升譜光電在LED智能調光技術領域取得重要突破

近日，升譜光電聯合雙一流高校天津工業大學在多學科交叉融合領域的研究中取得重大進展，其最新學術論文以題為《A dimmable LED light sou...

2025-04-18 標簽：led光源智能照明 1.5k 0

COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統考量：根據 LED 照明、汽車電子、可穿戴設備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標簽：錫膏助焊劑COB封裝 1.2k 0

掀起Mini/Micro LED領域新浪潮

顯示行業背景 傳統LED的封裝環節，一般通過吸盤采用真空吸取，通過機械臂轉移到指定位置后再進行放置的方式實現。Mini/Micro LED的尺寸基本小于...

2024-11-22 標簽：COB倒裝Micro LED 1.8k 0

揭秘LED三大封裝技術：SMD、COB、IMD的全面解析

LED顯示屏的封裝技術是影響其性能、成本和應用范圍的關鍵因素。目前，市場上主要有三種主流的LED封裝技術：SMD（表面貼裝器件）、COB（板上芯片封裝）...

2024-11-21 標簽：ledSMD封裝 1.5萬 0

板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

在半導體技術的飛速發展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現代電子制造業的核心組成部分。COB...

2024-09-05 標簽：芯片焊接COB 3.1k 0

我們經常見到的電路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出來的？

作為嵌入式或者電子行業的我們，肯定見過電路板的“黑疙瘩”，有人稱之為牛屎芯片，尤其是我們經常用到的類似LCD12864顯示屏或者LCD1602顯示屏上經...

2024-04-24 標簽：電路板COB 2.7k 0

COB技術與SMD技術的區別在哪？

SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；

2023-11-28 標簽：PCB板SMDLED屏 8.7k 0

Micro LED顯示面板的光學性能研究

Micro LED顯示面板包含PCB板、LED芯片、封裝膠膜、驅動IC等，Micro LED COB顯示屏的光學性能關鍵指標：亮度、對比度、色域、灰階、...

2023-11-13 標簽：led顯示屏顯示技術 5.6k 0

COB與SMD到底有什么不同

如今在應用領域，COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發的行業主流技術。那么COB與SMD到底...

2023-11-02 標簽：PCB板SMD封裝 5.6k 0

芯片封裝技術有哪些？最全的芯片封裝技術講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-07-31 標簽：半導體封裝技術芯片封裝 3.4k 0

LED顯示屏COB封裝與GOB封裝的區別及優勢對比

隨著LED顯示屏應用更加廣泛，人們對于產品質量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不能滿足部分場景的應用需求。基于此，部分廠商改變...

2023-07-02 標簽：ledSMD封裝 7.3k 0

全倒裝超微間距COB(COB微間距)顯示主導新型顯示技術

晶銳創顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏，主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、...

2022-12-14 標簽：ledSMD顯示技術 2.9k 0

一個帶有COB的1Hz時鐘發生器電路

這是帶有板上芯片（COB）的1Hz時鐘發生器電路。通常，為數字時鐘和計數器電路應用產生1Hz時鐘的電路將IC與晶體和微調電容器等結合使用。

2022-06-07 標簽：時鐘發生器COB 4.1k 0

COB封裝中LED為什么會失效

COB器件由于芯片為陣列排布，發光裸露面大，焊線、芯片耐外力能力差，且封裝膠體本身不能起到很好的防護作用。故在制程過程中采用合適的包裝、流轉載具、取拿工...

2020-04-17 標簽：ledCOB 2.1k 0

通過分析對比 還是COB適合100寸以上的顯示方案

以前液晶顯示更偏向室內，LED顯示屏更適合戶外大屏，但是隨著大家對分辨率和更大屏幕的需求越來越高，加上小間距及MiniLED技術的出現，兩個技術陣營就有...

2019-11-26 標簽：led顯示技術COB 2.2k 0