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DIP雙列直插封裝（英語：dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座.

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dip技術(shù)

一文了解插件孔的相關(guān)知識

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標(biāo)簽：封裝插件 PCBA 2.9k 0

那些關(guān)于DIP器件不得不說的坑

DIP器件引腳相關(guān)問題非常多，很多關(guān)鍵點(diǎn)容易被忽視而造成最后廢板，避免該問題有什么好辦法？

2023-04-26 標(biāo)簽：元器件 PCB設(shè)計(jì)插件 2.9k 0

SEW-movifit變頻器的初始化

要激活“專家模式”，必須將DIP開關(guān)S10 / 1切換到ON。這是默認(rèn)設(shè)置。該信息也可在MotionStudio中獲得.

2023-01-13 標(biāo)簽：變頻器 DIP eBox 2.7k 0

關(guān)于PCB各層的含義你都知道嗎

　在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，是自動(dòng)產(chǎn)生的。Protel 99 SE提供了Top S...

2023-03-27 標(biāo)簽：pcb 電路板 DIP 2.7k 0

IC封裝你了解多少？1

IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

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DIP通孔插裝工藝對元件和對焊膏量有哪些要求

通孔元件再流焊工藝要求通孔元件的封裝體能耐受回流爐的高溫和時(shí)間的考驗(yàn)，另外，對引腳的成形也有一定的要求。具體要求如下。

2020-06-08 標(biāo)簽：元件焊接 dip 2.6k 0

SMT+DIP常見焊接缺陷大全

某些PCB在設(shè)計(jì)過程中，因空間比較小，過孔只能打在焊盤上，但焊膏具有流動(dòng)性，可能會滲入孔內(nèi)，導(dǎo)致回流焊接出現(xiàn)焊膏缺失情況，所以當(dāng)引腳吃錫不足時(shí)會導(dǎo)致虛焊。

2023-07-05 標(biāo)簽：pcb smt 焊接缺陷 2.5k 0

PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊？設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎？

PCBA設(shè)計(jì)師們在設(shè)計(jì)線路板的時(shí)候，往往會預(yù)留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎？設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎？今天給大家講解一下PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊？

2024-03-22 標(biāo)簽：PCBA DIP smt貼片 2.4k 0

DIP開關(guān)的種類與選擇技巧

DIP開關(guān)支持的額定電壓一般為2.4至50 Vdc器件上的最大電壓，額定電壓通常列出開關(guān)電壓和非開關(guān)電壓。

2024-04-24 標(biāo)簽：人機(jī)交互電子器件數(shù)字電路 2.4k 0

DIP開關(guān)與單片機(jī)，MCU接口的基本原理

原理圖中顯示了一個(gè)可選的串聯(lián)電阻以及可選的多路復(fù)用部分。這允許 I/O 引腳執(zhí)行雙重任務(wù)。例如，這個(gè)小口寬的接口可以用來讀取開關(guān)，也可以用來驅(qū)動(dòng) LCD...

2024-01-04 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu 顯示器 2.2k 0

淺析紅外熱像儀防爆認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)ⅡB與ⅡC的區(qū)別

本質(zhì)安全型及隔爆型防爆電氣設(shè)備有ⅡA、ⅡB、ⅡC 分級外,其它類型無級別規(guī)定。

2023-01-13 標(biāo)簽：led DIP 紅外熱像儀 2.2k 0

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封裝類型貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻...

2022-10-09 標(biāo)簽：pcb 封裝 smt 2.1k 0

IC測試座常用的封裝類型！你知道多少

ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動(dòng)測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝 IC測試 DIP 2.1k 0

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DIP插件在PCBA加工中也是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，雖然現(xiàn)在的板子越來越小，器件也都轉(zhuǎn)向貼片件

2024-02-27 標(biāo)簽：PCBA DIP PCBA板 1.9k 0

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2023-11-17 標(biāo)簽：pcb DIP PCBA板 1.8k 0

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2023-06-09 標(biāo)簽：寄存器指示器 DIP 1.8k 0

DIP插件加工注意事項(xiàng)

DIP插件加工是一些加工廠經(jīng)常使用的加工方式，但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下這幾個(gè)問題：

2024-01-09 標(biāo)簽：pcb 插件 DIP 1.8k 0

使用DS1075K開發(fā)板對SOIC和TO-92封裝進(jìn)行編程

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2023-02-07 標(biāo)簽：振蕩器開發(fā)板 DIP 1.7k 0

APEX五類高可靠封裝技術(shù)

密封是指用任何類型的手段讓給定物體或封裝變得不透氣，阻止空氣、氧氣或其他氣體通過。

2023-02-01 標(biāo)簽：功率放大器電動(dòng)機(jī)APEX 1.7k 0

ECSS標(biāo)準(zhǔn)介紹及高可靠電裝原則

DIP焊接引腳抬高焊接0.2-0.3mm,各點(diǎn)對角焊接。如果緊密貼裝，引腳應(yīng)力無法釋放，助焊劑不好清潔, 無法形成完美的彎月面，部分助焊劑沸騰...

2023-09-01 標(biāo)簽：焊接壓接技術(shù)電裝 1.7k 0

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