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PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線...
本文開始介紹了鋁基板的技術要求與鋁基板線路制作,其次介紹了鋁基板pcb制作規范,最后詳細介紹了PCB工藝規范及PCB設計安規原則。
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。下面與大家分析一下。
PCB板的標準厚度有:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3...
電子裝聯技術的發展隨元器件封裝形式的發展而發展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SM...
很多人都理解為電路板和線路板只是叫法不同,實質上是一樣的。比如說在網上搜索關鍵詞電路板,就會出來線路板,當中我們大家也有很多不了解線路板的人,同樣都會覺...
在上一篇的一文中,講解的是石英晶振在單片機中的重要性,然而,作為一種精密的頻率元件,單片機中的晶振卻很容易出現問題,輕微的碰撞都可能導致晶振損壞,因此,...
在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎樣的?
一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復雜,除了與過孔焊盤大小有關外,還與加工過程中電鍍后孔...
沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金相對鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制,對有邦定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因...
PCB脫焊虛焊就是表面看起來是焊連了,實際內部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩定狀態。這樣最可惡。找起問題來比較困難。
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的...
Altium(前稱Protel International Limited)有限公司由Nick Matrin于1985年在塔斯馬尼亞島的霍巴特成立,用來...
印刷電路板基本是由焊盤、過孔、阻焊層、絲印層、銅線、各種元件等部分組成。銅是一種比較活躍的金屬,在空氣中很容易與空氣中的氧發生反應,PCB的銅線一般都是...
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