無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。

組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產品，導致在實際使用過程中發生故障，導致索賠。特別是工業級產品，此類故障的后果不堪設想。

因此，一塊優質PCB的對整個產品的成本影響也是相當大的。

高可靠性PCB的7個重要特征

25微米的孔壁銅厚

好處：

增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風險：

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。

無焊接修理或斷路補線修理

好處：

完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險

不這樣做的風險：

如果修復不當，就會造成電路板斷路。

即便修復‘得當’，在負荷條件下（振動等）也會有發生故障的風險，從而可能在實際使用中發生故障。

超越IPC規范的清潔度要求

好處：

提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風險：

線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障），并最終增加實際故障的發生概率。

嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：

焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。

不這樣做的風險：

由于老電路板的表面處理會發生金相變化，有可能發生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

使用國際知名基材–不使用劣質或未知品牌

好處：

提高可靠性和已知性能。

不這樣做的風險：

機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能。例如：膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差。

覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：

嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風險：

電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

界定外形、孔及其它機械特征的公差

好處：

嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。

不這樣做的風險：

組裝過程中的問題，比如對齊/配合（只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題）。

此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會有問題。

審核編輯 ：李倩