核心提示：觸控芯片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購并或策略結盟方式，積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案（Turnkey Solution），觸控芯片開發商已全面備戰，并加速大尺寸OGS方案研發，以防堵處理器廠勢力坐大。

　　觸控芯片供應商將強攻大尺寸單片玻璃方案（OGS）。繼輝達（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯發科、高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的系統單芯片（SoC），以及中央處理器（CPU）結合觸控芯片的統包方案（Turnkey Solution）部署，藉此突顯旗下產品的差異化，擴大處理器勢力版圖。在處理器大廠跨足觸控芯片領域后，既有觸控芯片業者市占勢必面臨不小的威脅，遂讓觸控芯片商戮力強化大尺寸OGS方案開發實力，以鞏固市場地位。

　　提升產品附加價值　CPU廠SoC整合觸控功能

　　NPD DisplaySearch研究總監謝忠利指出，過去，平板裝置品牌商是向觸控芯片供應商采購整合模擬數字轉換器（ADC）、微控制器（MCU）、存儲器及演算法的觸控芯片方案，以于平板裝置實現多元化的觸控功能。而今，輝達透過向愛特梅爾（Atmel）、新思國際（Synaptics）、義隆電子等觸控芯片商采購ADC和演算法，已針對平板裝置市場推出整合觸控演算法的Tegra 3四加一核心處理器（四核心處理器搭配一顆協同處理器），可實現預設的觸控功能，并讓平板裝置品牌客戶省卻單顆MCU達1美元的成本。

　　圖1 義隆電子產品開發處處長陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控芯片方案營收貢獻已高于中小尺寸產品線，未來仍將持續攀升。

　　義隆電子產品開發處處長陶逸欣（圖1）提到，Tegra 3主要是透過四加一核心處理器的協同處理器執行觸控演算法，因此不會影響四核心處理器執行平板裝置其他功能的運算效能，同時不會導致四核心處理器的耗電量增加。

　　據了解，不僅是輝達，英特爾與聯發科亦分別透過入股和收購方式，取得敦泰科技及晨星觸控芯片及其演算法，未來將有機會展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此大舉進軍平板裝置市場。

　　陶逸欣認為，處理器大廠透過向觸控芯片業者采購芯片及其演算法，可打造不同產品定位的SoC方案，通吃高低階應用市場；同時，也可藉此提高旗下處理器的附加價值。

　　不過，陶逸欣強調，盡管處理器大廠標榜整合觸控演算法的SoC可為平板裝置品牌客戶節省MCU的成本，不過將采購演算法的成本加總后，整體物料清單（BOM）成本并不見得較傳統單純的觸控芯片方案更具有成本優勢。

　　處理器大廠開火　觸控IC商全面備戰

　　由于處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法，計劃開發出整合觸控功能的SoC，以及CPU結合觸控芯片的統包方案，勢必壓縮既有觸控芯片商的市場生存空間，也因此，觸控芯片業者正力圖透過加強大尺寸方案的產品競爭力，以避免處理器大廠的整合觸控功能SoC，以及統包方案所帶來的市場沖擊擴大。

　　圖2 意法半導體模擬與傳感元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜指出，該公司已針對不同應用，推整合觸控功能的Sensor Hub單芯片。

　　意法半導體（ST）模擬與傳感元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜（圖2）指出，處理器大廠挾入股或收購方式獲取觸控芯片商的產品線資源，除發展整合觸控功能的SoC之外，亦計劃推出統包方案，無疑將成為擴大處理器和觸控芯片方案市占的一大利器。

　　據了解，現階段輝達針對平板裝置推出整合觸控功能的Tegra 3，是向愛特梅爾、新思國際、義隆電子等觸控芯片商采購低成本的ADC，以及相關的觸控演算法所打造而成，因此觸控芯片業者仍有利可圖。

　　不過，謝忠利指出，一旦輝達、英特爾、聯發科、高通、德州儀器等處理器大廠相繼透過入股、收購、策略結盟等方式取得觸控相關芯片和演算法后，日后向外采購的比重勢將急遽下降，屆時將縮減既有觸控芯片商的市場滲透率。

　　此外，王嘉瑜分析，整合觸控功能的SoC，無法依據各品牌商的專案及其采用的面板進行觸控演算法的調整，因此較缺乏使用彈性和貼近客戶需求；相較之下，CPU搭配觸控芯片的統包方案，則可根據客戶的性能和功能要求進行優化，且可提供客戶選配其他品牌CPU和觸控芯片的彈性。因此，相較于整合觸控功能的SoC，CPU大廠擬推出的統包方案對于觸控芯片商的市場殺傷力將更甚。

　　有鑒于此，觸控芯片業者已加緊厚實大尺寸觸控方案的研發能量，以強化產品競爭力。陶逸欣強調，處理器大廠整合觸控功能的SoC，主要是瞄準智能型手機、平板裝置等中小尺寸應用市場，因此該公司日后將會加重處理器大廠仍難以跨足的11.6寸以上大尺寸觸控方案布局，以突破重圍。

　　據悉，11.6寸以上的大尺寸觸控屏幕外部的芯片組合復雜度倍增，且傳輸至處理器運算的資料量亦較大，將使處理器工作量激增；再加上修改演算法必須大幅度調整作業系統，在在導致整合觸控演算法的SoC開發挑戰加劇。也因此，陶逸欣認為，處理器大廠發表的整合觸控演算法SoC，將在11.6寸以下較有利可圖。

　　此外，謝忠利亦指出，觸控芯片商積極朝適合發展20寸以上觸控屏幕的觸控技術，如全平面光學玻璃觸控技術（InGlass Optical Touch Technology）、平面散射偵測（PSD）觸控技術等展開部署，亦可降低處理器大廠跨足中小尺寸觸控應用領域所造成的沖擊。

　　面對CPU大廠正緊鑼密鼓地展開整合觸控功能的SoC及統包方案布局，觸控芯片商除強化大尺寸方案的競爭力之外，亦將加緊開發Sensor Hub整合觸控功能的單芯片方案，以搶食更大的智能型手機市場商機大餅。