6月28日，MWC上海世界移動通信大會拉開帷幕，圍繞“時不我待”主題，今年的展會包含5G變革、數(shù)字萬物與“超越現(xiàn)實+”三大主題方向，充分展示了以5G、大數(shù)據(jù)、AI等新一代信息技術(shù)賦能社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要成果。

作為物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商的移遠(yuǎn)通信在本屆展會上也是以“全棧產(chǎn)品、動靜結(jié)合、分區(qū)展示”的新穎方式，向來訪者展示了5G、RedCap、衛(wèi)星等系列新產(chǎn)品、客戶終端及解決方案，同時為了進(jìn)一步展示產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)性能，移遠(yuǎn)更與合作伙伴現(xiàn)場進(jìn)行了多場速率、射頻參數(shù)、連通性等實測，加速新技術(shù)進(jìn)一步落地商用。

RedCap成果驗證?助推5G行業(yè)邁向 “輕時代”

RedCap自誕生以來就備受產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其旨在結(jié)合市場對5G終端差異化能力的需求，精準(zhǔn)切入5G行業(yè)痛點，擁有巨大的市場發(fā)展?jié)摿蛷V闊的行業(yè)應(yīng)用前景。移遠(yuǎn)通信結(jié)合自身業(yè)務(wù)發(fā)展與應(yīng)用經(jīng)驗，于今年2月份即推出全新輕量化5G RedCap模組產(chǎn)品Rx255C系列，該模組的面世有效解決了當(dāng)下5G技術(shù)在智能化升級過程中面臨的成本、功耗、尺寸等痛點問題。

在此次展會上，移遠(yuǎn)通信更是一次性對外展出了包含M.2、LGA、Mini PCIe等不同封裝及覆蓋不同區(qū)域的四款Rx255C產(chǎn)品。此四款產(chǎn)品將可以助力終端廠商根據(jù)自身產(chǎn)品、場景的特殊需求自由選擇，是移遠(yuǎn)通信真正從客戶角度出發(fā)，實現(xiàn)一站式產(chǎn)品與服務(wù)供給理念的重要體現(xiàn)。

不止于產(chǎn)品選擇范圍擴(kuò)大，移遠(yuǎn)通信Rx255C系列模組還以領(lǐng)先行業(yè)的速度，成為首批在運營商實網(wǎng)環(huán)境下調(diào)通的高通驍龍X35平臺RedCap模組。此次測試主要針對LGA封裝的RG255C-CN和M.2封裝的RM255C-GL RedCap模組，二者皆雙雙順利完成包括RedCap網(wǎng)絡(luò)接入、RACH with initial RedCap BWP、IPv4/ IPv6 PDU會話建立、IMS注冊、RRC測量放松功能等在內(nèi)的相關(guān)測試，測試結(jié)果符合預(yù)期。

參與RedCap實網(wǎng)測試移遠(yuǎn)Rx255C系列模組

除此之外，為了讓現(xiàn)場來訪者及業(yè)內(nèi)人士更加直觀地了解移遠(yuǎn)通信在RedCap技術(shù)上獲得的重要突破。當(dāng)天同樣在展會現(xiàn)場，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合是德科技、安立、中國移動等合作伙伴在多個展臺進(jìn)行性能動態(tài)演示。

其中，搭配Keysight E7515R UXM 5G 測試儀表，用以驗證移遠(yuǎn)通信5G RedCap 模組Rx255C端到端優(yōu)異數(shù)據(jù)連接能力；通過安立無線通信測試平臺MT8000A則進(jìn)行射頻參數(shù)和連通性測試，充分驗證了Rx255C符合3GPP R17定義的RedCap相應(yīng)規(guī)范要求；此前，中國移動在GTI會議上使用R&S的儀表，對Rx255C的各項性能表現(xiàn)進(jìn)行了動態(tài)演示，表現(xiàn)良好。此次，在中國移動MWC展臺上進(jìn)行了靜態(tài)展示。

上述測試的順利完成，一方面是移遠(yuǎn)通信5G RedCap 系列模組Rx255C優(yōu)異性能的直觀表現(xiàn)，更是移遠(yuǎn)通信助推5G 及RedCap產(chǎn)業(yè)落地商用的重要舉措。

“衛(wèi)星通信家族”齊亮相?助力天地一體通信“全時代”

作為當(dāng)下突破性創(chuàng)新的典型代表，衛(wèi)星通信技術(shù)備受關(guān)注，其可將5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍擴(kuò)展到地面覆蓋之外，利用衛(wèi)星和空中平臺在傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)難以滲透的地區(qū)提供無縫連接。此次在MWC展會上，移遠(yuǎn)通信也攜多款衛(wèi)星通信模組亮相現(xiàn)場。

搭載紫光展銳首顆衛(wèi)星通信SoC芯片V8821的移遠(yuǎn)通信CC950U-LS衛(wèi)星通信模組，符合3GPP NTN R17標(biāo)準(zhǔn)，具有低延時、低功耗、雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)刃阅埽蔀榫o急救援、車載、水利等物聯(lián)網(wǎng)垂直應(yīng)用行業(yè)提供更高效的無線解決方案，該模組目前已參與天通衛(wèi)星的實際衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)連接測試，效果良好。當(dāng)天內(nèi)置該模組的NTN tracker、衛(wèi)星信使、DTU等客戶終端在現(xiàn)場展出。

此外，移遠(yuǎn)通信“衛(wèi)星通信家族”還有基于ORBCOMM的衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)連接平臺的CC200A-LB衛(wèi)星通信模組，該模組創(chuàng)新性助力打造“衛(wèi)星+蜂窩”雙模連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以實現(xiàn)更加可靠的全球網(wǎng)絡(luò)連接；近日新發(fā)的CC660D-LS 模組則在覆蓋面、頻段、時延、功耗等方面有多重優(yōu)勢；移遠(yuǎn)通信基于高通9205S平臺也開發(fā)了衛(wèi)星模組產(chǎn)品，在本次展臺通過視頻演示的方式正式對外公開，該模組在提供近乎無縫覆蓋的網(wǎng)絡(luò)區(qū)域外，還將在定位功能上有重大突破。

值得一提的是，當(dāng)天在現(xiàn)場，移遠(yuǎn)通信與是德科技的測試演示，也針對性地對上述衛(wèi)星通信模組產(chǎn)品的非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)功能進(jìn)行了實測，結(jié)果反饋符合預(yù)期。

衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展是物聯(lián)行業(yè)的重要趨勢，移遠(yuǎn)通信順應(yīng)市場反應(yīng)與需求，面向不同地區(qū)、不同垂直行業(yè)、不同需求，創(chuàng)新性、不間斷地推出一站式新產(chǎn)品，助力“萬物智聯(lián)”。

多款終端亮相?賦能垂直行業(yè)解決方案“一體化”

不止于各領(lǐng)域的模組新品，移遠(yuǎn)通信還對外展出了多款模組、天線及客戶終端，涉及范圍包括工業(yè)、車載、農(nóng)業(yè)、零售、機(jī)器人等行業(yè)領(lǐng)域，獲得業(yè)界的高度關(guān)注與廣泛好評。

如搭載移遠(yuǎn)通信5G R16模組RG530F、RM520F的高性能CPE終端。該兩款模組都是基于高通驍龍x65平臺開發(fā)，以賦能產(chǎn)品具有5G高速率、低延時、廣覆蓋等性能，此外，RG530F、RM520F系列還在封裝、接口、兼容性等方面進(jìn)一步優(yōu)化，幫助提高終端場景適應(yīng)能力及降低開發(fā)難度，打造更高性價比的家庭和企業(yè)5G寬帶解決方案。

在智慧工業(yè)領(lǐng)域，展出的網(wǎng)關(guān)一體機(jī)終端則是內(nèi)置了移遠(yuǎn)通信5G模組RG200U，利用模組具有的豐富網(wǎng)絡(luò)制式等性能，廣泛地運用在5G全連接工廠等場景；搭載移遠(yuǎn)通信5G AI智能模組SG865W-WF的工業(yè)質(zhì)檢方案，實現(xiàn)了更低成本、更高效率的工業(yè)檢測工作，大大提高智慧工業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

車載領(lǐng)域此次展出的內(nèi)容包含模組與天線產(chǎn)品在內(nèi)的一站式解決方案，涉及智能駕駛、智能座艙等。如展出的流媒體播放器終端集成了移遠(yuǎn)通信SiP封裝智能座艙模組AG855G、5G模組AG550Q和Wi-Fi＆藍(lán)牙模組AF31G等產(chǎn)品，可提供更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。

此外，移遠(yuǎn)通信5G+智慧城市、IoT平臺及軟件服務(wù)等解決方案也在現(xiàn)場受到廣泛關(guān)注。

一年一度的MWC展會還在進(jìn)行中，歡迎各位蒞臨N2展館E80展位進(jìn)行參觀。

后續(xù)，移遠(yuǎn)通信將繼續(xù)深耕在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的發(fā)展道路上，持續(xù)依靠前瞻性的無線通信技術(shù)和高品質(zhì)的智能物聯(lián)產(chǎn)品、一站式的解決方案為全球客戶創(chuàng)造更多價值。