1、返工返修依據:返工返修不具備設計文件和規定，沒有按有關規定經過審批，沒有專一的返工返修工藝規程。

2、每個焊點允許的返工次數:對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數不得超過三次，否則焊接部位損傷。

3、拆下來的元器件的使用:拆下來的元器件原則上不應再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試，符合要求才允許裝機。

4、每個焊盤上的解焊次數:每個印制焊盤只應進行一次解焊操作(即只允許更換一次元器件)，一個合格焊點的金屬間化合物(IMC)的厚度為1.5～3.5μm，重熔后厚度會增長，甚至達到50μm，焊點變脆，焊接強度下降，振動條件下存在嚴重的可靠性隱患;而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂;隨著Z軸的熱膨脹，銅層發生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤發生脫離。無鉛情況下會把整個焊盤拉起:PCB因玻璃纖維與環氧樹脂有水汽，受熱后分層:多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。

5、表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求

6、PCB組裝件修復總數:一塊PCB組裝件的修復總數限于六處，過多的返修和改裝影響可靠性。

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