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也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
2012廣州國際LED展覽會于2012年2月20日至23日在琶洲展館舉行。本次展會上,鴻利光電展出了COB系列的新技術產品.
使用SMD表貼式燈珠設計的LED小間距顯示屏,雖然價格比COB封裝的小間距要低很多,但是長時間保持可靠性在使用上受到不少的限制,在這過程中,也有不少客戶...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上,然后通過引線鍵合實現其電氣連接,或者采用倒裝芯片技術(FC)將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。
我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出來的?
作為嵌入式或者電子行業的我們,肯定見過電路板的“黑疙瘩”,有人稱之為牛屎芯片,尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經...
LED產業目前由于價格因素嚴重影響了進入尋常百姓家,限制了LED照明業的發展,日前普瑞光電通過改善COB技術,大幅調降了LED陣列每流明單價。
大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱點,特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。
億光電子將于2012 LED EXPO INDIA展出高效率的智能顯示LED
身為金磚國家之一的印度,是一個快速變化與高速發展的市場,特別在LED市場上,各式應用的LED光源需求近年來每年都呈現高度成長。國際LED封裝大廠─億光電...
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