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      pcba

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      pcba技術

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      2022-09-12 標簽：mcu電機控制無刷電機 2.4k 0

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      2022-09-06 標簽：三極管失效分析PCBA 2.4k 0

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      2022-09-01 標簽：pcb測試印刷電路板 1.5k 0

      PCBA加工中的回流焊和波峰焊

      回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施...

      2022-08-25 標簽：焊接PCBA回流焊 1.6k 0

      電路板短路檢查方法

      如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍電路板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測...

      2022-08-24 標簽：電路板PCBA 7.3k 0

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      隨著激光錫焊這種新工藝被應用，越來越多的企業開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關于錫焊的問題被關注。武漢普思立激光在服務客戶的過程中廣泛被客戶關注...

      2022-08-18 標簽：焊接PCBA回流焊 2k 0

      PCBA打樣上錫不飽滿的常見原因

      如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現空缺的情況，這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。

      2022-08-17 標簽：pcb焊盤PCBA 1.3k 0

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      2022-01-24 標簽：pcb藍牙耳機 9.5k 0

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      2021-10-20 標簽：cpu焊接PCBA 3.3k 0

      PCBA樣品焊盤的可焊性不良現象分析

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      委托單位所送的樣品為1塊失效PCBA，樣品信息詳見表1。委托單位反映PCBA樣品的焊盤存在可焊性不良現象，要求對其原因進行分析。樣品接收態外觀見圖1。

      2021-10-20 標簽：焊盤PCBA 4.4k 0

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      2021-04-14 標簽：繼電器信號發生器PCBA 4k 0

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      對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流...

      2021-03-27 標簽：BGAPCBA 4.6k 0

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      PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計，看上去只差一個“A”，實際上相差很大，PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計（或者說...

      2021-03-15 標簽：pcb封裝PCBA 2.7k 0

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      當涉及到設計印刷電路板組件（PCBA）時，只需很少或沒有錯誤，就可以實施不同的測試程序。通過執行測試程序，可以擺脫所有小錯誤，從而改善PCBA以及整體產...

      2021-02-24 標簽：pcbPCBA 3.2k 0

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      無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加...

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