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標簽 > mems
微機電系統(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等,是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
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為滿足未來的需求,我們需要從“傳感器融合”走向“數據融合”;MEMS與傳感器將在可穿戴產品及醫療保健中無處不在,創造一個更加完全、更加方便和更加高效的新...
消費性便攜式醫療設備日益受到重視,逐步走向大眾化市場,并朝著小型化、低功耗和低成本的設計方向進軍。強勁的市場需求,引發眾多知名廠商大舉進攻,包括模擬混合...
8月12日消息,多重電子應用與全球領先MEMS傳感器供應商意法半導體,發布了一項新的全壓塑封裝內置獨立式傳感單元技術專利,以滿足超小尺寸與下一代便攜消費...
根據YoleDeveloppement調查顯示,2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元,市場正以18.5%的年復合增長率...
2013-08-09 標簽:MEMS 950 0
隨著消費類電子設備日漸趨向于使用組合傳感器,小型器件需求強勁,高集成度MEMS大有可為。MEMS傳感器在觸摸屏平板電腦和智能手機銷量的突飛猛進,將為越來...
五年內即將出現200+億臺連網裝置所代表的意義。這不但意味著巨大的芯片商機,而且,只要想到在這些連網裝置上可能用到多少個傳感器,就足以令人為之瘋狂了!
增長速度最快的半導體公司SiTime公司(SiTime Corporation)今天宣布,推出TempFlat? MEMS。在TempFlat出現之前,...
在信息技術帶動發展的互連社會中,以加速度計、陀螺儀、壓力傳感器為代表的MEMS傳感器正扮演著重要的角色。從運動檢測、環境感知、壓力測試,MEMS解決方...
作為全球醫學互連解決方案的主要供應商,Molex公司通過發揮自身優勢融合收購所帶來的領先技術進行技術創新;滿足醫療設備小型化及互聯趨勢的需求;在推動醫療...
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出業界最高集成度基于MEMS的Si...
2013-06-27 標簽:振蕩器MEMSSilicon Labs 1.1k 0
博世2012年汽車MEMS營業收入增長速度相對溫和,只有4.5%,但其總體營業收入高達6.25億美元,遙遙領先于第二名日本Denso的2.96億美元,是...
意法半導體2013年6月17日在東京都內就傳感器等MEMS業務舉行了戰略說明會,宣布將增加傳感器的種類以保持高競爭力。據該公司介紹,2012年全球MEM...
MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝.
根據市場研究機構 IHS iSuppli 針對微機電系統(MEMS)市場所發表的最新報告,供應商InvenSense銷售額在 2012年成長了30%,達...
意法半導體Edoardo Merli表示,搶占汽車安全市場先機,意法半導體MEMS器件和安全MCU后勁無窮,能滿足汽車對安全性、穩定性和高精度的嚴苛要求
MEMS封裝技術正迅速朝標準化邁進。為滿足行動裝置、消費性電子對成本的要求,MEMS元件業者已開始舍棄過往客制化的封裝設計方式,積極與晶圓廠、封裝廠和...
2013-06-10 標簽:MEMS 1.1k 0
第一代來自Maxim Integrated的sub-100nm模擬工藝制成的模擬產品即將登臺,近日,Maxim的CEOTun? Doluca針對這項新工...
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