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標(biāo)簽 > hbm
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高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
HBM(Human Body Model) 驗證測試已經(jīng)成為IC 防靜電等級的必測項目,一般是直接委外第三方實驗室進(jìn)行驗證,但卻不知道自己的IC用的靜電...
2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展,可實現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中,裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(inter...
介紹一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器MLX90217
MLX90217 是一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器,可應(yīng)用于汽車凸輪軸傳感器以及其它速度傳感器。
2022-10-19 標(biāo)簽:ESDAD轉(zhuǎn)換器速度傳感器 2.7k 0
AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成為AI芯片新的內(nèi)存方案
然而在此過程中,我們除了看到AI對算力的要求以外,內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個優(yōu)先選擇,這也是英偉達(dá)在Tes...
2020-11-09 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3.6k 0
由于制造技術(shù)的進(jìn)步,存儲系統(tǒng)在過去幾年中發(fā)展了很多。高帶寬存儲器(HBM)是最新類型的存儲器芯片的一個例子,它可以支持低功耗,超寬通信通道和堆疊配置。 ...
2019-08-07 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCBHBM 1.5萬 0
高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲...
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