜手“排擠”LED封裝企業的可能。

對此，雷曼光電技術總監屠孟龍表示，要么封裝企業向下發展，要么顯示屏企業向上發展。不過，晶臺股份董事長龔文有不同看法，晶臺股份不會去擴展顯示屏業務。他表示，術業有專攻，除了技術問題還有市場問題，“下游除了技術承接外，還扮演了一個分銷的角色。”兆馳節能總裁全勁松也表示，公司沒有這個（向下游發展）想法。

事實上，進入Mini/Micro LED時代，LED產業鏈企業幾乎“人人自危”。看似穩居高位的芯片企業，一邊需應對通用產品價格持續下滑的困局，另一邊又需加速轉向Mini/Micro LED，以提升競爭力。當然，在Mini/Micro LED之外，LED顯示屏針對不同的應用場景還大有可為。