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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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1、常見PCB布局約束原則 在對PCB元件布局時經常會有以下幾個方面的考慮： （1）PCB板形與整機是否匹配？ （2）元件之間的間距是否合理？有無水平上...
雖然SMx封裝在過去三十年中扮演了至關重要的角色，但設計人員越來越需要其他封裝方案來取代它們，以滿足當今應用的要求，包括在功率密度和節省空間方面。Nex...
PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。
做電源分割時應盡量避免相鄰信號線跨分割情況，信號在跨分割（如下圖示紅色信號線有跨分割現象）處因參考平面不連續會有阻抗突變情況產生，會產生 EMI、串擾問...
通常在信號跨分割處擺放一個0402或者0603封裝的瓷片電容，電容的容值在0.01uF或者是0.1 uF，如果空間允許，可以多添加幾個這樣的電容；同時盡...
本文從模擬工程師的角度考慮了一些恐怖故事。一些常見的數字誤解揭示了一些模擬事實：清潔能源和接地的重要性;連接電路級時可以忽略阻抗直流電平匹配;也許最重要...
許多電子系統和產品并不只使用1個PCB，而是可能包含多個電路板、單個電路板和多個外部模塊，或者通過電纜與外部設備連接。在多板系統中，兩個電路板之間可能會...
在當今復雜且精密的PCB實際應用場景中，確保其可靠性至關重要。互連應力測試（IST）與溫度沖擊測試（TC）作為可靠性評估的常用手段，二者在測試對象、原理...
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。
關于PCB設計的經驗法則的討論并不是說他們是正確還是錯誤，問題是這些討論往往缺乏應用場合的針對性，這樣也使得規則的討論時長在論壇中被提起。
2022-11-09 標簽：pcb 924 0
輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動到接地。電感利用存儲磁場中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢差，試圖抵抗磁場的變化。
既然「溫度」是電路板應力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調慢電路板生產在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發生。
高性能數據收集系統通常應包含四層或更多層。輔助信號通常用在底層，而數字/模擬信號通常用在頂層。通過充當阻抗控制信號的參考層，第二層（也稱為接地層）可降低...
雖然該電路可以分立構建，但將放大器和電阻集成在單個芯片上可為電路板設計人員帶來優勢，包括改進規格、減少PCB面積和降低生產成本。
電容通常存在等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)二個寄生參數。圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。
如果高速PCB 設計能夠像連接原理圖節點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設計師初入PCB 設計...
基于這樣的結構，三端電容不僅具有非常低的ESL，而且可保持低ESR，與相同容值相同尺寸的雙引腳型電容相比，可顯著改善高頻特性。
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