全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity （TE）近日宣布推出全新Chip Connect 內部面板到處理器（internal faceplate-to-processor）電纜組件。該產品專為英特爾Omni-Path架構（OPA）設計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內部面板轉接（internal faceplate transition）端口實現插接，數據傳輸速度可達每秒25 Gbps。Chip Connect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關的復位定時器來實現信號路由，從而縮短系統設計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復雜性，該產品能夠幫助簡化系統設計。

Chip Connect組件提供標準長度和分線點，亦可針對特定應用進行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數據傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數不多的幾家通過英特爾認證的、第一代IFP電纜組件供應商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設計的合作開發伙伴。

作為TE Connectivity授權分銷商，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外，Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

關于赫聯電子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫聯電子）創立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過40處分部。其主要分銷產品包括互聯器件、繼電器、風扇、開關和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產品、晶體與振蕩器。

2012年12月，赫聯電子正式啟動其亞太業務。赫聯亞太的總部位于香港，除設有銷售部外，還設置了區域配送中心和增值服務中心； 迄今，赫聯亞太已在中國香港、上海、深圳、北京、蘇州、常州、西安、東莞、重慶、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設19處分部和3處倉庫（香港，新加坡和蘇州）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com

關于TE CONNECTIVITY：

TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導者，年銷售額達 120 億美元。我們秉持著創新的承諾，持續推動著交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力于創造更安全、綠色、智能和互聯的世界。TE在全球擁有約 75，000 名員工，其中 7，000 多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150個國家。TE相信“無限連動，盡在其中”。更多信息，請訪問www.te.com.cn。