移動互聯時代的來臨帶來了移動通信數據量的急劇上升，如何應對流量暴增成為運營商面臨的難題。對于這個問題僅僅依靠宏基站頻譜效率的提升并不能完全解決，而小基站在提高覆蓋率、提供更高網絡容量、降低能耗方面有獨特的優勢，在幫助宏基站分散數據流壓力上發揮著極大的作用，基站小型化或將成為解決這一難題最直接有效的手段。

　　不過小基站的部署面臨著不少問題：設備如何供電？數據如何實現回流？如何布局、如何裝置和如何進行市場管制等，同時還要考慮小基站的可升級性，例如從3G升級到LTE，是應該升級軟件還是硬件？另外，中國市場還具有同時支持TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000三種3G制式，以及TD-LTE和FDD LTE兩種4G制式的特殊性，運營商迫切需要一個統一的、靈活可擴展的平臺來支持多種模式和3G到4G的平滑升級；而對于小基站設備制造商來說，如何使他們的設備滿足多模支持、可擴展性需求的同時具備低功耗和差異化特性則是他們關注的重點，他們希望有一個可伸縮和高性能的平臺來幫助他們實現差異化的產品。

　　德州儀器的小基站基帶芯片支持PoE+以及高達3mpps的傳輸性能，可實現流量聚合，并提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。德州儀器（TI）最近發布的TCI6630K2L就是符合這一需求的解決方案，它是一款面向室內企業PoE+及戶外微微基站開發人員推出的BOM優化低功耗小型基站基帶芯片。TI處理器業務部副總裁Brian Glinsman表示，基于KeyStone架構的TCI6630K2L片上系統將支持宏服務等同的各種特性與性能標準進行整合，不但可以為小型蜂窩開發人員提供統一的軟硬件平臺，充分滿足多種不同室內及戶外使用需求，同時還可以通過可編程性帶來差異化特性，根據不斷發展的需求修改平臺。該公司還為TCI6630K2L搭配了一款最新的模擬射頻芯片AFE7500，兩者結合使用可以在不影響性能特性的情況下，充分滿足嚴格的基站功耗和成本需求，為解決小型蜂窩市場發展的各種挑戰實現巨大突破。

　　據介紹，TCI6630K2L是一款支持PoE+的平臺，采用了雙核ARM Cortex-A15 RISC處理器以及4個TI定浮點TMS320C66x數字信號處理器（DSP）內核。此解決方案高度集成了數字射頻前端（DRFE），支持振幅因數降低（CFR）與數字預失真（DPD）等特性。此外，TCI6630K2L還包含強大的網絡協處理器，支持高達3mpps的傳輸性能，從而可實現流量聚合，提供3G、4G以及WiFi整合傳輸。另外，它還集成完全4端口千兆比特以太網開關，無需外部小型蜂窩組件，幫助節省成本。

　　該解決方案平臺可幫助OEM廠商開發出支持高達128個用戶的高性能室內企業小型蜂窩可擴展產品組合。它將L1/L2/L3基帶性能與全面集成型數字無線電前端完美結合，在PoE+功率預算范圍內（小于25W）充分滿足單頻帶、雙頻帶、同步雙模式和載波聚合等應用需求。“TI的TCI6630K2L可以說是業內第一款可以做到此功能的基站解決方案。”Glinsman強調道。此外，該器件還提供了能夠滿足更高級需求所需的性能余留空間，幫助運營商為室內及戶外部署使用單個解決方案就能確保其平臺滿足未來需求，并對其進行擴展。

　　通過高效率的業界標準接口JESD204B將基帶芯片TCI6630K2L和模擬前端收發器AFE7500連接，不僅可以簡化兩芯片之間的互連和保證性能，還能消除RF收發器和數字基帶之間的外部膠合邏輯的需求，從而可進一步縮小小型蜂窩基站的板級空間。由這兩款器件構成的完整方案能有效提高功率放大器效率，同時能將室內解決方案的整體功耗減少達8W。基帶芯片內部集成的CFR和DPD甚至可以幫助在125mW的輸出電源下達到每天線2W的能源節約，這對于滿足PoE+的需求尤為重要。

　　除AFE7500外，TI還提供包括時鐘以及為電纜兩端以太網解決方案提供的電源，幫助設備商系統性地解決小型蜂窩挑戰難題。“TI在基站技術領域長期處于領先地位，再加上模擬專業技術，可為從客戶到網絡運營商，再到小型蜂窩制造商在內的所有用戶提供更出色的無線體驗。”Glinsman說道。

　　在軟件支持上TCI6630K2L集成了完整的軟件開發包keyStone Base Station SoftwarePac （一款生產就緒型小型蜂窩PHY軟件套件），包括SoC平臺驅動、多核軟件開發包、射頻開發包、標準小基站物理接口等。開發包為單雙模式LTE與WCDMA提供了完整的PHY層，消除了基站設計中的最復雜任務之一。TCI6630K2L的補充包還包括預集成的DRFE軟件以及AFE軟件開發包，開發人員可以無縫規劃包括DPD在內的所有的數字無線電元件。完整軟件解決方案幫助制造商節省PHY開發通常所需的時間、資源與預算，提供足夠的可編程空間，讓他們可根據不同網絡運營商需求定制差異化的小型蜂窩產品。

　　“中國的3G、4G市場是一個非常快速增長的市場，我們提供的芯片+軟件的完整解決方案可以幫助用戶實現最高聚合產品，幫助加快產品上市進程和提供高度靈活性，讓產品輕松滿足運營商需求。我們的方案可最大化利用TDD優勢，可以任意進行上下行帶寬配置和支持單頻或雙頻模式；單芯片集成了宏基站級別的DPD/CFR，能與RF無縫鏈接，還能降低功耗和成本；我們的平臺有卓越的性能和能效，支持載波聚合，整體板級功耗小于20W，符合PoE+要求。”Glinsman總結道。