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今天的電子系統功能也越來越復雜而外形越來越小,這就需要電源系統在提供多樣的輸出電壓軌的同時,也具有更緊湊的外形。
TI公司的LMZM33606電源模塊就是一款能夠滿足這樣設計需求的方案。LMZM33606的封裝外形為16mm × 10mm × 4mm(41引腳QFN封裝),在這個低厚度的封裝內卻整合眾多功能,包括:一個帶有功率MOSFET的6A DC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。
LMZM33606支持3.5V至36V輸入,可提供1V至20V的輸出,高集成度令此電源解決方案僅需四個外部組件,省去了設計流程中的環路補償和電感器元件選擇過程,既簡化了設計,也讓整個電源系統的結構更為簡單,節省電路板空間。
快速了解LMZM33606電源模塊技術特性,請觀看以下視頻:
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原文標題:很“薄”很強大!TI高集成度DC/DC電源模塊在此
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