SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇

SiGe全新高集成度前端模塊為WLAN產(chǎn)品載入集成PA選擇

SiGe半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)大其無(wú)線LAN和藍(lán)牙(Bluetooth) 產(chǎn)品系列，推出帶有藍(lán)牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號(hào)為SE2600S。

SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Sanjiv Shah評(píng)論新產(chǎn)品稱(chēng)：“我們專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)SE2600S，為WLAN芯片組產(chǎn)品加入集成功率放大器，以瞄準(zhǔn)快速成長(zhǎng)的WLAN移動(dòng)終端應(yīng)用。根據(jù)戰(zhàn)略分析專(zhuān)家預(yù)計(jì)，在2013年，擁有WLAN功能的手機(jī)的付運(yùn)量將大幅增長(zhǎng)至5億個(gè)左右，因此我們認(rèn)為這一領(lǐng)域具有極大的潛力。”

SE2600S適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數(shù)字助理及用于智能手機(jī)的WLAN/藍(lán)牙組合模塊等應(yīng)用。

SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開(kāi)關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍(lán)牙模式之間進(jìn)行切換。

SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍(lán)牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數(shù)和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品更出色的性能。

Shah總結(jié)道：“我們很高興能夠推出全新的SE2600S器件，滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求，以瞄準(zhǔn)多種最流行的新型消費(fèi)電子設(shè)備。”

SE2600S采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鹵素、小引腳、1.07×1.05× 0.38mm CSP封裝，這種低側(cè)高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。

價(jià)格和供貨

SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)可提供SE2600S器件，訂購(gòu)1萬(wàn)片的價(jià)格為每片0.35美元。隨同產(chǎn)品提供應(yīng)用文件和評(píng)測(cè)電路板。SiGe半導(dǎo)體能為客戶(hù)提供出色的客戶(hù)技術(shù)支持，協(xié)助他們?cè)趹?yīng)用中采用FEM并優(yōu)化性能。

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WLAN(76314) WLAN(76314)
SiGe(24502) SiGe(24502)

評(píng)論

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基于CMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)的微型化毫米波傳感器

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2022-11-14 07:45:06

基站對(duì)高集成度低噪聲放大器有哪些要求？

隨著無(wú)線寬帶系統(tǒng)的頻率帶寬越來(lái)越寬，基站性能的要求也越來(lái)越高。低噪放，作為基站塔放中的關(guān)鍵器件之一，它不僅影響基站的覆蓋范圍，而且也決定了其他鄰近基站的發(fā)射功率和雜散要求。安華高的高集成度低噪放

2019-07-30 06:18:48

基站對(duì)高集成度低噪放的要求是什么？

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2021-05-21 07:05:31

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案

方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于ConvenientPower產(chǎn)品的高集成度無(wú)線充電發(fā)射IC方案的展示板圖高度集成一直是無(wú)線充電芯片不斷追求的目標(biāo)。隨著終端產(chǎn)品不斷向精致化與簡(jiǎn)潔化發(fā)展，廠商對(duì)芯片的集成度

2023-02-14 15:36:04

如何使用PA集成更多的范圍？

你好，我是新來(lái)的，完全愚蠢。我想知道如何使用PA集成更多的范圍（DB電源）。提前感謝

2019-10-18 09:25:33

如何才能實(shí)現(xiàn)集成ZigBee的射頻與測(cè)試？

在設(shè)計(jì)嵌入式ZigBee(或其它基于IEEE802.15.4的協(xié)議)射頻解決方案時(shí)，在最終產(chǎn)品中的集成度方面有一些折衷的考慮。挑戰(zhàn)在于，如何才能平衡集成度和開(kāi)發(fā)成本對(duì)最終應(yīng)用性能的要求？

2019-08-08 06:30:20

如何采用FPGA提高廣播應(yīng)用的集成度？

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2021-04-29 06:04:54

射頻開(kāi)展優(yōu)勢(shì)明顯前端市場(chǎng)潛力巨大

盡可能多天線以達(dá)到目標(biāo)容量，而將GaN－on－Si器件技術(shù)與模塊驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)相結(jié)合，便能夠設(shè)計(jì)并部署更小、更輕的產(chǎn)品。”顯然，GaN的使用的確會(huì)帶來(lái)許多優(yōu)勢(shì)，如集成度更高、高功率密度、低功耗及具有

2019-12-20 16:51:12

怎么設(shè)計(jì)2.4GHz WLAN無(wú)線功率放大器？

在WLAN網(wǎng)絡(luò)中，由于WLAN的低功率與高頻率限制了其覆蓋范圍，所以現(xiàn)有的產(chǎn)品基本上通信距離都比較小，并且實(shí)現(xiàn)雙向收發(fā)的比較少。而目前很多功率放大器都集成在收發(fā)端內(nèi)部，這樣提高了集成度，簡(jiǎn)化了電路，但是這種集成的功率放大器的功率往往不夠大，要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離傳輸必需外加功率模塊。

2019-08-20 07:50:51

模擬集成電路測(cè)試有什么技巧？

2019-08-20 08:14:59

面向新一代支持WiFi功能的前端集成電路

、9231和9232為設(shè)計(jì)者們面向更大的數(shù)據(jù)速率及范圍提供卓越的輸出功率和效率，同時(shí)還能保持移動(dòng)設(shè)備寶貴的電池時(shí)間。這些新型前端集成電路專(zhuān)門(mén)面向智能手機(jī)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品在WiFi產(chǎn)品領(lǐng)域所展現(xiàn)出的巨大

2018-08-27 16:00:11

飛兆兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S/20S

　　飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出兩款高集成度模塊產(chǎn)品FDMS9600S和FDMS9620S，能夠顯著減少電路板空間，同時(shí)可在同步降壓設(shè)計(jì)中達(dá)到較高的轉(zhuǎn)換效率

2018-11-26 16:06:31

高集成度RF IC是什么？

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2019-09-30 07:18:19

高集成度RF收發(fā)器SX1231的主要特性及應(yīng)用有哪些？

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2021-04-19 08:01:40

高集成度國(guó)標(biāo)ETC射頻收發(fā)器應(yīng)用系統(tǒng)，不看肯定后悔

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2021-05-19 06:01:23

高集成度慣性傳感器能實(shí)現(xiàn)什么功能？

全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最新推出兩款高集成度慣性傳感器，擴(kuò)展了iSensor? 智能傳感器產(chǎn)品系列。這兩款產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化了在惡劣工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)嵌入式?jīng)_擊和震動(dòng)感應(yīng)的復(fù)雜任務(wù)。

2019-09-02 08:19:54

高集成度電源IC LTC3589

打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)的高集成度電源 IC

2019-09-20 11:01:07

高集成度藍(lán)牙4.0模塊

蘇州集泰開(kāi)發(fā)出的一款SIP封裝的藍(lán)牙BLE模塊（BLE902A)，封裝集成藍(lán)牙BLE SoC，MCU，flash，晶體和天線匹配電路。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：模塊尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，滿(mǎn)足客戶(hù)小型化

2016-06-06 16:23:14

高線性度單芯片射頻前端解決方案

在終端設(shè)備(如手機(jī)和PMP)越來(lái)越講究輕薄小巧的今天，單芯片RF(射頻)前端在終端應(yīng)用市場(chǎng)上的前景越來(lái)越受到歡迎。可是，與數(shù)字電路不同，單芯片RF的高集成度常常是以犧牲性能為代價(jià)的，這也正是

2019-06-25 07:26:42

QPF4206 集成前端模塊 FEM

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QPF7219 集成前端模塊 iFEM

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2023-05-19 14:44:50

QPF4518 集成前端模塊 FEM

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2023-05-22 09:47:59

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2017-11-10 15:15:52

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Silicon Labs推出滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)需求的新型高集成度PoE IC

Silicon Labs日前發(fā)布了兩款全新的以太網(wǎng)供電（PoE）受電設(shè)備（PD）系列產(chǎn)品，為各種物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列產(chǎn)品在單個(gè)PD芯片上包含了所有必要的高壓分立元件。

2018-03-06 12:38:50

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大聯(lián)大電商平臺(tái)將推廣基于TI 模擬前端AFE4404的BEATZ PPG高集成度脈搏心率監(jiān)測(cè)模塊

大聯(lián)大電商平臺(tái)將推廣基于TI 模擬前端AFE4404的BEATZ PPG（光電容積脈搏波描記法）高集成度脈搏心率監(jiān)測(cè)模塊。該模塊的推出，解決了動(dòng)態(tài)心率產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中最大的三個(gè)困擾：動(dòng)態(tài)心率算法、光學(xué)

2018-05-15 10:53:00

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用于頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案

ADI公司拓展用于微波頻率生成和轉(zhuǎn)換的高集成度SiGe解決方案系列，為航空飛行、汽車(chē)?yán)走_(dá)和5G等各種客戶(hù)應(yīng)用提供寬帶性能。

2018-06-06 00:45:00

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TQL1600高度集成的WLAN低噪聲放大器數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

TQL1600是為802.11a/n/ac應(yīng)用而設(shè)計(jì)的高度集成的WLAN前端模塊。TQL1600包含具有旁路模式和發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)的低噪聲放大器（LNA）。

2018-08-17 11:27:00

TQM679002A全WLAN和BT前端模塊的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載

　TQM679002A是全WLAN/BT前端模塊，用于超小型3mm×3mm足跡封裝，用于802.11b/g/n和藍(lán)牙應(yīng)用。TQM67 9002A包含2.4GHz PA、方向檢測(cè)器、前端開(kāi)關(guān)、藍(lán)牙路徑和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器。為下一代WLAN集成到手持設(shè)備中優(yōu)化了體系結(jié)構(gòu)和接口。

2018-08-10 11:28:00

Microchip高集成度的電源解決方案

視頻簡(jiǎn)介：本視頻將向大家介紹Microchip MIC系列高集成度電源解決方案。

2019-03-15 06:52:00

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基于Virtuoso和NI AWR軟件的RF前端模塊集成設(shè)計(jì)流程

為了滿(mǎn)足多模和多頻手機(jī)對(duì)更高性能和更小元件尺寸的需求，業(yè)界正在將模塊集成策略從單一封裝中的類(lèi)似構(gòu)建模塊轉(zhuǎn)換為采用基于多種技術(shù)的多功能前端。這些開(kāi)發(fā)工作針對(duì)每個(gè)頻率范圍的、基于單個(gè)完全集成的RF模塊產(chǎn)品，包括多模/多頻功率放大器（PA）、雙工器和RF開(kāi)關(guān)等。

2019-03-30 10:43:09

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高集成度SiGe解決方案提供寬帶性能

2019-05-21 06:20:00

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很“薄”很強(qiáng)大！TI高集成度DC/DC電源模塊在此

很“薄”很強(qiáng)大！TI高集成度DC/DC電源模塊在此

2019-07-02 11:40:48

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如何設(shè)計(jì)射頻集成電路？米樂(lè)為微電子的高集成度芯片解決方案

隨著5G技術(shù)的日益成熟，未來(lái)射頻功率放大器（RF PA）市場(chǎng)將出現(xiàn)顯著成長(zhǎng)快速增長(zhǎng)階段。36氪近期了解到一家專(zhuān)注于射頻/微波集成電路芯片，模塊和系統(tǒng)解決方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和供應(yīng)商——「南京米樂(lè)為微電子科技有限公司」

2020-07-29 08:46:44

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高集成度藍(lán)牙BLE TR7220B2S產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

TR7220B2S 是一低功耗高性能和高集成度藍(lán)牙 5.0 BLE工作在 ISM 頻段 2400MHz-2483.5MHz。 TR7220B2S 模組提供最高集成度最低外圍 BOM 成本在產(chǎn)品整機(jī)系統(tǒng) 設(shè)計(jì)上更簡(jiǎn)易加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市。

2022-04-18 10:03:54