新型電纜組件助力英特爾? Omni-Path架構(gòu)

中國上海 – 2017年8月3日 – 全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新ChipConnect 內(nèi)部面板到處理器（internal faceplate-to-processor）電纜組件。該產(chǎn)品專為英特爾Omni-Path架構(gòu)（OPA）設(shè)計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接（internal faceplate transition）端口實現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達每秒25 Gbps。ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關(guān)的復(fù)位定時器來實現(xiàn)信號路由，從而縮短系統(tǒng)設(shè)計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性，該產(chǎn)品能夠幫助簡化系統(tǒng)設(shè)計。

ChipConnect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應(yīng)用進行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計的合作開發(fā)伙伴。

“英特爾OPA設(shè)計已成為行業(yè)標準架構(gòu)，我們的ChipConnect產(chǎn)品為此類應(yīng)用提供更大的設(shè)計靈活性和更高性能”，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Ann Ou表示，“推出該產(chǎn)品后，TE將成為符合OPA標準的插座及電纜組件一站式供應(yīng)商。”

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