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標簽 > 半導體設計
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安森美(onsemi)Treo平臺驗證了高性能與高精度 Treo平臺卓越的模擬性能
安森美的Treo平臺憑借其先進的65nm BCD技術,代表了這一領域的重大飛躍,與傳統(tǒng)的模擬和混合信號解決方案相比具有顯著優(yōu)勢。設計人員必須平衡幾個關鍵...
半導體設計是半導體產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一,涉及從概念到成品的全過程。設計流程的目的是在滿足特定性能指標的前提下,最大限度地降低成本并提高效率。本篇文章將詳細...
還有一些工作流樣式的應用程序包含真實硅的數(shù)字孿生,可以為其設置警報。因此,如果互連延遲大于 500 毫秒,例如,它可以觸發(fā)警報,指示軟件堆棧中某處存在問...
2021年,全球半導體銷售總額為5560億美元。半導體設計,包括物理集成電路和相關軟件的設計,約占所有行業(yè)研發(fā)投資和增值總額的一半。
EDA主流企業(yè)的浮浮沉沉和中國EDA發(fā)展思考
換句話說,中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經(jīng)驗的高端EDA技術研發(fā)人才作為領軍人物和核心骨干,才能駛?cè)胫袊鳨DA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的快車道。
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自3dincites利用人工智能進行半導體測試創(chuàng)新,將能夠共享與良率、覆蓋率和成本息息相關的真實數(shù)據(jù)。雖...
智芯賦能,共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025,助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級
具備高度適配性、高可靠性的IP產(chǎn)品與良好的生態(tài)化服務,成為破解產(chǎn)業(yè)瓶頸、加速技術創(chuàng)新的核心支撐
西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設計解決方案的基礎上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術的設計支持展開合作,...
近日,據(jù)彭博社最新報道,軟銀集團及其控股子公司Arm正就收購Ampere Computing的可能性進行深入探討。Ampere作為甲骨文支持的半導體設計...
高通發(fā)布Snapdragon X Platform:PC級AI芯片引領革新
近日,在備受矚目的全球消費電子展(CES)期間,半導體設計領域的巨頭高通公司隆重推出了其最新的計算平臺——Snapdragon X Platform。這...
Arm 加入 RT-Thread 全球技術大會,成為頂級共創(chuàng)合作伙伴!
2024RT-Thread全球技術大會非常榮幸迎來了Arm,成為頂級共創(chuàng)合作伙伴。Arm將在2024年全球技術大會帶來豐富的專業(yè)知識和解決方案,助力全球...
新思科技收購Ansys,加強芯片到系統(tǒng)設計解決方案實力
新思科技全球總裁及首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示:“隨著系統(tǒng)復雜性的提升,我們需要更加高效的計算性能來滿足日益增長的需求,尤其是人工智能、芯片...
智原2000萬美元收購Aragio Solution,加強I/O相關IP布局
據(jù)悉,此次交易由智原有線下屬子公司勝邦投資公司完成,收購金額均出自公司機,旨在配合集團運營策略實施戰(zhàn)略性投資及布局,進一步提升核心競爭力和擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
AMD 印度地區(qū)負責人 Jaya Jagadish表示:“印度設計中心于 2004 年成立,只有少數(shù)員工。如今,AMD 全球員工的 25% 位于印度,他...
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