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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無線>意法半導(dǎo)體低功耗、小封裝STM32WLE5系列新增QFN48封裝

意法半導(dǎo)體低功耗、小封裝STM32WLE5系列新增QFN48封裝

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2019-10-22 11:43:071239

半導(dǎo)體推出STM32系統(tǒng)芯片,加快LoRa? IoT智能設(shè)備開發(fā)

STM32WLE5采用5mm x 5mm UFBGA73封裝,完全支持經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的STM32生態(tài)系統(tǒng),包括STM32Cube軟件工具,以及獲得認(rèn)證的全球通用的LoRaWAN軟件棧和源代碼。
2020-01-13 08:06:002240

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半導(dǎo)體推出兼容低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的 STEVAL-IDB008V1M 評(píng)估板,可加快使用了基于半導(dǎo)體第二代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應(yīng)用開發(fā)速度。
2020-06-20 10:16:074907

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半導(dǎo)體還開發(fā)了STM32U5 IoT Discovery Kit (B-U585I-IOT02A)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件,集成MCU與Wi-Fi?模塊、Bluetooth?模塊和各種傳感器。
2021-03-13 11:48:585536

半導(dǎo)體的全新LoRa系統(tǒng)芯片方案讓農(nóng)場(chǎng)更智能

STM32WLE5 是一款超低功耗多調(diào)制無線 SoC 微控制器,集成48 MHz Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核和遠(yuǎn)程 sub-GHz 射頻收發(fā)器,以及一系列半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的外設(shè)。
2021-09-22 11:23:262882

8位微控制器的多種低功耗模式

劉洋半導(dǎo)體(STMicroelectronics)目前宣布其首批整合其高性能8位架構(gòu)的超低功耗8位微控制器STM8L系列開始量產(chǎn)。STM8L系列以節(jié)省運(yùn)行和待機(jī)功耗為特色,該平臺(tái)采用意半導(dǎo)體
2019-07-24 08:03:04

QFN48封裝下載

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2008-05-14 22:43:22

STM32系列打造半導(dǎo)體核心戰(zhàn)略產(chǎn)品

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2012-07-31 21:36:53

STM32系列有哪些基本型式

半導(dǎo)體STM32系列專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì)的ARM Cortex?-M0,M0+,M3, M4和M7內(nèi)核的32位MCU。半導(dǎo)體STM32基本型系列、增強(qiáng)型系列
2021-08-02 07:35:11

STM32L超低功耗微控制器怎么樣?

半導(dǎo)體宣布開始向主要客戶提供STM32L系列微控制器樣片,STM32L系列產(chǎn)品是業(yè)界首款來自全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一的超低功耗ARM Cortex-M3 微控制器。STM32L系列產(chǎn)品采用意半導(dǎo)體獨(dú)有的兩大節(jié)能技術(shù):130nm專用低泄漏電流制造工藝和優(yōu)化的節(jié)能架構(gòu),提供業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能性能。
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STM32WB系列微控制器的最小BOM

STM32WB 系列微控制器旨在最大限度地減少所需的外部組件數(shù)量,以確保最佳 RF 性能。本文檔詳細(xì)介紹了 Bluetooth?低功耗應(yīng)用的材料清單(BOM)。QFN48 封裝用作參考,但對(duì)其有效的考慮可輕松擴(kuò)展到其他封裝。 。
2023-09-05 06:34:51

STM32不同的封裝

STM32F105和STM32F107互連型系列微控制器之前,半導(dǎo)體已經(jīng)推出STM32基本型系列、增強(qiáng)型系列、USB基本型系列、增強(qiáng)型系列;新系列產(chǎn)品沿用增強(qiáng)型系列的72MHz處理頻率。內(nèi)存
2021-08-06 06:01:47

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工程師在設(shè)計(jì)使用電池供電的電子產(chǎn)品時(shí),最在意的一個(gè)指標(biāo)就是功耗。眾所周知,半導(dǎo)體(ST)的STM32低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東表示,...
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STM32WLE5 MCU支持Segger調(diào)試器嗎?

我正在使用新的 STM32WLE5 MCU。我最近切換到我們的定制板,因此我正在使用 Segger調(diào)試器。之前我們使用帶有 STLink 調(diào)試器的 Nucleo 開發(fā)板并且運(yùn)行良好。現(xiàn)在我調(diào)整
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STM32WLE5 系統(tǒng)芯片使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠創(chuàng)建遠(yuǎn)程環(huán)境傳感器、儀表、跟蹤器和過程控制器等設(shè)備,幫助企業(yè)有效地管理能源和資源的使用情況。該系統(tǒng)芯片在一個(gè)易于使用的單片產(chǎn)品內(nèi)整合了半導(dǎo)體的超低功耗
2021-05-07 09:25:34

STM32WLE5使用什么開發(fā)工具?

我準(zhǔn)備使用STM32WLE5,請(qǐng)教一下使用什么開發(fā)工具?STLINK-V2可以嗎?
2024-03-14 07:00:03

STM32WLE5怎么判斷射頻發(fā)送數(shù)據(jù)完成?

STM32WLE5有沒有大佬玩過,怎么判斷射頻發(fā)送數(shù)據(jù)完成?SX1268是通過一個(gè)IO狀態(tài)表示射頻數(shù)據(jù)發(fā)送完成,STM32WLE5是怎么去判斷?
2024-03-14 08:17:16

stm32wle5誤寫flash后,不能正常發(fā)送數(shù)據(jù)包,出現(xiàn)MAC txTimeOut如何恢復(fù)?

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2024-03-29 07:49:59

半導(dǎo)體(ST)推出新型STM32L4微控制器,讓智能設(shè)備更小巧,續(xù)航更持久

中國(guó),2018年11月2日 - 半導(dǎo)體STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能專一和封裝緊湊為特色,為注重成本預(yù)算的消費(fèi)類、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用帶來超低功耗技術(shù)和優(yōu)異的處理
2018-11-05 14:11:08

半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制器讓下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”

消費(fèi)電子、白色家電、電動(dòng)工具、 媒體裝置、通信產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和工控設(shè)備,半導(dǎo)體STM32被用于各種高科技產(chǎn)品。STM32L4+是STM32大家庭的最新成員。“L”代表意半導(dǎo)體的超低功耗設(shè)計(jì),確保
2017-11-21 15:21:22

半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

樣片。技術(shù)細(xì)節(jié):作為名聞遐邇、市場(chǎng)領(lǐng)先的 STM32L4系列低功耗微控制器的升級(jí)換代產(chǎn)品,STM32WB平臺(tái)首次在意半導(dǎo)體STM32產(chǎn)品家族 引進(jìn)片上無線通信功能。連接穩(wěn)健、低功耗
2018-03-19 12:53:59

半導(dǎo)體STM32 F0入門級(jí)簡(jiǎn)介及資料!!

半導(dǎo)體STM32 F0系列 MCU集實(shí)時(shí)性能、低功耗運(yùn)算和STM32平臺(tái)的先進(jìn)架構(gòu)及外設(shè)于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在傳統(tǒng)8位和16位市場(chǎng)極具競(jìng)爭(zhēng)力,并可使用戶免于不同架構(gòu)平臺(tái)
2020-09-03 14:59:55

半導(dǎo)體STM32F1系列主流MCU資料手冊(cè)!

本帖最后由 o_dream 于 2020-9-2 15:21 編輯 半導(dǎo)體STM32F1系列主流MCU滿足了工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類市場(chǎng)的各種應(yīng)用需求。憑借該產(chǎn)品系列半導(dǎo)體在全球Arm
2020-09-02 15:20:26

半導(dǎo)體新增TinyML開發(fā)者云

半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境放入云中,并配有可云訪問的半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試。這兩個(gè)版本都從TensorFlow,PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器
2023-02-14 11:55:49

半導(dǎo)體與佐臻聯(lián)合推出低功耗Sigfox與低功耗藍(lán)牙BLE雙功能無線IoT模塊

;紐約證券交易所代碼:STM)與***模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊。 采用了半導(dǎo)體
2018-05-09 15:45:36

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)人員的需求專門設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制器、超低功耗射頻收發(fā)器、安全單元、傳感器和功率管理器件,加快
2018-03-12 17:17:45

半導(dǎo)體推出STM32L5低功耗微控制器 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力

L系列上使用的經(jīng)過市場(chǎng)檢驗(yàn)的多種低功耗模式。半導(dǎo)體微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Ricardo De Sa Earp表示:“憑借TrustZone技術(shù)和其它定制化保護(hù)功能,STM32L5系列可大幅強(qiáng)化小物聯(lián)網(wǎng)
2018-10-17 10:37:12

半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品

中國(guó),2018年4月10日 ——半導(dǎo)體的STLQ020低壓差(LDO)穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題,為設(shè)計(jì)人員帶來更大的自由設(shè)計(jì)空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05

半導(dǎo)體推出《通過SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品及解決方案 半導(dǎo)體(ST)收購Atollic——專注于Arm? 微控制器集成開發(fā)環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)合作,提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點(diǎn)整體解決方案
2018-02-09 14:08:48

半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS開發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

傳感器的電源電壓和電流,進(jìn)而簡(jiǎn)化連網(wǎng)產(chǎn)品、智能傳感器、移動(dòng)機(jī)器人或無人機(jī)控制器等注重功耗的項(xiàng)目開發(fā)。詳情請(qǐng)瀏覽: www.st.com/profiMEMS-PR相關(guān)新聞半導(dǎo)體STM32F4基本型產(chǎn)品線
2018-05-22 11:20:41

半導(dǎo)體推出單片天線匹配 IC系列新品MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3

半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)
2023-02-13 17:58:36

半導(dǎo)體推出支持汽車精確定位控制的新款高精度MEMS傳感器

ASM330LHH,可以生成自主導(dǎo)航適用的高精度輸出;? 3mm x 2.5mm x 0.83mm的纖薄、小巧的外觀尺寸,不會(huì)對(duì)任何板載模塊的尺寸構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響;?采用觸點(diǎn)陣列(LGA) 封裝詳情請(qǐng)?jiān)L問半導(dǎo)體官網(wǎng):www.st.com/asm330lhh-pr查看原文
2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出直觀的固件開發(fā)工具,加快物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)進(jìn)程

板的NUCLEO-F401RE和NUCLEO-L476RG開發(fā)板,以及半導(dǎo)體的SensorTile IoT模塊。SensorTile集成了STM32L476JG超低功耗微控制器、運(yùn)動(dòng)MEMS傳感器
2018-07-13 13:10:00

半導(dǎo)體收購圖形用戶界面軟件專業(yè)開發(fā)公司Draupner Graphics

系統(tǒng)等各種設(shè)備和系統(tǒng)。STM32系列微控制器的制造商半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的32位Arm?Cortex?-M-core 微控制器廠商。為加快和促進(jìn)開發(fā)社區(qū)的應(yīng)用開發(fā),半導(dǎo)體建立了一個(gè)強(qiáng)大的軟硬件開發(fā)
2018-07-13 15:52:39

半導(dǎo)體(ST)簡(jiǎn)化顯示模塊設(shè)計(jì)

 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;)發(fā)布一款創(chuàng)新的顯示屏背光LED控制器芯片。新產(chǎn)品可簡(jiǎn)化手機(jī)與其它便攜電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),為
2011-11-24 14:57:16

半導(dǎo)體推出超低功耗的工業(yè)資產(chǎn)管理Sigfox Monarch解決方案,讓全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫連接

半導(dǎo)體豐富的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)產(chǎn)品組合,讓半導(dǎo)體成為實(shí)時(shí)處理且始終連接的遠(yuǎn)程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用創(chuàng)新的一站式采購服務(wù)提供商。相關(guān)新聞半導(dǎo)體推出STM32L5低功耗微控制器 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全
2018-10-23 16:55:31

ST半導(dǎo)體STM32系列芯片單片機(jī)資料下載

STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核。而STM32F2系列分為:高性能系列STM32F205/207和高性能系列STM32
2012-12-13 10:04:39

[ST新聞]半導(dǎo)體新型移動(dòng)APP:簡(jiǎn)化穩(wěn)壓器、轉(zhuǎn)換器和基準(zhǔn)電壓芯片的選型與采購過程

開發(fā)者在電腦上直接使用STM32和STM8設(shè)計(jì)資源半導(dǎo)體(ST)完整全橋系統(tǒng)封裝內(nèi)置MOSFET、柵驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)技術(shù)以節(jié)省空間,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),精簡(jiǎn)組裝半導(dǎo)體推出封裝小、性能強(qiáng)的低壓差穩(wěn)壓器創(chuàng)新產(chǎn)品`
2018-05-28 10:35:07

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

低功耗和可配置性的完美組合。”半導(dǎo)體北歐銷售副總裁Iain Currie表示:“這個(gè)創(chuàng)新的感測(cè)技術(shù)可讓任何物品、表面或空間具有觸控互動(dòng)功能,讓設(shè)計(jì)人員能夠完全自由地設(shè)計(jì)。Neonode選用意
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

這個(gè)系列MCU的介紹呢?因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">意半導(dǎo)體STM32 F0系列 MCU集實(shí)時(shí)性能、低功耗運(yùn)算和STM32平臺(tái)的先進(jìn)架構(gòu)及外設(shè)于一身。它下面的幾個(gè)系列MCU都有自己特點(diǎn)和功能,STM32F0x0超值系列
2020-09-03 22:34:17

【每日資料精選】瑞薩電子MCU+半導(dǎo)體STM32資料手冊(cè)分享!!!

://bbs.elecfans.com/jishu_1984719_1_1.html5.半導(dǎo)體STM32 F0系列資料手冊(cè)!ST的基于ARM?Cortex?-M0的STM32 F0系列器件可提供32位
2020-09-02 19:02:21

光寶科技與半導(dǎo)體合作推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)超低功耗的 Sigfox 認(rèn)證模塊

。光寶和半導(dǎo)體攜手加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展半導(dǎo)體模擬、 MEMS 和傳感器事業(yè)部總裁 Benedetto Vigna 表示,“多年來,半導(dǎo)體持續(xù)投資研發(fā)低功耗射頻物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù),而 S2-LP
2018-07-13 11:59:12

增強(qiáng)LoRaWAN使用體驗(yàn),半導(dǎo)體升級(jí)免費(fèi)嵌入式軟件

中國(guó),2018年8月8日——半導(dǎo)體推出符合LoRa-Alliance最新標(biāo)準(zhǔn)的LoRaWAN 1.0.3軟件更新包,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴(kuò)展軟件包保持最新、更加安全
2018-08-08 17:09:16

堯遠(yuǎn)通信科技選用賽肯通信和半導(dǎo)體合作開發(fā)的CLOE IoT平臺(tái)為全球市場(chǎng)開發(fā)追蹤設(shè)備

日 – 3月1日世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示堯遠(yuǎn)通信科技的Bailong Telematics LTE-M車載單元。請(qǐng)參觀我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">5號(hào)廳的5C87展臺(tái)。相關(guān)新聞半導(dǎo)體(ST)在CES 2018上展示智能
2018-02-28 11:41:49

開啟萬物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

的ST AWS智能語音控制方案;基于半導(dǎo)體藍(lán)牙低功耗BlueNRG BLE SoC的智能設(shè)備;滿足不同需求的各種無線充電解決方案;S.P.A.R.C.link 60GHz短距離非接觸式超高帶寬低功耗
2018-06-28 10:59:23

昂科在線燒錄器支持ST半導(dǎo)體的32位微控制器STM32F091CCT6的ic燒錄

芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號(hào)列表,其中ST半導(dǎo)體的32位微控制器STM32F091CCT6的燒錄已經(jīng)被昂科的通用燒錄平臺(tái)AP8000所支持
2023-02-28 16:51:49

求個(gè)封裝QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48

`求個(gè)封裝QFN測(cè)試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝,是測(cè)試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10

深圳賽微電子公司如何?

小弟物理學(xué)本科應(yīng)聘到深圳賽,想從事半導(dǎo)體封裝這個(gè)行業(yè),這家公司怎么樣?
2013-06-14 19:24:04

用于STM32WLE5的削波正弦TCXO能工作嗎?

問候,STM32WLE5參考手冊(cè)說外部 TCXO 應(yīng)該有正弦波輸出。削波正弦振蕩器似乎更可用,你認(rèn)為它們也能工作嗎?謝謝!
2023-01-10 07:34:51

簡(jiǎn)單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷商到貨

`中國(guó),2018年7月5日——半導(dǎo)體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時(shí)候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),現(xiàn)在,客戶可以通過意半導(dǎo)體全球分銷網(wǎng)訂購。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

芯源的MCU最小封裝是哪一種?有QFN封裝嘛?

芯源的MCU最小封裝是哪一種?有QFN封裝嘛?
2025-11-14 07:57:04

講一下半導(dǎo)體官方的庫怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

車載吸塵器MOS DFN3333小封裝 低內(nèi)阻 原廠直銷HC3039D

車載吸塵器MOS DFN3333小封裝 低內(nèi)阻 原廠直銷東莞市惠海半導(dǎo)體有限公司研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)銷售高品質(zhì)價(jià)格有優(yōu)勢(shì)的低結(jié)電容、低內(nèi)阻MOS管 。HC3039D中壓MOS:30V,N溝道,大電流,小封裝
2020-06-08 15:02:21

QFN32封裝

QFN32封裝 自已用過的封裝,PROTEL 文件 畫起來辛苦,為了大家方便學(xué)習(xí),與大家共享之.
2007-06-01 18:36:041896

QFN48封裝

QFN32封裝 自已用過的封裝,PROTEL 文件 畫起來辛苦,為了大家方便學(xué)習(xí),與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3657

STM32H743VIT6,半導(dǎo)體ARM微控制器

STM32H743VIT6,半導(dǎo)體ARM微控制器描述:STM32H743VIT6STM32H742xI/G 和STM32H743VIT6/G 器件基于高性能 Arm?Cortex?-M7
2023-02-07 14:17:40

STM32F103C8T6,中密度性能,2個(gè)ADC、9個(gè)通信接口,ST半導(dǎo)體處理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2個(gè)ADC、9個(gè)通信接口,ST半導(dǎo)體處理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51

SOC無線模塊 LoRa-STM32WLE5 片上系統(tǒng) 內(nèi)置ARM Cortex-M4內(nèi)核

LoRa-STM32WLE5 模塊采用了ST 公司的STM32WLE5芯片,該模塊主要應(yīng)用于超遠(yuǎn)程無線和超低功耗無線電解決方案,該模塊采用LoRa?調(diào)制,并基于高性能的Arm?Cortex?-m4
2024-06-27 17:45:18

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片

半導(dǎo)體推出具備高可靠性閃存的低功耗處理器芯片 半導(dǎo)體(ST)發(fā)布一款低功耗處理器芯片ST32-M,整合高可靠性的閃存和先進(jìn)的ARM Cortex-M3處理器,并可與ST的ST32 S
2009-12-22 08:39:46726

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管

半導(dǎo)體發(fā)布超低功耗整流二極管   功率半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出新的高能效功率整流二極管
2010-04-06 13:29:521162

半導(dǎo)體發(fā)布全新微型封裝技術(shù)SMBflat

半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST) 日前發(fā)布全新微型封裝技術(shù) SMBflat ,據(jù)稱比 SOT-223 封裝薄40%,能有效縮減50%的印刷電路板占板面積
2011-03-28 11:39:301590

半導(dǎo)體微型納功耗運(yùn)放提升檢測(cè)精度,大幅降低封裝尺寸和功耗

1.2mm x 1.3mm的封裝面積,僅900nA的典型工作電流,半導(dǎo)體的TSU111納功耗運(yùn)放芯片將模擬電路的尺寸和功耗降至最低水平,適用于醫(yī)療監(jiān)視設(shè)備、穿戴式電子、氣體檢漏儀、pH傳感器、紅外運(yùn)動(dòng)傳感器和支付標(biāo)簽。
2016-12-22 01:20:11957

半導(dǎo)體(ST)推出貼智能低功耗模塊,用于電機(jī)內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器或其它的空間受限的驅(qū)動(dòng)器

半導(dǎo)體(ST)新推出貼智能低功耗模塊,節(jié)省高能效電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

關(guān)于半導(dǎo)體的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總

關(guān)于半導(dǎo)體的STM8L和STM32L系列微控制器的可用封裝匯總
2017-10-16 09:13:2258

STM32H7演示:半導(dǎo)體

半導(dǎo)體-STM32H7演示
2018-07-02 11:13:517149

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

半導(dǎo)體推出新STM32WB雙核無線MCU實(shí)現(xiàn)超低功耗的實(shí)時(shí)性能

半導(dǎo)體STM32WBx5 *雙核無線微控制器(MCU)配備Bluetooth 5、OpenThread和ZigBee3.0**連接技術(shù),同時(shí)兼?zhèn)涑?b class="flag-6" style="color: red">低功耗性能。 通過整合意半導(dǎo)體
2019-03-01 15:38:01649

半導(dǎo)體更新TouchGFX軟件包,新增功能提升用戶體驗(yàn)

半導(dǎo)體更新了STM32 *微控制器TouchGFX用戶界面軟件框架,新增功能能夠讓圖形用戶界面變得更流暢,動(dòng)態(tài)效果更好,并降低對(duì)存儲(chǔ)器和CPU的需求。
2019-10-30 17:19:512070

fireflyQFN-48(56)BT-0.5-01 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座 用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試,有中心腳 型號(hào) QFN-48(56)BT-0.5-01
2019-12-13 14:04:302486

fireflyQFN-48(56)B-0.5-01 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座 用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試,無中心腳 型號(hào) QFN-48(56)B-0.5-01
2019-12-13 14:02:562830

firefly48QN50K17070 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座 用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試,IC體寬7×7mm 型號(hào) 48QN50K17070
2019-12-13 14:06:082248

firefly48QN50S17070 QFN48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48 MLP48 MLF48 IC引腳間距0.5mm 編程座 測(cè)試座 用于QFN48的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試,IC體寬7×7mm 型號(hào) 48QN50S17070
2019-12-13 14:08:102007

微雪電子QFN48 TO DIP48測(cè)試座簡(jiǎn)介

QFN48轉(zhuǎn)DIP48 編程座 測(cè)試座 QFN-48(56)BT-0.5-01帶板 適用封裝 QFN48,MLP48,MLF48 引腳間距0.5mm,長(zhǎng)寬7×7mm 型號(hào) QFN48 TO DIP48
2019-12-15 10:35:453007

半導(dǎo)體MCU推出智能嵌入式應(yīng)用的STM32L4

半導(dǎo)體新推出的STM32L4+微控制器極具性價(jià)比,集成最低的存儲(chǔ)容量512KB的閃存和320KB的SRAM,提供緊湊的10mmx10mm64引腳和7mmx7mm48引腳兩種封裝選擇,例如
2020-04-14 11:04:241972

半導(dǎo)體推出超低功耗微控制器技術(shù)

半導(dǎo)體用于STM32WB55的Zigbee 3.0軟件包括備受贊譽(yù)的Exegin Zigbee PRO協(xié)議棧,該協(xié)議棧是免費(fèi)提供的,并由半導(dǎo)體提供并完全支持。此堆棧用于認(rèn)證為Zigbee Golden Units的Exegin產(chǎn)品中,并被認(rèn)可為供測(cè)試實(shí)驗(yàn)室使用的參考堆棧。
2020-07-09 09:41:262790

半導(dǎo)體新增一款QFN48封裝

半導(dǎo)體為其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品STM32WLE5 *無線系統(tǒng)芯片(SoC)的產(chǎn)品組合新增一款QFN48封裝,將該產(chǎn)品的諸多集成功能、能效性和多調(diào)制的靈活性賦能到多種工業(yè)無線應(yīng)用上。
2020-09-07 15:13:105546

ST半導(dǎo)體將參展2020慕尼黑華南電子展!

低功耗小封裝STM32WLE5讓客戶能夠?yàn)榭焖侔l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)節(jié)能、輕巧的新產(chǎn)品。現(xiàn)在,新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用于簡(jiǎn)化的兩層電路板設(shè)計(jì),這可進(jìn)一步簡(jiǎn)化產(chǎn)品制造過程,降低物料清單(BOM)成本。
2020-09-15 09:33:361635

半導(dǎo)體推出新一代BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品

作為BlueNRG系列的專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器產(chǎn)品,BlueNRG-2N現(xiàn)已量產(chǎn),并已納入半導(dǎo)體的10年產(chǎn)品供貨計(jì)劃。BlueNRG-234N采用2.66mm x 2.56mm WLCSP34芯片級(jí)封裝;BlueNRG-232N采用5mm x 5mm QFN32封裝
2020-09-24 14:59:503036

半導(dǎo)體推出STM32WL LoRa無線系統(tǒng)芯片,提供靈活配置和封裝選擇

12月11日,半導(dǎo)體推出新產(chǎn)品以擴(kuò)大其在市場(chǎng)上獨(dú)一無二的STM32WL遠(yuǎn)距離SubGHz無線系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品系列,新產(chǎn)品可為多元化的大眾市場(chǎng)應(yīng)用提供靈活的配置和封裝選擇。
2020-12-15 14:25:243192

半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32生態(tài)系統(tǒng),加快基于STM32U5低功耗微控制器的應(yīng)用開發(fā)

半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開發(fā)工具以及評(píng)估板,加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應(yīng)用項(xiàng)目開發(fā)。
2021-10-11 16:12:061546

STM32U5半導(dǎo)體新打造的超低功耗MCU旗艦版

工程師在設(shè)計(jì)使用電池供電的電子產(chǎn)品時(shí),最在意的一個(gè)指標(biāo)就是功耗。眾所周知,半導(dǎo)體(ST)的STM32低功耗系列更是將功耗做到了極致。半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東表示,...
2021-11-19 12:51:020

ST集成STM32WLE5/E4xx LoRa芯片規(guī)格書

STM32WLE5/E4xx遠(yuǎn)程無線和超低功耗設(shè)備嵌入了強(qiáng)大的和超低功率LPWAN兼容無線電解決方案,支持以下調(diào)制:LoRa?,(G)FSK,(G)MSK和BPSK。LoRa?調(diào)制僅在STM32WLx5xx中提供。
2022-04-08 14:24:083

LN61C系列高精度、低功耗小封裝電壓檢測(cè)芯片

高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測(cè)芯片
2022-06-17 18:06:503109

半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK SMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導(dǎo)體怎么樣

半導(dǎo)體怎么樣 半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113014

博文 | ST半導(dǎo)體最新一代低功耗藍(lán)牙芯片BlueNRG-LPS

最近,ST半導(dǎo)體推出最新一代低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片BlueNRG-LPS,這是一款超低功耗的可編程BluetoothLowEnergy無線SoC解決方案。BlueNRG-LPS符合
2022-09-07 10:15:362641

QFN88小封裝T5L0芯片驗(yàn)證通過,即日正式發(fā)布!

針對(duì)采用圓形智能屏、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊的AIOT應(yīng)用,迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝,新的小封裝芯片從原來的18*18mm(LQFP128封裝)縮小至9*9mm(QFN88封裝
2023-05-19 10:25:184350

宇凡微QFN20封裝介紹,QFN20封裝尺寸圖

宇凡微QFN20封裝是一種表面貼封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面無引腳的扁平封裝QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325

半導(dǎo)體STM32F103RCXX系列型號(hào)解讀

? 這些型號(hào)均屬于半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的STM32F103系列微控制器,其特點(diǎn)如下: STM32F103RCT6:512 KB Flash、64 KB RAM
2023-08-24 18:54:495276

半導(dǎo)體STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件

近日,半導(dǎo)體STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件,以簡(jiǎn)化高性能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備與AWS云的連接。 半導(dǎo)體發(fā)布了X-CUBE-AWS-H5擴(kuò)展包,讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠無縫、安全地接入
2023-10-12 16:36:391948

半導(dǎo)體藍(lán)牙SoC:以低功耗和高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)定位

? 點(diǎn)擊上方? “?半導(dǎo)體中國(guó)” , 關(guān)注我們 ???????? Bluetooth 5.3 SoC:兼具低功耗和高性價(jià)比 半導(dǎo)體BlueNRG-LPS是一款可編程Bluetooth 低功耗
2023-11-09 11:20:011293

qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)

QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置是在電子設(shè)備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和資源的過程。對(duì)于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò),本指南將重點(diǎn)介紹如何正確設(shè)置和配置網(wǎng)絡(luò)連接。主要包括以下幾個(gè)方面:硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡(luò)配置。 一、硬件要求: QFN4
2024-01-07 17:20:563581

半導(dǎo)體STM32G030C8T6單片機(jī)中文參數(shù)、特點(diǎn)、應(yīng)用和引腳封裝

半導(dǎo)體STM32G030C8T6單片機(jī)中文參數(shù)、特點(diǎn)、應(yīng)用和引腳封裝
2024-01-31 11:33:573961

SOC模塊LoRa-STM32WLE5有哪些值得關(guān)注

思為無線最新推出的SOC模塊lora-STM32WLE5采用了ST公司的STM32WLE5芯片作為主芯片集成了LoRa、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制。該SOC模塊搭載了高性能的Arm
2024-06-27 17:39:271777

半導(dǎo)體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導(dǎo)體在超低功耗
2025-03-13 11:09:051358

半導(dǎo)體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導(dǎo)體(ST)重磅升級(jí)STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時(shí)支持藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。
2025-03-21 09:40:521829

昂科燒錄器支持ST半導(dǎo)體的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,半導(dǎo)體(ST)推出的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT已被昂科通用編程器AP8000所
2025-05-08 16:08:37710

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