PCB中文名為電路板或者線路板，是3C行業中的重要元件載體和線路連接載體，隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，相對應的對于加工的精密度也有了更高的要求。如何去滿足這樣一個需求的變化，激光加工設備提供了有效的解決方案。

　　激光切割設備在PCB行業中的主要應用表現在PCB激光切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，FPC外形切割、鉆孔，FPC覆蓋膜切割等應用。

　　PCB激光切割、分板、鉆孔

　　PCB切割、分板設備早期采用機械分板和人工分板的方式，缺點是開模周期長，效率慢，精度低，尤其是在焊有元器件的電路板上分板，其震動對元器件本身存在一定的損傷，而激光加工方式直接成型，速度快，非接觸加工無毛邊，精度高，特別是焊有元器件的PCB板上不會對元器件造成損傷。

　　目前對于PCB切割、分板采用的激光設備主要分為紫外、綠光PCB激光切割和CO2PCB激光切割三種類型。

　　拓普銀光電紫外激光切割機主要是針對0.8mm以下的PCB板切割，超過0.6mm加工效率相對就較慢，主要是薄板切割。不過紫外激光切割的精度更高，熱影響更小。

　　PCB薄板激光切割樣品

　　拓普銀光電35W的綠光激光切割機主要是較厚PCB板切割，目前平均功率35W的綠光激光切割機的加工厚度可達到2mm，加工速度可以做到3mm/s，相對于紫外激光切割機而言可加工厚度更高，加工效率更高，但加工的精度不如紫外激光切割機。

　　PCB厚板激光切割樣品

　　CO2激光切割機，CO2激光切割機是一款相對成熟的設備，功率也更高，主要針對PCB厚板切割，缺點是切割縫隙寬，通常都是100μm以上，功率越大，熱影響也較大，切割邊緣存在一定的發黑現象。

　　HDI板鉆孔

　　目前這個市場幾乎被國外進口商所壟斷，主要有美國ESI，德國LPKT，韓國EO，日本三菱等，國內也有一些頂尖的公司在做，不過暫時還沒有形成市場規模。

　　FPC激光切割樣品

　　該市場已經是一種成熟的機型，主要采用的是紫外激光切割機，可實現對FPC材料的切割、鉆孔，同時可以針對FPC覆蓋膜產品實現卷對卷，卷對張切割。當然市場上也還有采用CO2激光切割機加工的設備，價格也更便宜，但缺點也比較明顯，精度不夠高，切割邊緣發黑現象比紫外激光切割嚴重。小編就遇到過這樣的客戶，技術告訴采購尋找機器，而采購認為設備切割發黑，且價格比紫外機更低，形成誤解，實際上紫外激光切割機的切割邊緣發黑現象很低，對設備的影響小，完全可以忽略不計，但是價格比CO2激光切割機也更貴。