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3、拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應再次使用,若需要使用,必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試,符合要求才允許裝機。
可制造性分析,即可制造性審查技術,是指設計師在一組工具和相關知識庫的幫助下,在產品設計階段就評估出產品的可制造性,并在保證產品功能和質量的前提下修改設計...
PCBA生產設備和PCBA加工工藝對車間的電源、通風能力、溫度、濕度、空氣清潔度、防靜電、以及生產人員的穿戴配飾都有一定的要求。
PCBA印刷線路板在加工完成后,由于材料的選擇、加工工藝、所處環境的不同,會有不同的保存期限,一般是2-10年。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。
在PCBA加工制程中,除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接,還需要進行手工焊接,才能將產品完整的生產出來。下面介紹如何選擇焊接材料。
PCBA焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
PCBA在使用電烙鐵進行焊接時,有時候會產生錫珠的情況,如果錫珠過多或者遇到要求嚴格的客戶,容易被判定為不良品。為提高PCBA焊接的品質就需要弄清楚錫珠...
SPC主要是指應用統計分析技術對生產過程進行實時監控,科學的區分出生產過程中產品質量的隨機波動與異常波動,從而對生產過程的異常 趨勢提出預警,以便生產管...
pcba包工包料是PCBA加工的一種類型,也是目前貼片加工廠的一種非常常見的方式。一個產品的成本結構,大部分的產品規劃階段和設計階段都已經確定,隨著產品...
但是,就是因為后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質量決定了整個PCBA的質量,那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區別的,幾個主要的程序不用做過多的敘述。因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關...
通常在整個PCBA加工流程中,根據線路板的難易程度來說,復雜的可能會用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自...
壓力注射法分為手動和全自動兩種方式,手動滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗或PCBA小批量生產全自動滴涂用于PCBA中大批量生產。按分配泵的不同分為時間壓力、...
在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同...
清洗劑在超聲波的作用下產生孔穴作用和擴散作用。產生孔穴時會產生很強的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動,使清洗劑液體粒子產生擴散...
返工不是一個標準的工藝,因為返工基本上是對完成品進行一定的問題處理,是對PCBA進行維修。下面僅對返修中遇到的一些主要風險問題進行簡要介紹。
PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗...
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