在過去的報道中，我們已經見識到了蘋果在芯片方面的實力，但根據臺媒Digitimes報道，蘋果在芯片自研方面還有更大的野心。

Digitimes指出，在蘋果最近的iPhone 12毫米波（mmWave）機型中，搭載了蘋果自行設計的整合天線模組（AiP），供應鏈傳出，蘋果繼AiP延續自研力道后，下一步可能就是醞釀射頻前端模組（RF FEM）的自主開發。

Digitimes進一步表示，今年由日月光集團旗下環旭電子所操刀的AiP模組，蘋果攜手臺廠自主開發仍在模組封測部分，內含不少裸芯片（Die）仍采購了高通產品，算是“一半”的自研，但蘋果后續估計自研射頻相關芯片和模組仍方興未艾。

從技術層面看，蘋果研究射頻前端模組也有他們的一定的邏輯。

從2G到4G，射頻前端單機價值量增長超10倍，而從4G到5G，射頻前端單機價值量的增長將超過3倍。其中，濾波器的需求量增長最明顯，市場空間翻倍。PA主要用于對發射的射頻信號進行功率放大，若5G增加信號發射鏈路，就一定需要增加PA。但是因為PA帶寬較寬，可以多個頻段共用，比如采用多模多頻的PA，從絕對數量上來看，PA的用量雖不及濾波器那么大，但價值量也有較大提高。根據Yole預測，PA的價值量將由2018年的44.5億美元增加到2022年的50億美元。

圖1：射頻前端構成框圖（圖片來源：Qualcomm） ?終端通信的核心組成器件 對于全球射頻前端市場，Yole給出的預測是，將由2017年的151億美元，增加到2023年的352億美元，年復合增長率達到14%。由此可見，5G技術的升級和變化對射頻前端的器件數量和價值量的影響是無比巨大的。

圖2：手機中射頻前端單機用量和價值量（Yole，國金證券研究所） 射頻前端半導體模塊化乃大勢所趨。受設備和終端空間的限制，5G時代新增的射頻前端器件主要以模塊形式出現，模塊中集成的器件也越來越多。為了更好地控制其供應鏈，這是蘋果的一貫思路，但倘若蘋果選擇了這條路，對于其現有的供應商而言，將是一個大挑戰。 據拆解報告顯示，iPhone 12 Pro采用高通、Avago、Skyworks和Qorvo的射頻前端模塊。

來源：綜合及Digitimes

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原文標題：蘋果有意自研射頻前端模組 AiP天線維持自研

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