10個PCB拼板不外傳的秘密

PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

2018-12-20 標(biāo)簽：PCB拼板 6.9k 0

淺析PCB線路板變形的危害及改善方法

電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈惹闆r，應(yīng)如何克服呢?

2018-12-20 標(biāo)簽：PCB線路板 3k 0

深度解析PCB原理圖的反推全過程

PCB抄板，業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)。

2018-12-19 標(biāo)簽：原理圖PCB 6.1k 0

探析加速和改進(jìn)PCB布線方法

PCB布線方法在不斷進(jìn)步，靈活的布線技術(shù)可以縮短導(dǎo)線長度，釋放更多的PCB空間。傳統(tǒng)PCB布線受到導(dǎo)線坐標(biāo)固定和缺少任意角度導(dǎo)線的限制。去除這些限制可以...

2018-12-19 標(biāo)簽：PCB布線 4k 0

設(shè)計印制電路板的可靠性原則分析

目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。

2018-12-19 標(biāo)簽：pcb電路設(shè)計 3.2k 0

AD18快速給PCB增加3D效果圖的方法

后者，則簡單多了。直接去這個全球最大的3D器件庫區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫。該庫由著名的機(jī)械軟件公司AutoCAD維護(hù)和經(jīng)營。下載的時候，需要注冊，下載和注冊都...

2018-12-17 標(biāo)簽：PCB封裝 4.7萬 0

如何將已定義的機(jī)械工程規(guī)范導(dǎo)入到PCB設(shè)計工具中呢？

除了查看更改之外，PCB和機(jī)械工程師還可以批準(zhǔn)布局、電路板外形修改中的所有或單個元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經(jīng)改進(jìn)的...

2018-12-17 標(biāo)簽：PCB元器件電路板 4.9k 0

圖文并茂，在家制作屬于你的高質(zhì)量雙面PCB板

切割出來的FR-4雙面包銅板尺寸至少要比設(shè)計外形大半英寸。多出的空間主要方便電路板的操作。對電路板的邊沿進(jìn)行倒角，清潔電路板，然后將打印紙面朝上用膠帶紙...

2018-12-17 標(biāo)簽：PCB電路板打印機(jī) 7.1k 0

深度剖析從PCB到IC載板的加成法工藝

SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù)，其首字母縮寫是多么得瘋狂！我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些？

2018-12-17 標(biāo)簽：PCBIC 2.7萬 0

IC芯片代換技巧

在PCB電路設(shè)計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下在代換IC時的技巧，幫助設(shè)計師在PCB電路設(shè)計時能更完美。

2019-01-01 標(biāo)簽：芯片pcb 1.1萬 0

PCB布局及焊接層面上也同時能夠照顧芯片的散熱一些小貼士

基本上，工程師要了解PCB焊盤需要符合數(shù)據(jù)手冊上要求的尺寸。但同時，如果PCB板布局容許，設(shè)計較大的PCB焊盤表面面積也能夠幫助增加芯片的散熱性能。圖3...

2018-12-17 標(biāo)簽：芯片PCB焊盤 5.2k 0

Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)

Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與傳統(tǒng)的3D求解器相比，它可以保持3D仿真精度的同時亦...

2018-12-14 標(biāo)簽：PCB信號完整性電磁場 4.8k 0

PCB布局設(shè)計中格點有什么設(shè)置技巧

設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局。

2018-12-14 標(biāo)簽：PCB電路板 3.9k 0

加速和改進(jìn)PCB布線指南

本文將通過實際例子介紹任意角度布線的優(yōu)勢、靈活布線的優(yōu)勢以及一種用于構(gòu)造Steiner樹的新算法。

2018-12-14 標(biāo)簽：PCB布線 2.9k 0

PCB線路板電測技術(shù)詳解

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時將不良板篩檢出來，而...

2018-12-14 標(biāo)簽：PCB線路板 1.3萬 0

探討激光切割技術(shù)在PCB市場的應(yīng)用前景

隨著國內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級，在PCB線路板分割市場上，人們對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。

2018-12-13 標(biāo)簽：PCB激光切割 4.8k 0

PCB線路板制造包裝流程全解

"包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣制造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)...

2018-12-13 標(biāo)簽：PCB線路板 8.2k 0

從貼片焊接的角度介紹PCB設(shè)計時需要注意的要點

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。雖然現(xiàn)...

2018-12-12 標(biāo)簽：PCB焊接 4.3k 0