COB工藝的優(yōu)缺點、工藝流程及主要設備有哪些

COB（ Chip On Board）是指將裸芯片直接貼在PCB上，然后用鋁線或金線進行電子連接，檢測后封膠。

2020-01-02 標簽：pcb控制器封裝 2.7萬 0

深度解析DLP技術的各類應用

這都得益于TI的DLP技術，這種技術要先把影像訊號經(jīng)過數(shù)字處理，然后再把光投影出來。DLP技術最核心的器件叫DMD芯片，即數(shù)字微鏡元件，它是在CMOS的...

2018-01-08 標簽：pcbicdlp 2.7萬 0

如何畫雙層pcb板_PCB雙層板的布線原則

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體，從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復雜，從單層到雙層、四層，再到多層，設計難度也是不斷增加。因為雙層板...

2018-05-25 標簽：pcbpcb板 2.7萬 0

如何使用PCB向導來創(chuàng)建PCB詳細方法和技巧說明

Altium designer使用PCB向導來創(chuàng)建PCB的方法是什么？有哪些技巧？下面就為大家介紹下具體的操作技巧。

2019-07-28 標簽：PCBAD布局 2.7萬 0

深度剖析從PCB到IC載板的加成法工藝

SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術，其首字母縮寫是多么得瘋狂！我們真正應該了解的技術又有哪些？

2018-12-17 標簽：PCBIC 2.7萬 0

pcb拼板的規(guī)則和方法 pcb拼版教程技巧分享

大家想知道pcb拼板的規(guī)則和方法嗎？這里給大家分享一下pcb拼版教程技巧，pcb拼版的五點要求。 首先我們要明確一點，以便便捷生產制造，pcb線路板拼板...

2020-07-24 標簽：pcbPCB拼板電路板 2.7萬 1

你真的了解LED芯片嗎？LED芯片正反裝有什么區(qū)別？什么是LED晶片？

LED芯片發(fā)光效率的提高決定著未來LED路燈的節(jié)能能力，隨著外延生長技術和多量子阱結構的發(fā)展，外延片的內量子效率已有很大提高。要如何滿足路燈使用的標準，...

2017-05-03 標簽：led芯片pcb 2.7萬 0

PCB板厚度的要求及在設計中主要考慮哪些因素

板廠制作PCB，首先需要將基板（原材料）裁剪為加工板，尺寸為12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排...

2020-03-02 標簽：pcb印制板 2.7萬 0

二極管的正負極怎么區(qū)分？

二極管的正負極怎么區(qū)分？

2022-12-01 標簽：二極管pcb發(fā)光二極管 2.7萬 0

鋰電池上面的電路板作用及元件構成

現(xiàn)在的手機幾乎全部采用鋰電池供電了。手機鋰電池主要由塑膠殼上下蓋、鋰電芯、保護線路板(PCB)和可恢復保險絲組成。鋰電池的保護板，可以限制最低電壓和最高...

2018-12-22 標簽：鋰電池pcb電路板 2.7萬 0

高頻電路板怎么制作

在高頻電路設計中，電源以層的形式設計，在大多數(shù)情況下都比以總線的形式設計要好得多，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產生和...

2018-08-02 標簽：pcb電路板高頻 2.7萬 0

電路板上的過孔的種類及打孔注意事項

過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過孔的制作...

2019-08-15 標簽：pcb激光電路板 2.7萬 0

PCB減成法和加成法的概念及制造工藝

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

2020-11-13 標簽：pcb制造工藝 2.7萬 0

為什么Cem-1 PCB材料被廣泛使用？

Cem-1 PCB 材料？對大多數(shù)人來說是如此奇怪，是印刷電路板的基材之一。在PCB材料行業(yè)中是低等級的，僅適用于單面PCB，但它被廣泛使用。

2019-07-30 標簽：pcbPCB材料華強PCB線路板打樣 2.6萬 0

什么是數(shù)字地和模擬地,處理原則又是什么

有一匝以上的線圈習慣稱為電感線圈，少于一匝（導線直通磁環(huán)）的線圈習慣稱之為磁珠。電感是儲能元件，而磁珠是能量轉換（消耗）器件，電感多用于電源濾 波回路，...

2017-10-27 標簽：pcb數(shù)字地模擬地 2.6萬 1