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用于系統級芯片集成的處理技術評估

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2019-01-10 07:08:011454

業界首個硅晶圓砷化鎵及SOI異質集成射頻前端模組

uWLSI?為中芯寧波的注冊商標,意指“晶圓系統集成”;它是中芯寧波自主開發的一種特種中后段晶圓制造技術,尤其適用于實現多個異質芯片的晶圓系統集成以及晶圓系統測試,同時也消除了在傳統的系統封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185653

芯片混合集成技術實現瓦LED的設計

芯片混合集成技術是實現瓦LED的重要途徑之一。由于傳統小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用率較高(相對于大尺寸芯片),散熱效果較好(相對于傳統炮彈型LEDs),用鋁基板或金屬陶瓷基板集成的實用型LED產品已經問世。其綜合光學性能可以與Lumileds公司的相應瓦數的LED產品相比。
2019-09-19 16:34:151394

互問W02x芯片是一款高度集成的本地語音系統芯片(SoC)

互問W02x芯片是一款高度集成的本地語音系統芯片(SoC),自研基于神經網絡深度學習的本地喚醒和前端降噪算法,無需額外license。支持多級喚醒和多個本地固定詞命令詞,支持多通道/多麥克回聲消除
2020-02-19 12:20:142456

Zynq?-7000可編程系統芯片有其獨特的處理能力的功能?

MCU和處理系統之間的連接在Zynq?-7000全可編程系統芯片,也可以讓單片機控制MicroZed的電源軌,能夠使用情況下的功耗可以通過卸載到單片機的日常任務減少,同時保留ZYNQ SoC的操作需要以其獨特的處理能力的功能。
2020-08-17 16:27:00958

蔡堅:封裝技術正在經歷系統封裝與三維集成的發展階段

封裝技術已從單芯片封裝開始,發展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段,目前正在經歷系統封裝與三維集成的發展階段。
2021-01-10 10:44:392979

CN0345: 集成PGIA、用于工業信號的低功耗、多通道數據采集系統

CN0345: 集成PGIA、用于工業信號的低功耗、多通道數據采集系統
2021-03-20 13:27:599

英特爾異構3D系統封裝集成

異構 3D 系統封裝集成 3D 集成與封裝技術的進步使在單個封裝(包含采用多項技術芯片)內構建復雜系統成為了可能。 過去,出于功耗、性能和成本的考慮,高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術
2021-03-22 09:27:532983

EE-250:評估工業ADSP-21262 SHARC?處理器的功耗

EE-250:評估工業ADSP-21262 SHARC?處理器的功耗
2021-04-13 17:42:564

系統芯片(SoC)的技術演進與未來發展趨勢

本文作者為Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產品營銷經理Asem Elshimi,旨在說明系統芯片(SoC)的技術演進與未來發展趨勢。隨著SoC在支持物聯網(IoT)實現連接和計算功能
2022-08-09 14:02:498517

系統封裝(SIP)簡介

系統封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比,而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406005

行業資訊 I 異構集成 (HI) 與系統芯片 (SoC) 有何區別?

異構集成(Heterogeneousintegration,HI)和系統芯片(SystemonChip,SoC)是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術,通過模塊化方法來應對
2023-01-05 15:44:263014

科普:車規芯片封裝技術

貞光科技從車規微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業鏈供應解決方案汽車芯片的基本概況車規半導體,又俗稱
2023-03-07 17:03:241748

車規芯片封裝技術

貞光科技從車規微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產業鏈供應解決方案汽車芯片的基本概況車規半導體,又俗稱
2023-04-04 17:45:341624

如何用集成電路芯片測試系統測試芯片老化?

如何用集成電路芯片測試系統測試芯片老化? 集成電路芯片老化測試系統是一種用于評估芯片長期使用后性能穩定性的測試設備。隨著科技的進步和電子產品的廣泛應用,人們對芯片的可靠性要求日益增高,因此老化測試
2023-11-10 15:29:052239

異構集成 (HI) 與系統芯片 (SoC) 有何區別?

異構集成 (HI) 與系統芯片 (SoC) 有何區別?
2023-11-29 15:39:384434

SiP系統封裝、SOC芯片和合封芯片主要區別!合封和sip一樣嗎?

SiP系統封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術,在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用,但它們在集成方式、應用領域和技術特點等方面存在區別。
2023-11-24 09:06:181920

數字集成芯片是什么

數字集成芯片,即數字集成電路,是一種數字邏輯電路或系統,它將元件和連接集成在同一半導體芯片上。這種芯片基于數字邏輯(如布爾代數)進行設計和運行,主要用于處理數字信號。數字集成芯片是現代電子設備中的核心部件,廣泛應用于計算機、通信、自動控制、汽車電子等領域。
2024-03-20 15:41:591586

集成芯片和外掛芯片是什么

集成芯片是指將多個電子功能集成在一個單一的芯片上,例如將CPU、GPU、內存控制器、輸入輸出接口等集成在一起的系統芯片(SoC)。它的制造過程涉及先將晶體管集成制造為特定功能的芯粒(Chiplet
2024-03-25 14:12:202533

片上系統soc芯片技術介紹

片上系統(SoC)芯片技術是一種高度集成化的技術,它將微處理器、存儲器、接口和其他功能模塊集成到單個芯片上,從而形成一個完整的系統。這種技術的出現極大地簡化了系統的設計和制造過程,提高了系統的性能和可靠性,并降低了功耗和成本。
2024-03-28 14:38:441656

系統封裝技術綜述

共讀好書 ? 劉林,鄭學仁,李斌 ? ? (華南理工大學應用物理系 專用集成電路研究設計中心) ? ? 摘要: ? ? 介紹了系統封裝 SiP 如何將多塊集成電路芯片和其他的分立元件集成在同一個
2024-04-12 08:47:39946

集成芯片與芯粒技術詳解

隨著信息技術的飛速發展,集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和提高集成度,實現了電子產品的微型化和高效能化。與此同時,芯粒技術通過先進的封裝工藝,將多個功能芯片
2024-10-30 09:48:527087

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