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標(biāo)簽 > pcba
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在我們進(jìn)行板卡制造的時(shí)候,由于板字的尺寸比較小,所以在做PCB的時(shí)候就會(huì)做成拼板的方式,在PCBA組裝加工完成之后,我們是需將PCBA拼板進(jìn)行分開的。
在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
PCBA加工中在接插件的傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中,焊接式是比較常見的方法,這種加工方法生產(chǎn)的接插件常常用于發(fā)熱量較小的地方,這種設(shè)備要求在該部件的電流比較小,如果...
大功率PD移動(dòng)電源ReF電磁兼容輻射整改過程案例
對(duì)常見電磁兼容不合格,綜合采用以下整改措施,一般可解決大部分問題: 屏蔽問題: 加強(qiáng)屏蔽、減少縫隙:可以在屏蔽體的裝配面處涂導(dǎo)電膠,或者在裝配面處加導(dǎo)...
在PCBA加工過程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
從質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估與改善原則來看,發(fā)生制程警訊時(shí),客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后,才能考慮對(duì)現(xiàn)品的允收。故此類問題雖未影響到功能,但往往也成為雙方爭(zhēng)論的...
PCBA常見專業(yè)術(shù)語(yǔ)及不良現(xiàn)象與判定標(biāo)準(zhǔn)
PCBA常見不良現(xiàn)象與判定標(biāo)準(zhǔn):1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因
PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子...
如今很多電子企業(yè)會(huì)把自己產(chǎn)品交給專業(yè)的加工廠家來生產(chǎn),再批量生產(chǎn)之前一般都會(huì)先進(jìn)行PCBA打樣。客戶需要了解PCBA打樣的流程,一起來看看吧。
2023-12-15 標(biāo)簽:PCBA 1.2k 0
PCBA工藝流程其實(shí)有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術(shù),因而在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報(bào)價(jià)也不一樣。
基于KY32MT028主控的無感FOC落地扇驅(qū)動(dòng)板PCBA方案
落地扇風(fēng)量大,在炎熱的夏天,對(duì)室內(nèi)通風(fēng)換氣,防暑降溫,改善環(huán)境效果較好,落地扇平穩(wěn)放在地上就可以使用有著安全的特點(diǎn)。
2023-12-09 標(biāo)簽:直流電源交流電動(dòng)機(jī)PCBA 3.7k 0
pcba生產(chǎn)加工中過程中,三防漆是不可避免的一部分。隨著市場(chǎng)上對(duì)PCBA產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高,對(duì)三防漆的要求也越來越高。
擇合適的PCBA基板類型對(duì)產(chǎn)品性能和質(zhì)量至關(guān)重要。PCBA基板類型的選擇涉及到多個(gè)因素,包括應(yīng)用領(lǐng)域、成本、性能需求以及制造工藝等。
詳解PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過程
完整的高速背板設(shè)計(jì)流程,除了遵循IPD(產(chǎn)品集成開發(fā))流程外,有一定的特殊性,區(qū)別于普通的硬件PCB模塊開發(fā)流程,主要是因?yàn)楸嘲迮c產(chǎn)品硬件架構(gòu)強(qiáng)相關(guān),...
對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光...
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