Altium Designer更新得那么快，到底應(yīng)該用哪個(gè)版本？

另一個(gè)重要的區(qū)別是信號長度算法的改進(jìn)，提高了高速信號線的等長精度。在AD17之前版本的軟件里，計(jì)算信號線布線長度的算法并不嚴(yán)格。具體就是當(dāng)PCB布線的線...

2019-02-04 標(biāo)簽：PCBAltium 14.6萬 1

如何用AD更改PCB板子尺寸

使用原理圖生成PCB后，Altium Designer會自動(dòng)生成一塊黑色區(qū)域，還有一個(gè)在禁止布線層的方框，還有兩段標(biāo)注板子大小的線。下面說一下如何更改黑...

2019-01-02 標(biāo)簽：PCBAD 10.2萬 0

常見的PCB電路板調(diào)試技能

在調(diào)試過程中逐漸將模塊安裝上去，每上一個(gè)或者幾個(gè)模塊時(shí)，都遵循上面的步驟進(jìn)行測試，這樣有利于避免設(shè)計(jì)初一些較為隱秘的錯(cuò)誤，或者安裝元器件錯(cuò)誤，從而導(dǎo)致過...

2019-02-04 標(biāo)簽：PCB元器件電路板 7.6k 0

PCB原理圖制作的六大技巧

將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概...

2019-01-02 標(biāo)簽：原理圖PCB 6.7k 0

PCB行業(yè)中也有工業(yè)機(jī)器人的應(yīng)用

隨著機(jī)器人性能的提升和價(jià)格的下降，以“自動(dòng)化設(shè)備+ 工業(yè)機(jī)器人 操作”取代傳統(tǒng)的“自動(dòng)化設(shè)備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢。 PC...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb機(jī)器人 1.5k 0

如何降低PCB互連設(shè)計(jì)中RF效應(yīng)

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2018-12-29 標(biāo)簽：PCBRF 7.3k 0

高阻測量的高吞吐量實(shí)現(xiàn)方案

高阻測量是電子測試測量領(lǐng)域一個(gè)重要內(nèi)容。在PCB領(lǐng)域，PCB多層板間的絕緣電阻性能是衡量其設(shè)計(jì)工藝的重要依據(jù)。由于絕緣電阻阻值范圍是106~1012Ω，...

2019-01-01 標(biāo)簽：pcb東方中科 1.4k 0

PCB布局時(shí)去耦電容擺放有什么要求

對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB去耦電容 5.1k 0

如何區(qū)分PCB線路板的好與壞

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB線路板 3.7k 0

無鹵素PCB解析,到底什么是無鹵素PCB，為什么要禁鹵？

就目前而言，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與...

2018-12-28 標(biāo)簽：PCB覆銅板鹵素 1.7萬 0

需要了解的PCB板檢測9大細(xì)節(jié)

PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識。

2018-12-31 標(biāo)簽：集成電路變壓器PCB 5.3k 0

PCB板檢測的時(shí)候需要注意那些細(xì)節(jié)9個(gè)常識點(diǎn)詳細(xì)說明

PCB板的檢測是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更有準(zhǔn)備地保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識。1、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用...

2018-12-31 標(biāo)簽：集成電路變壓器PCB 8.1k 0

COB主要的焊接方法及封裝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

2018-12-27 標(biāo)簽：芯片PCB封裝 8.7k 0

PCB板和集成電路的區(qū)別是什么

線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

2021-08-19 標(biāo)簽：集成電路PCB 1.6萬 0

PCB集成電路的好壞判別方法

將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時(shí)鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能*極大，無控制...

2018-12-27 標(biāo)簽：PCB電路板IC芯片 5.6k 0