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Vishay VOR1060M4 固態繼電器技術解析與應用指南
Vishay Semiconductors VOR1060M4 1A型1式固態繼電器在表面貼裝4引腳SOP封裝中進行光隔離。VOR1060M4具有50m...
?Vishay VOR1003M4固態繼電器技術解析與應用指南
Vishay Semiconductors VOR1003M4固態繼電器是一種采用表面貼裝4針SOP封裝的光隔離1形式A固態繼電器。該繼電器具有30V負...
小米SU7發布會上多次喊出“小愛同學”,導致全國觀眾的小米音箱同時應答,最終把小愛同學喊崩了。
介紹一款集成M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發芯片—XL2412P
XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成無線收發芯片,工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM頻段,非常適合用于各種...
HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列,推出性價比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充電器OTP MCU,封裝引腳與HT45F5Q-1/HT...
Holtek新推出BS23A02CA、BS23B04CA、BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。
HOLTEK新推出I/O型OTP MCU-HT68R00x系列產品
Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產品,提供客戶具有高性價比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產品需求...
HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列產品
Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產品,提供客戶具有高性價比的卓越解決方案,整系列功能涵蓋面廣,可滿足客戶多元化產品需求
自2022年以來,功率半導體市場行情回落,從二三極管、晶體管、中低壓MOS到高壓MOS都出現供需反轉并大幅降價,甚至從2019年便躋身成為半導體行業“當...
非對稱穩壓輸出適合 IGBT、Si、SiC 和 GaN 共源共柵柵極驅動 - 現在,借助新型 R24C2T25 DC/DC 轉換器為 IGBT、Si、S...
艾為電子推出SOP封裝鋰離子線性充電芯片AW32006ZxxxSPR
艾為電子推出專用于用鋰離子電池的完整的恒流恒壓線性充電芯片AW32006ZxxxSPR,底部具有一個熱增強的8針SOP封裝,充電電流由外部電阻編程決定,...
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