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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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本應用提供關于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設計和布局的指導及建議,包括關于混合信號應用的一些討論,例如相同PCB上的數字、模擬和射頻元件。內容按主題...
風扇的核心部件是一只外轉子的無刷直流電機。所謂外轉子,是指線圈不動(定子),磁鐵旋轉(轉子);所謂無刷直流電機,是沒有電刷的直流電機,使用霍爾感應器代替電刷。
基于FPGA的IC設計驗證平臺的的PCB PI軟件的仿真分析方法
大多數非FPGA類型的、高密度IC(如CPU)對去耦電容都有非常明確的要求。由于這些器件僅為執行特定的任務而設計,所以其電源電流需求是固定的,僅在一定范...
首先需要說明的是,盎司(OZ)本身是一個重量單位。盎司和克(g)的換算公式為:1OZ 28.35g。 在PCB行業中,1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪...
2018-09-28 標簽:pcb 1.7萬 0
下面簡要從鉆孔質量和除膠過程這兩個方面,闡述 ICD 失效的影響機理,對此類問題的檢測和分析經驗進行小結。
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的?
一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜,除了與過孔焊盤大小有關外,還與加工過程中電鍍后孔...
經過一些數據的量化,微帶線和帶狀線的傳輸延時有很明顯的差距,有了這個數據,有的同學可能會對同組同層的要求認識會更深刻。對于一些等長要求不是很嚴格的走線來...
PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能...
內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保...
2018-10-05 標簽:PCB 3.5萬 0
所有的C 編譯器均已在ATMEL 網站上有關第三方工具供應商的網頁上列出;ATMEL 公司在它的網站:http://www.atmel.com 上還提供...
5G無線網絡因覆蓋了較寬的頻帶,對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化...
今天的電子技術幾乎是數字邏輯的天下,雖然傳感器、模擬電路等也非常重要,但從比重上來講,無疑越來越多的處理、算法都將在數字領域實現。 因此PLD/FPGA...
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問...
PCB設計紛繁復雜,各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天就讓我們來...
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