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直插式元器件焊接操作步驟_直插式元器件焊接操作注意事項

在焊接前的準備工作做完后，首先準備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。...

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PCB中的過孔設計及基本原則

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。...

6647次閱讀 · 0評論 pcb過孔PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析

納米制程是什么？

三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單，幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭，然而 14 納米與 16 納米這兩個數字的究竟意義為何，指的又是哪個部位？而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題？以下我們將就納米制程做簡單的說明。...

16856次閱讀 · 0評論芯片晶圓代工納米制程

晶圓制造到底難在哪？

以硅晶片為例，硅從石英砂里提煉出來，在高溫下，碳和里面的二氧化硅發生化學反應只能得到純度約為98%的純硅，這對于微電子器件來說不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度非常敏感，因此需要進一步提純。...

6263次閱讀 · 0評論硅晶片光刻機晶圓制造

PCB電路板如何清潔及維護

最近一直在組裝很多USB電路板，這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑，因此理論上我不必將其清除干凈，但如果不這樣做，它會留下一個丑陋的粘性混亂。不幸的是，復古USB板的黑色阻焊層似乎比其他顏色更能突出助焊劑殘留物。我最近也開始在注射器中使用凝膠劑而不是助焊劑筆...

10558次閱讀 · 0評論 pcb電路板PCB打樣PCB線路板打樣可制造性設計分析

晶圓制造主要設備市場情況

半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未來可能是最大的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商，也可能瞬間成為競爭關系；勢不兩立幾十年的死對頭，也有可能坐下來談聯合技術研發。半導體產業的未來，顯然還很有看頭。...

10010次閱讀 · 0評論集成電路半導體晶圓制造

晶圓制造過程及應用設備

一塊芯片的誕生需經歷重重考驗，從設計到制造再到封裝測試，每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中，集成電路制造更是半導體產品加工工序最多，工藝最為密集的環節。...

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PCB板變形的危害_PCB板變形產生原因

在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向...

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晶圓產業鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創專業積體電路制造服務的公司。身為專業積體電路制造服務業的創始者與領導者，臺積公司在提供先進的晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創立開始，臺積公司即持續提供客戶最先進的技術及臺積公司TSMCCOMPATIBLE?設計服務。...

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半導體制造業的特點與機會

另一個重要的趨勢是制造尺寸更大的晶圓。由于與200mm晶圓相比，尺寸更大的晶圓存在著潛在的制造成本優勢，因此芯片制造商們正在向更大的300mm晶圓制造衍變。300mm晶圓中的芯片數量增加了2.25倍，故而可能會實現制造工藝的重大規模經濟效應。...

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單面板/雙面板/多層板PCB的抄板方法

不同班層數的PCB抄板在抄板方法上大同小異，單面板通常抄板難度較小，雙面板其次，多層板較大。單面板抄板時間較少，雙面板欺，多層板較多。單面板PCB抄板價格較低，雙面板其次，多層板較高。...

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激光切割設備在PCB行業的應用有哪些

激光切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應用。...

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PCB板廠有哪幾種激光鉆孔_PCB工業激光成孔原理

激光是當“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。...

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PCB布局規則及布局技巧

在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。...

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PCB激光成孔的工藝方法

隨著微電子技術的飛速發展，促使了越來越多的集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。...

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PCB過孔塞孔的作用及方法

Via hole又名導電孔，起把線路互相連結導通的作用。隨著電子產品向“更輕、更薄、更小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，塞孔工藝就產生了。...

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HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。...

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多層沉金線路板的優缺點分析

多層沉金線路板用于各個電子產品領域上，是電子產品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實現它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現在主要給大家介紹鎳金的作用和優缺點。...

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PCB生產加工行業現狀及發展前景

印刷電路板（PCB）產品自1948年開始應用于商業，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低于半導體行業，自21世紀初，先于半導體產業從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球具有影響的PCB生產國，PCB產值全球占比超過50%。...

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制作PCB電路板中的各層功能

在現在的電路板行業中，很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的，但是他們他們的多層板是否做得很好，那么就是要看該廠家對于多層板的了解了。...

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