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氮化鎵(GaN)是一種第三代半導(dǎo)體材料,與硅相比,它的禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、電子飽和速度都大大優(yōu)于硅,尤其在高頻和高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)下。由于其出色的電子移動(dòng)性、...
高效氮化鎵電源設(shè)計(jì)方案 GaN在基于圖騰柱PFC的電源設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)高效率
氮化鎵 (GaN) 可提高能效,減少 AC/DC 電源損耗,進(jìn)而有助于降低終端應(yīng)用的擁有成本。例如,借助基于 GaN 的圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC),...
GaN開(kāi)發(fā)的PC200材料的特點(diǎn)及使用時(shí)的要點(diǎn)
隨著能夠高頻驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體“GaN”的普及,開(kāi)關(guān)電源的高頻化也逐漸變成了現(xiàn)實(shí)。變壓器產(chǎn)品中使用鐵氧體材料,但根據(jù)驅(qū)動(dòng)頻率的不同,磁芯損耗(鐵耗)會(huì)有很大的...
2023-08-22 標(biāo)簽:變壓器半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)電源 2.6k 0
“后起之秀”氮化鎵未來(lái)幾大新的增長(zhǎng)點(diǎn)
來(lái)源:電子工程專(zhuān)輯 比碳化硅器件,氮化鎵功率器件在同時(shí)對(duì)效率、頻率、體積等綜合方面有要求的場(chǎng)景中,將更有優(yōu)勢(shì),比如氮化鎵基器件已成功規(guī)模應(yīng)用于快充領(lǐng)域。...
羅姆推出650VGaN HEMT和柵極驅(qū)動(dòng)器
通常GaN Hemt驅(qū)動(dòng)存在2個(gè)難題:驅(qū)動(dòng)電壓低,容易誤啟動(dòng);柵極耐電壓低,柵極容易損耗,因此需要專(zhuān)門(mén)的驅(qū)動(dòng)器,不僅增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,也額外增加了系統(tǒng)成本。
2023-07-23 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器GaN外圍電路 1.5k 0
絕緣柵雙極性晶體管(IGBT)面市已有些時(shí)日,事實(shí)上,通用電氣(GE)早在1983年6月就發(fā)布了其首款I(lǐng)GBT產(chǎn)品。從那時(shí)起,IGBT成為了中壓和高壓(...
最有發(fā)展前途的寬禁帶半導(dǎo)體材料——金剛石基GaN問(wèn)世
美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主任Mark Rosker在去年舉辦的CS Mantech上表示,化合物半導(dǎo)體行業(yè)將很快進(jìn)入第三波...
2023-07-17 標(biāo)簽:GaN金剛石寬禁帶半導(dǎo)體 1.1k 0
芯元基實(shí)現(xiàn)高效純紅光量子點(diǎn)芯片技術(shù)分析
芯元基的量子點(diǎn)MIP技術(shù),在GaN晶圓的每個(gè)子像素的側(cè)壁均做有金屬電極結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)除了有利于像素的共陰極設(shè)計(jì)外,也可以更好的解決獨(dú)立子像素間的光串?dāng)_問(wèn)...
雷達(dá)的常見(jiàn)分類(lèi)方法及發(fā)展趨勢(shì)
GaN技術(shù)可以提高雷達(dá)的性能和適用性,但也需要更多的測(cè)試和優(yōu)化,在雷達(dá)中的應(yīng)用有以下優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì): 優(yōu)勢(shì): GaN提供更高的功率水平和更強(qiáng)的魯棒性,可以提...
利用C2000實(shí)時(shí)MCU提高GaN數(shù)字電源設(shè)計(jì)實(shí)用性
與碳化硅 (SiC)FET 和硅基FET 相比,氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗和提高功率密度。這些特性對(duì)于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換...
C2000實(shí)時(shí)微控制器(MCU)應(yīng)對(duì)GaN開(kāi)關(guān)挑戰(zhàn)
與碳化硅(SiC)FET 和硅基FET 相比,氮化鎵(GaN)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)可顯著降低開(kāi)關(guān)損耗和提高功率密度。這些特性對(duì)于數(shù)字電源轉(zhuǎn)換器等高開(kāi)關(guān)...
GaN基Micro LED領(lǐng)域南京大學(xué)取得新突破
GaN基Micro LED與其驅(qū)動(dòng)(如HEMT、MOSFET等)的同質(zhì)集成能充分發(fā)揮出GaN材料的優(yōu)勢(shì),獲得更快開(kāi)關(guān)速度、更高耐溫耐壓能力以及更高效率的...
鑒于氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 能夠提高效率并縮小電源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投資這項(xiàng)技術(shù)之前,您可能仍然會(huì)好奇GaN是否具有可靠性。
如何改進(jìn)GaN-on-Si技術(shù)的射頻性能
年復(fù)一年,越來(lái)越多的用戶通過(guò)無(wú)線方式傳輸越來(lái)越多的數(shù)據(jù)。為了跟上這一趨勢(shì)并使數(shù)據(jù)傳輸更快、更高效,第五代移動(dòng)通信 (5G) 正在推出,業(yè)界已經(jīng)在關(guān)注未來(lái)...
2023-07-06 標(biāo)簽:射頻接收器移動(dòng)通信 1.4k 0
針對(duì)氮化鎵的優(yōu)化KABRA工藝,可使產(chǎn)能提升近40%!
切割出片數(shù)量方面,以2英寸、5mm的氮化鎵晶錠為例,在切割指定厚度為400微米的襯底時(shí),KABRA工藝可切11片,相比之下出片數(shù)量增加了37.5%。
車(chē)規(guī)級(jí)功率器件可靠性測(cè)試難點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景
車(chē)規(guī)級(jí)功率器件未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 材料方面: SiC和GaN是必然趨勢(shì),GaAs在細(xì)分領(lǐng)域有可能 ●封裝方面:高功率密度、高可靠性和定制化 ●評(píng)測(cè)方面:...
GaN材料由于其所具有的優(yōu)良光電性能,而成為固態(tài)照明、數(shù)字處理、光電器件、功率器件等半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。金屬與半導(dǎo)體接觸可以形成肖特基接觸,...
40W兩級(jí)高效無(wú)頻閃GaN方案OB3674P+OB8652V介紹
隨著辦公照明和商業(yè)照明市場(chǎng)日趨成熟,高PF、低諧波、低成本、無(wú)頻閃、高光效等需求已成為用戶的首選。為了滿足用戶高效節(jié)能、高可靠性和電源驅(qū)動(dòng)小型化的要求,...
全芯時(shí)代單通道低側(cè)GaN驅(qū)動(dòng)器
該芯片是一款單通道低側(cè)GaN FET和邏輯電平MOSFET驅(qū)動(dòng)器,可應(yīng)用于LiDAR、飛行時(shí)間、面部識(shí)別和低側(cè)驅(qū)動(dòng)的功率轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。
2023-06-30 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器GaN 1k 0
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