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電子發燒友網>可穿戴設備>意法半導體新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設備能源管理所需的最常用功能

意法半導體新推出STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設備能源管理所需的最常用功能

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2011-06-09 09:14:365238

半導體推出新款白光LED驅動器芯片STLA02

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大高能效移動設備解決方案陣容,推出新款白光LED驅動器芯片。新產
2011-10-14 09:16:111499

半導體推出新系列電源管理芯片STEF05和STEF12

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體推出新系列熱插拔電源管理芯片STEF05和STEF12。
2011-11-22 10:05:451801

半導體(ST)展示最精確室內手機定位功能

半導體(ST)于日前,展示目前市場上最精確的室內手機定位功能。這是一款整合CSR公司研發的先進SiRFusionTM定位技術,和半導體最佳化的MEMS慣性測量單元的智慧型手機。
2012-03-15 09:56:381502

半導體推出與機頂盒芯片緊密集成的智能家居軟件平臺

半導體(ST)推出智能家居軟件。半導體的智能家電軟件促使機頂盒逐漸演變成智能家居機頂盒。新一類設備能夠管理家用能源、家庭自動化系統和家庭保安監視系統,為家庭用戶提供一條通過家電訪問數字多媒體內容的途徑。
2014-06-25 15:54:231517

半導體發布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設備

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節省電路板空間,簡化機殼設計和密封,縮短研發周期,適用于超級緊湊的穿戴運動設備、健身監視器、醫療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

半導體(ST)發布內置boostedNFC?技術的微型非接模塊

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(ST)推出使用時下最流行的手環、手表或首飾等時尚飾品進行便捷安全的非接觸交易的半導體技術。半導體獨步業界的ST53G系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通信 (NFC) 技術和安全交易芯片完美整合
2017-10-26 12:10:0011133

半導體(ST)與高通(Qualcomm)合作開發移動智能設備傳感器

整合半導體獨有的靈活的傳感器架構和高通的Qualcomm All-Ways Aware傳感器處理功能,專注移動設備性能提升,最大限度降低耗電量。 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體
2018-02-14 09:32:001364

半導體(ST)助力PulseOn推出市場上最小的穿戴心率監測器

中國,2015年1月6日 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其微型運動感測和數據處理芯片
2018-03-09 22:40:001025

半導體穿戴設備領域的傳感器布局

穿戴裝置的關鍵技術有四:傳感技術、計算技術、電源技術和通信技術。半導體公司(STMicroelectronics,ST)在傳感器、嵌入處理、連接功能和電源管理方面都具備很強的技術實力。今天我們來說一說ST的模擬器件、MEMS和傳感器(AMS)技術。
2018-05-17 09:00:001738

半導體推出的新型EEPROM存儲器

半導體(紐約證券交易所代碼:STM),一家橫跨多重電子應用領域、為客戶提供半導體服務的全球領先供應商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優異的速度和可靠性,豐富我們日常設備功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524273

半導體推出Bluetooth?5.2認證系統芯片

中國,2020年10月14日半導體發布其最新的Bluetooth LE系統芯片(SoC)BlueNRG-LP,該芯片充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省
2020-10-15 10:33:393484

半導體工業峰會2021讓建筑、農業、制造和能源管理在實際應用中變得更智能

半導體工業峰會2021還展示一款新型的整合能量收集和輸電的完整能源網。與會者將看到一個可以為電動汽車充電樁供電的太陽能電池板和光伏逆變器。
2021-11-04 11:54:34933

半導體為AMOLED顯示器新開發高集成度電源管理芯片

2022 年4月19日,中國——半導體為AMOLED 顯示器新開發的高集成度電源管理芯片 (PMIC)兼備低靜態電流和高靈活性,可延長便攜式設備的電池續航時間。
2022-04-20 15:36:193696

半導體為MOLED顯示器開發出高集成度電源管理芯片

半導體為AMOLED 顯示器新開發的高集成度電源管理芯片 (PMIC)兼備低靜態電流和高靈活性,可延長便攜式設備的電池續航時間。
2022-04-25 10:21:063463

半導體推出具有新功能的64通道超聲波發射器

半導體推出了具有新功能的 64通道超聲波發射器,提升便攜式高性能工業醫療檢測儀器的影像質量和便利性。
2022-10-26 11:26:181731

半導體推出具超強散熱能力的車規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導體推出了各種常用拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比,半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導體怎么樣

半導體怎么樣 半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113023

半導體在智能出行、電源&能源、物聯網&互聯方面的先進產品和解決方案

在電源與能源應用領域,半導體將展示一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W 智能電源適配器。其中MASTERGAN在一個單一封裝內整合半導體第三代氮化鎵(GaN)功率晶體管和改進的柵極驅動器。
2023-06-30 16:33:451394

半導體電源管理指南

電子發燒友網站提供《半導體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

杜邦和半導體合作開發一種新的智能可穿戴設備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發一種新的智能可穿戴設備概念,用于遠程生物信號監測。 杜邦Liveo全球業務負責人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo與半導體將合作開發一種新的智能可穿戴設備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發一種新的智能可穿戴設備概念,用于遠程生物信號監測。 杜邦Liveo全球業務負責人
2023-11-15 15:36:012090

半導體加快邊緣人工智能應用,助力企業產品智能化轉型

、汽車 / 出行、消費電子、通信設備中嵌入半導體人工智能芯片提供一個更簡單、更經濟的解決方案 ? ? 半導體為開發者和企業提供一個資源豐富的人工智能生態系統,包括各種硬件、免費軟件和工具,以及合作伙伴提供的云服務和人工智能工具鏈 ? ? 讓任何規
2023-12-14 16:15:021197

長城汽車芯動半導體半導體達成合作,穩定SiC芯片供應

近日,長城汽車公司旗下的芯動半導體與全球知名的半導體企業半導體在深圳簽署重要的戰略合作協議,旨在穩定SiC芯片的供應,共同應對新能源汽車市場日益增長的需求。這一合作不僅彰顯長城汽車在新能源領域的雄心壯志,也為公司的垂直整合戰略注入了新的動力。
2024-03-15 10:03:431357

半導體推出新電源管理芯片STPMIC25

????????優化的集成化電源管理芯片,內置保護功能,驅動MPU及外設 半導體STM32MP2微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備16個輸出通道,可為
2024-10-29 13:53:131210

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

半導體能源功率器件解決方案

在《半導體能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹ST新能源功率器件中的傳統IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501645

半導體發布NFC讀取器芯片及開發套件

強有力的支持。 ST25R200作為半導體新一代NFC收發器芯片整合先進的設計理念。其強大的無線連接功能確保信號的穩定性和純凈性,使得NFC設備在復雜環境中也能保持出色的連接表現。同時,該芯片還具備低功耗和精確的功率控制功能,進一步提升了
2025-02-17 10:36:201003

半導體推出創新NFC技術應用開發套件

半導體推出一款創新的非接觸近場通信(NFC)技術應用開發套件。這款開發套件包含意半導體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071444

半導體與新加坡能源集團共同開發新型雙溫冷卻系統

半導體(簡稱ST)委托新加坡能源公司(SP集團)升級半導體大巴窯工廠的冷卻基礎設施。大巴窯工廠是半導體重要的封裝研發和晶圓測試基地。新的冷卻系統將大大提高能源效率,預計每年可減少碳排放約2,140噸。
2025-06-14 14:45:541603

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