同大多數人一樣，我每天的工作都從查詢郵件開始，然后上網看看我的下一個航班是否準時起飛，如果有問題，我會接著打幾個電話。如今，一部智能手機就可以完成上述全部任務。

不久之前，全球各地還只是用手機打電話，如有其它需求則會購買一些專用多媒體終端，但如今，隨著應用軟件的爆發式發展，智能手機似乎每天都在開發出一些新功能。一部可隨手裝入口袋的智能手機可以實現PC、音樂播放器、數碼相機、視頻播放器、GPS和游戲機的所有功能。毫無疑問，智能手機的銷售熱潮會在2012年以后繼續保持。

系統集成是一個我們經常看到的詞匯，正是由于系統集成，智能手機才有可能在如此纖薄的體積內實現如此多的功能。早前，三星手機與Maxim合作為三星最新一代的手機開發了一款高度集成的電源管理IC和一款電源SoC。這款單芯片電源SoC是Maxim TINI?高集成SoC和音頻編解碼器家族中的一員。電源SoC可以節省大約一半的PCB面積，同時發熱更低、功耗更小，從而延長電池工作時間，并且節省成本。三星的戰略型智能手機即是我們之間合作成果的巔峰體現。

由于使用頻繁，智能機可能每天都需要充電。Maxim的電源SoC雖然可以降低功耗，但智能手機仍需在其它方面進行改善，以進一步延長電池工作時間。我們發現可以通過優化手機處理器間的通信顯著降低功耗，這既是設計面臨的挑戰，也是機會所在。手機內的諸多協處理器（如GPS、Bluetooth?、RF收發器以及多媒體DSP）也許會在不需要的時候保持開啟狀態，或在僅需要工作在低功耗狀態時保持滿功率狀態。對這類情況，解決功耗的辦法是對處理器進行主動的動態控制。如果這些協處理器只有在需要時打開，并根據應用選擇功率模式，則電源SoC能夠幫助節省更多功耗。

對系統處理器的討論清楚地揭示了更高集成度的必要性，未來極有可能將非連續工作的協處理器集成到電源SoC內，因為目前的混合信號處理器可以使用90nm或更低線寬的工藝。這樣一來，SoC就可以處理更多需要應用處理器解決的問題。同時，應用處理器可以更多地保持休眠狀態，來降低功耗。

傳感器是另一個關注的焦點，因為他們會對智能手機的混合信號架構帶來革命性的改變。慣性和運動傳感器早已用在手機上來調整顯示方向，而未來的智能手機將會使用更多的傳感器，以實現無需人工干預，自動根據外界環境變化進行參數調整的目的。一直打開的傳感器會因為主處理器也需要一直打開進行數據處理而消耗大量的電池能量。為了節省功耗，可以將傳感器信號處理功能集成到下一代的電源SoC中來降低功耗。實際上，將非連續工作的協處理器和傳感器處理器集成到一個電源SoC中可以很好的降低功耗，從而延長電池工作時間。

所有這些智能手機的附加功能和特性都可以通過提高集成度實現。我不得不說Maxim最大的客戶和合作者之一，三星手機，對電路設計中高集成度的重要性理解非常透徹。三星是最先在其戰略型安卓智能手機和平板電腦中定制電源SoC，以提高性能、減小面積、降低成本的智能手機生產商，我們看到越來越多的手機生產商正在紛紛跟隨三星，定制自己的高集成度電源SoC。

因此，我們在此強調的正是我們的高集成度方案。實際上，這也是Maxim新一代TINI家族的基礎。關鍵的電源SoC和其它TINI家族成員是面向消費電子領域的高集成度解決方案。功能豐富的TINI TV攝像機和TINI遠程攝像機SoC能夠幫助將攝像頭裝進電視機面板或你希望安裝到的任何位置。TINI音頻編解碼器將多個高性能音頻模塊和Maxim專利的FlexSound?處理器集成在一起，可提供最佳的音頻體驗。集成了TacTouch?技術的TINI觸屏控制器將業內最高SNR的電容觸屏模擬前端（AFE）和全功能后端處理技術集成到一起，能夠在不增加外部元器件的基礎上更好抑制來自AC電源適配器和LCD的噪聲。這些TINI器件代表了模擬/混合器件目前所能實現的最高集成度，幫助設計者實現下一代智能手機的新功能。

Maxim擁有悠久的高集成度設計歷史，積累了豐富的成功經驗，實際上，“集成”的重要性已經融入到我們公司的名稱內——“Maxim Integrated Products”。我們的高集成度產品在筆記本電腦領域取得多年成功以后，又將高集成度理念擴展到手機領域。作為提高集成度的最新挑戰，智能手機自然代表了新的方向。

未來我們會看到什么？隨著應用處理器主頻的不斷提高，耗電也越來越多，多核處理器消耗的能量會更多。對電池容量的要求也會增加。我們將需要能量收集功能從AC適配器以外的能源收集能量，如太陽能、RF、熱能、磁能或動能——所有這些電路都需要占用非常寶貴的PCB板面積，這再一次說明了提高集成度的必要性。

這就是我所看到的需求：在高集成度趨勢推動下的智能手機和消費類電子產品的未來。對于Maxim，我們會繼續與三星這樣的領先公司合作，為下一代手機和平板電腦提供業內領先的電源、音頻、視頻、觸控、接口/連接以及傳感器方案。