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CANOE入門使用教程【一】新建工程

CANoe是德國Vetor公司推出的一款用于總線開發的設備，全稱為CAN open environment。

2023-05-30 標簽：CAN總線 DBC can通訊 1.7萬 0

DBC文件格式錯誤導致Davinci Configurator報錯問題總結

使用Vector公司的Davinci Configurator工具導入Can DBC文件自動配置BSW模塊本來是一件很絲滑（Vector的工具確實更好用...

2023-03-08 標簽：模塊文件格式 DBC 1.2萬 0

關于dBi/dBd/dBc/dBFs的解釋

這里我們可以發現一個很巧妙的地方，用±3dB可以用來表示增大或衰減2倍，這里面得益于log函數的曲線特性，這種特性得以讓x與1/x可以得到一個+y與-y...

2022-10-19 標簽：參數 3DB DBC 1.0萬 0

Si3N4為何要用AMB工藝？AMB Si3N4的生產流程介紹

功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業領域得到越來越廣泛的應用。

2023-04-01 標簽：電動汽車 SiC DBC 8.9k 0

INCA標定工程的創建與實現

打開INCA7.0 ,選擇Database→“new”，或者直接點擊圖示紅圈內的快捷按鈕，新建一個數據庫，并可以根據實際項目來進行次工程命名。

2024-04-17 標簽：CAN ecu DBC 8.4k 0

dB,dBi,dBc,dBm這些你都分的清嗎？

dB（分貝）：分貝是一種用于比較兩個物理量之間的相對大小的對數單位。在信號處理和通信領域中，常用分貝來表示信號的增益、衰減、損耗或功率比。例如，一個增益...

2023-08-18 標簽：放大器天線 dbm 6.9k 0

使用candb++制作dbc文件筆記

今天又來分享一篇工具使用的文章，candb++的工具，也是Vector的，用來制作、編輯或者是查看dbc文件，今天主要來分享dbc文件的創建。

2022-12-26 標簽：文件 DBC imessage 6.3k 0

IGBT模塊的結構構成示意圖分析

IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。它們的熱膨脹系數以及熱導率存在很大的差異，...

2023-03-20 標簽：IGBT 功率器件 DBC 6.2k 0

一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝

DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優點，被廣泛應用于各型大功率半導體特別是IGBT封裝材料。DBC技術是利...

2023-02-11 標簽：DBC 氧化工藝陶瓷基板 5.9k 0

AUTOSAR實戰教程-通信協議棧介紹

不同的DBC屬性決定不同功能的報文, 一般實際項目中涉及的報文為4類:應用報文，診斷報文，網絡管理報文，XCP報文。不同作用的報文其在協議棧中的信號流路...

2023-10-07 標簽：緩沖器 AUTOSAR PDU 5.8k 0

CAN DBC文件解析

CAN DBC 指的是CAN 報文的數據庫。簡單地說，通過CAN 總線通信的數據類型可以用DBC 文件來讀取和理解。DBC 是一種基于ASCII 的翻譯...

2023-08-14 標簽：CAN總線 CAN DBC 5.7k 0

DBC直接覆銅技術中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，...

2023-06-14 標簽：芯片工藝 DBC 5.5k 0

陶瓷基板產業鏈分布及工藝制作流程

陶瓷基板產業鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產企業，下游則涵蓋汽車、衛星、光伏、軍事等多個應用領域。縱觀陶瓷基板產業鏈，鮮有企業...

2023-12-26 標簽：新能源汽車光纖通信 DBC 5.1k 0

你知道IGBT模塊的12道封裝工藝嗎？

作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT應用非常廣泛，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎設施、充電樁，光伏、風能，工業制造、電機驅動，以及儲能等領域。

2023-12-22 標簽：pcb 光伏發電 DBC 4.8k 0

陶瓷基板技術PK：DBC vs DPC，你站哪一邊？

陶瓷基板，作為現代電子封裝領域的關鍵部件，因其出色的熱穩定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關注。其中，直接敷銅（Direct Bonding Coppe...

2024-06-27 標簽：pcb DBC 陶瓷基板 4.6k 0

對Si3N4-AMB覆銅基板較為關心的三大方面

隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。

2023-03-16 標簽：PVD SiC 功率模塊 4.2k 0

DBC文件結構深度解析

Bit_timing 波特率定義，必須部分，但通常為空nodes 定義網絡節點messages 定義消息和信號

2024-04-30 標簽：DBC 4k 0

車規模塊系列（五）：聊一聊DBB/銅綁定技術

相對于傳統的鋁綁定線工藝，銅綁定線需要對芯片表面進行要求更高的金屬化，而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術就是為了銅綁...

2023-10-08 標簽：IGBT SAM DBC 3.9k 0

功率半導體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度...

2023-04-19 標簽：半導體功率器件工藝流程 3.5k 0

dB、dBm、dBc概念分析

在許多情況下，用來度量與載波功率的相對值，如用來度量干擾（同頻干擾、互調干擾、交調干擾、帶外干擾等）以及耦合、雜散等的相對量值。

2022-12-06 標簽：dbuV 信號處理 DBC 3.3k 0

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