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標(biāo)簽 > soc設(shè)計(jì)
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Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能
PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨(dú)立的工具,無需任何額外的 AMD 軟件,即可運(yùn)行或完成安裝。
2023-09-06 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)PDMDDR4 1.8k 0
車規(guī)級高性能電平轉(zhuǎn)換器—DIA7B104介紹
電平轉(zhuǎn)換器(Level Shifter,LS)是一個(gè)在SOC設(shè)計(jì)中經(jīng)常會用到的器件。
2024-01-15 標(biāo)簽:ESD電平轉(zhuǎn)換器SoC設(shè)計(jì) 1.8k 0
盡管對于工程師而言目標(biāo)始終是以原始形式對SoC源RTL進(jìn)行原型化,但在原型化工作的早期,SoC設(shè)計(jì)必須進(jìn)行必要的修改,以適應(yīng)FPGA原型系統(tǒng)。
2023-04-26 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)PADRTL 1.8k 0
在SoC中,存儲器是決定性能的另一個(gè)重要因素。不同的SoC設(shè)計(jì)中,根據(jù)實(shí)際需要采用不同的存儲器類型和大小。
2023-09-18 標(biāo)簽:存儲器SoC設(shè)計(jì)Flash存儲器 1.8k 0
AMD Versal? Adaptive SoC CPM PCIE PIO EP設(shè)計(jì)CED示例
本文可讓開發(fā)者們看懂 AMD Vivado Design Tool 2023.2 中的“AMD Versal Adaptive SoC CPM PCIE...
2024-05-10 標(biāo)簽:控制器存儲器SoC設(shè)計(jì) 1.8k 0
多片F(xiàn)PGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)的性能和容量通常受到FPGA間連接的限制。FPGA中有大量的資源,但I(xiàn)O引腳的數(shù)量受封裝技術(shù)的限制
基于一種應(yīng)用在集成多個(gè)傳感器系統(tǒng)的微控制器架構(gòu)設(shè)計(jì)
傳感器中樞(Sensor hub)的概念被越來越多地采用到當(dāng)今的SoC設(shè)計(jì)中,以滿足“始終運(yùn)行”的傳感器/外設(shè)訪問和控制(甚至以高速率)的要求,而且不會...
2019-10-12 標(biāo)簽:微控制器傳感器SoC設(shè)計(jì) 1.6k 0
使用ARM設(shè)計(jì)SOC開機(jī)/Reset后的第一條指令是啥?
aarch64 boot address 是允許設(shè)置的,軟件可配,根據(jù)信號RVBARADDR 具體設(shè)計(jì)而定
2023-06-06 標(biāo)簽:armSoC設(shè)計(jì)ARM處理器 1.5k 0
淺析FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的時(shí)鐘資源
如果SoC設(shè)計(jì)規(guī)模小,在單個(gè)FPGA內(nèi)可以容納,那么只要系統(tǒng)中的FPGA具有所SoC所設(shè)計(jì)需要時(shí)鐘的數(shù)量
2023-05-23 標(biāo)簽:fpgapllSoC設(shè)計(jì) 1.5k 0
一段時(shí)間以來,每種新處理器產(chǎn)生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發(fā)展,它們的熱功率很快將達(dá)到每平方厘米6400瓦,相當(dāng)于太陽表面...
2023-04-03 標(biāo)簽:處理器穩(wěn)壓電源SoC設(shè)計(jì) 1.4k 0
重點(diǎn)介紹SoC設(shè)計(jì)的布局規(guī)劃階段
人工智能(AI)已經(jīng)徹底改變了許多市場,包括制造業(yè)、制藥業(yè)、航空航天等,但硬件系統(tǒng)是迄今為止尚未在人工智能方面進(jìn)行任何重大投資或創(chuàng)新的領(lǐng)域。
2022-11-22 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)晶體管機(jī)器學(xué)習(xí) 1.4k 0
概倫電子先進(jìn)數(shù)字仿真器VeriSim介紹
VeriSim是一款先進(jìn)的邏輯仿真器,提供全面的數(shù)字設(shè)計(jì)驗(yàn)證解決方案,特別適用于大型SoC設(shè)計(jì)。它配備高性能的仿真引擎和約束求解器,旨在提高編譯時(shí)效率,...
2025-04-22 標(biāo)簽:仿真器SoC設(shè)計(jì)晶體管 1.3k 0
功耗優(yōu)化已經(jīng)成為SoC設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵因素了嗎?
片上系統(tǒng)(SoC)的低功耗設(shè)計(jì)方法這幾年已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。從簡單的時(shí)鐘門控和電壓調(diào)節(jié),到今天復(fù)雜多樣的策略和工具,SoC的能效得到了全方位提升。
2024-01-22 標(biāo)簽:寄存器仿真器SoC設(shè)計(jì) 1.3k 0
聊聊SOC設(shè)計(jì)質(zhì)量相關(guān)的規(guī)范
module name需要包含一定的功能展現(xiàn),什么意思呢,比如要設(shè)計(jì)address remap,你就叫XXX_addr_remap或者XXX_addr_...
2023-10-20 標(biāo)簽:fpgaSoC設(shè)計(jì)狀態(tài)機(jī) 1.3k 0
分享一種大型SOC設(shè)計(jì)中功能ECO加速的解決方案
大型SOC項(xiàng)目的綜合非常耗時(shí)間,常常花費(fèi)好幾天。當(dāng)需要做功能ECO時(shí),代碼的改動(dòng)限定在某些子模塊里,設(shè)計(jì)人員并不想重跑一次完整的綜合,這種方法縮短了一輪...
2024-03-11 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)DFT 1.3k 0
隨著 SoC 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性與日俱增,SoC 的系統(tǒng)級功耗估算的重要性顯著提高。系統(tǒng)級 RTL 功耗分析有助于在設(shè)計(jì)階段的早期確定最壞情況下的系統(tǒng)功耗方案...
2023-10-28 標(biāo)簽:armsocSoC設(shè)計(jì) 1.2k 0
看一下多片F(xiàn)PGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)的時(shí)鐘同步
SoC設(shè)計(jì)是一個(gè)整體的芯片設(shè)計(jì),最終整個(gè)設(shè)計(jì)將在統(tǒng)一到一塊硅片上完成整個(gè)芯片
2023-05-16 標(biāo)簽:fpga緩沖器SoC設(shè)計(jì) 1.2k 0
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