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功能測試正日益更多地用于生產線后工序中,甚至也用于進行工藝中段的測試,但是其體系和實施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統在多數情況下速度更快...
UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電...
微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應電參數的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
在電機制造中,同樣的設計結構和同一批原材料所制成的產品,其質量往往有相差很大的現象(鐵耗值相差可達40%,線圈絕緣耐壓強度相差可達80%,電機的使用壽命...
隨著電子行業的不斷發展,產品的不斷升級,為了節省板子的空間,許多板子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般...
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