電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

3月3日到5日，世界移動(dòng)通訊大會(huì)在西班牙巴塞羅那會(huì)議中心舉辦，今年，端側(cè)AI終端在DeepSeek大模型的加持下，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從中心智能化向分布式智能的轉(zhuǎn)變。端側(cè)AI設(shè)備的落地需要上游模組企業(yè)在算法、硬件和應(yīng)用場(chǎng)景領(lǐng)域推出切實(shí)可行的方案提供給客戶。

在MWC2025上，國(guó)內(nèi)兩家重要的模組企業(yè)移遠(yuǎn)通信和美格智能都帶來了亮眼產(chǎn)品。

助力服務(wù)機(jī)器人！移遠(yuǎn)通信推出大模型解決方案和智能生態(tài)開發(fā)板

移遠(yuǎn)通信作為物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的全球第一大廠，緊跟端側(cè)終端發(fā)展趨勢(shì)。移遠(yuǎn)通信相關(guān)人士表示，端側(cè)AI快速發(fā)展來源于兩大因素：一是模型的小型化，從2024年開始7B的模型就在端側(cè)開始落地嘗試，比如AI手機(jī)、AI PC都是做嘗試，2025年3B、4B的小模型出現(xiàn)和流行，整個(gè)模型尺寸向小型化方向邁進(jìn)。二、算力平臺(tái)，從幾TOPS到48TOPS芯片平臺(tái)出現(xiàn)，也促成了端側(cè)AI終端落地。

在MWC2025上，移遠(yuǎn)通信推出了邊緣計(jì)算智能模組SG885G-WF，搭載高通QCS8550平臺(tái)，具備高達(dá)48TOPS的綜合算力，同時(shí)模組支持Android、Linux操作系統(tǒng)，可以為服務(wù)機(jī)器人功能的實(shí)現(xiàn)提供充足的算力支持。在移遠(yuǎn)大模型方案的助力下，服務(wù)機(jī)器人可以實(shí)現(xiàn)1s以內(nèi)的意圖識(shí)別，解碼速率超過15 tokens/s，可以為客戶帶來自然的語言交互和個(gè)性化的服務(wù)體驗(yàn)

此外，移遠(yuǎn)通信還正式發(fā)布面向全球市場(chǎng)的QuecPi Alpha智能生態(tài)開發(fā)板。該開發(fā)板基于躍龍? QCS6490處理器打造，兼容多種開源操作系統(tǒng)，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運(yùn)行、廣泛適用場(chǎng)景及低開發(fā)成本等顯著優(yōu)勢(shì)。移遠(yuǎn)通信首席運(yùn)營(yíng)官?gòu)垪澅硎荆骸拔覀兪冀K致力于為開發(fā)者和企業(yè)用戶提供高效、靈活的創(chuàng)新平臺(tái)。QuecPi Alpha的發(fā)布，是移遠(yuǎn)通信在邊緣計(jì)算和開源生態(tài)領(lǐng)域的重要突破。我們相信，這款產(chǎn)品將為AIoT行業(yè)帶來更多可能性，推動(dòng)智能技術(shù)在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用。”

加速車載AI智能體！美格智能推出48Tops 5G智能座艙模組

在MWC2025上，美格智能基于驍龍800系列旗艦平臺(tái)QCM8358，重磅發(fā)布了高算力5G智能模組SRM965系列。

圖片來自美格智能

這款新5G智能座艙模組，綜合算力高達(dá)48TOPS，集成8核Kyro CPU（200K+DMIPS）、Adreno 740 GPU（2.0 TFLOPS）以及算力高達(dá)48 TOPS的獨(dú)立NPU單元，可以輕松運(yùn)行各類大語言模型。模組集成了Adreno DPU 1295，最大可以支持6塊屏幕顯示，支持17-20路攝像頭接入，支持L1+L5 GNSS。模組搭載Android 15 OS，同時(shí)原生支持LXC容器虛擬化技術(shù)提升液晶儀表、軟T-BOX以及座艙應(yīng)用的安全隔離性。

在AI性能，模組集成了高通神經(jīng)處理單元 Hexagon Tesor Processor，支持混合精度計(jì)算。優(yōu)質(zhì)AI性能為車載提供的良好的端側(cè)計(jì)算能力。值得關(guān)注的是，通過將DeepSeek-R1部署到SRM965模組，即可實(shí)現(xiàn)“可見即可說”的自然語言交互，并且深度融合訓(xùn)練和端側(cè)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)。

SRM965的高算力與5G高速通信為端云協(xié)同的混合式AI提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)底座，為高性能大模型上車和個(gè)性化成長(zhǎng)提供廣闊空間，Wi-Fi7高速通信和豐富應(yīng)用接口能夠提升汽車整體智能化水平。