電子發燒友原創 章鷹

3月3日到5日，世界移動通訊大會在西班牙巴塞羅那會議中心舉辦，今年，端側AI終端在DeepSeek大模型的加持下，產業正在經歷從中心智能化向分布式智能的轉變。端側AI設備的落地需要上游模組企業在算法、硬件和應用場景領域推出切實可行的方案提供給客戶。

在MWC2025上，國內兩家重要的模組企業移遠通信和美格智能都帶來了亮眼產品。

助力服務機器人！移遠通信推出大模型解決方案和智能生態開發板

移遠通信作為物聯網模組領域的全球第一大廠，緊跟端側終端發展趨勢。移遠通信相關人士表示，端側AI快速發展來源于兩大因素：一是模型的小型化，從2024年開始7B的模型就在端側開始落地嘗試，比如AI手機、AI PC都是做嘗試，2025年3B、4B的小模型出現和流行，整個模型尺寸向小型化方向邁進。二、算力平臺，從幾TOPS到48TOPS芯片平臺出現，也促成了端側AI終端落地。

在MWC2025上，移遠通信推出了邊緣計算智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺，具備高達48TOPS的綜合算力，同時模組支持Android、Linux操作系統，可以為服務機器人功能的實現提供充足的算力支持。在移遠大模型方案的助力下，服務機器人可以實現1s以內的意圖識別，解碼速率超過15 tokens/s，可以為客戶帶來自然的語言交互和個性化的服務體驗

此外，移遠通信還正式發布面向全球市場的QuecPi Alpha智能生態開發板。該開發板基于躍龍? QCS6490處理器打造，兼容多種開源操作系統，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運行、廣泛適用場景及低開發成本等顯著優勢。移遠通信首席運營官張棟表示：“我們始終致力于為開發者和企業用戶提供高效、靈活的創新平臺。QuecPi Alpha的發布，是移遠通信在邊緣計算和開源生態領域的重要突破。我們相信，這款產品將為AIoT行業帶來更多可能性，推動智能技術在全球范圍內的廣泛應用。”

加速車載AI智能體！美格智能推出48Tops 5G智能座艙模組

在MWC2025上，美格智能基于驍龍800系列旗艦平臺QCM8358，重磅發布了高算力5G智能模組SRM965系列。

圖片來自美格智能

這款新5G智能座艙模組，綜合算力高達48TOPS，集成8核Kyro CPU（200K+DMIPS）、Adreno 740 GPU（2.0 TFLOPS）以及算力高達48 TOPS的獨立NPU單元，可以輕松運行各類大語言模型。模組集成了Adreno DPU 1295，最大可以支持6塊屏幕顯示，支持17-20路攝像頭接入，支持L1+L5 GNSS。模組搭載Android 15 OS，同時原生支持LXC容器虛擬化技術提升液晶儀表、軟T-BOX以及座艙應用的安全隔離性。

在AI性能，模組集成了高通神經處理單元 Hexagon Tesor Processor，支持混合精度計算。優質AI性能為車載提供的良好的端側計算能力。值得關注的是，通過將DeepSeek-R1部署到SRM965模組，即可實現“可見即可說”的自然語言交互，并且深度融合訓練和端側學習成長。

SRM965的高算力與5G高速通信為端云協同的混合式AI提供堅實的技術底座，為高性能大模型上車和個性化成長提供廣闊空間，Wi-Fi7高速通信和豐富應用接口能夠提升汽車整體智能化水平。