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瑞芯微AI平臺三大升級 助力端側(cè)AI應(yīng)用

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AI芯片加持百度飛槳,攜手加速AI應(yīng)用落地

Rockchip正式宣布,旗下AI芯片RK1808、RK1806適配百度飛槳(PaddlePaddle)開源深度學(xué)習(xí)平臺,充分兼容飛槳輕量化推理引擎Paddle Lite。此次與百度合作,旨在為AI行業(yè)賦能更多應(yīng)用場景,加速AI產(chǎn)品落地進程。
2020-07-06 16:01:291066

自帶AI算法,實現(xiàn)智能安防應(yīng)用

面對復(fù)雜光照環(huán)境、人流與車流、多變?nèi)梭w動作等復(fù)雜場景,成像質(zhì)量和畫面效果以及細節(jié)呈現(xiàn)能力,是考量IPC方案技術(shù)的重要指標(biāo)。近日旗下兩款I(lǐng)PC方案RV1126及RV1109全新升級,基于自研的ISP2.0技術(shù),呈現(xiàn)出肉眼可見的優(yōu)勢。
2021-03-03 16:44:222066

好消息!RV1109 AI攝像頭方案,助力康佳智慧屏體驗升級

近日,康佳推出全面屏人工智能電視K2/K3系列,均配置搭載RV1109方案的智慧攝像頭,升級大屏AI交互性能,打造智能家居控制中心。目前K2系列50”/55”/58”/65”/75”/82
2021-03-31 09:37:593895

傳統(tǒng)電視秒變AI智慧屏,RK3566 AI電視盒子方案五大優(yōu)勢賦能

視頻通話體驗。全新的AI交互邏輯,讓電視秒變智慧屏,為傳統(tǒng)大屏用戶提供快速便捷的升級方案。 (企業(yè)供圖,下同) 一、獨立NPU,擴展電視盒AI場景 RK3566 內(nèi)置獨立NPU,AI算力更強大。升級手勢識別2.0版本,率先支持實現(xiàn)“空中畫布”功能,空中書寫特定關(guān)鍵
2021-04-07 14:53:285028

億智電子攜手合作伙伴推動側(cè)AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展

全球化IoT開發(fā)平臺服務(wù)商「涂鴉智能」、智能駕駛和側(cè)AI算法企業(yè)「中天安馳」與側(cè)AI芯片先鋒企業(yè)「億智電子」正式簽署合作協(xié)議。方宣布將以“AI芯片+AI算法+IoT平臺”軟硬結(jié)合的方式,在側(cè)
2022-01-13 19:03:162576

智能影像躍升,由終端側(cè)AI助力

利用出色的AI性能進一步提升智能手機的影像能力向來是驍龍的突出優(yōu)勢。 第代驍龍8移動平臺 ,將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng),為用戶帶來前所未有的AI影像體驗。 影像進階,AI助力 毫無疑問,AI時代
2023-12-20 20:15:031183

榮耀引領(lǐng)側(cè)AI新時代

在今年的MWC盛會上,榮耀宣布與高通、Meta攜手,將70億參數(shù)大模型引入側(cè),這一創(chuàng)新舉措預(yù)示著側(cè)AI新時代的到來。榮耀終端CEO趙明在發(fā)布會上詳細介紹了榮耀魔法大模型,并通過現(xiàn)場演示展示了其強大的功能,包括任意門和一鍵成片等MagicOS 8.0中的全新AI特性。
2024-03-01 10:28:381252

探索AI時代“”路徑 軟通動力子公司鴻湖萬聯(lián)助陣第八屆開發(fā)者大會

開發(fā)者、合作伙伴以及行業(yè)專家參與其中,共啟數(shù)智新未來。作為微生態(tài)合作伙伴,軟通動力子公司鴻湖萬聯(lián)受邀參會,并重磅展示多項技術(shù)成果,助力AI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級。今年的政府
2024-03-11 15:24:01946

廣和通側(cè)AI解決方案驅(qū)動性能密集型場景商用型場景商用

2024世界機器人大會期間,廣和通宣布:基于高通QCS8550平臺的廣和通側(cè)AI解決方案高效使能性能密集型場景。該側(cè)AI解決方案整合強大AI算力、邊緣側(cè)AI數(shù)據(jù)分析及Wi-Fi 7連接方式,可為自主移動機器人、工業(yè)無人機、云服務(wù)器和AI邊緣計算盒子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供側(cè)AI部署能力。
2024-08-23 16:06:19857

廣和通側(cè)AI解決方案驅(qū)動性能密集型場景商用型場景商用

2024世界機器人大會期間,廣和通宣布:基于高通QCS8550平臺的廣和通側(cè)AI解決方案高效使能性能密集型場景。該側(cè)AI解決方案整合強大AI算力、邊緣側(cè)AI數(shù)據(jù)分析及Wi-Fi 7連接方式,可為自主移動機器人、工業(yè)無人機、云服務(wù)器和AI邊緣計算盒子等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供側(cè)AI部署能力。
2024-08-23 16:05:221284

科技周正宇:Actions Intelligence 側(cè)AI音頻未來

的全部潛力,AI計算必須合理的分配在云端服務(wù)器和側(cè)裝置(如PC,手機,汽車, IoT裝置),而不是讓云端承載所有的AI負荷。這種云端和側(cè)AI協(xié)同作戰(zhàn)的架構(gòu)被稱為混合AI(Hybrid AI),將提供更強大,更有效和更優(yōu)化的AI。換句話說,要讓AI真正觸手可及,深入日常生活中的各種
2024-11-08 10:22:51895

把握關(guān)鍵節(jié)點,美格智能持續(xù)推動側(cè)AI規(guī)?;卣?/a>

MediaTek天璣移動平臺賦能騰訊會議側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會議聯(lián)合優(yōu)化的側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 天璣旗艦的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用天璣移動平臺AI 算力,為騰訊會議用戶打造更加智能的線上會議體驗。
2024-11-29 15:30:371072

廣和通開啟側(cè)AI新時代

AI發(fā)展正酣,隨著終端芯片算力越來越高、側(cè)模型能力越來越強、實時響應(yīng)及隱私保護的側(cè)應(yīng)用需求增加,側(cè)AI已然具備落地的條件。側(cè)AI離客戶和應(yīng)用場景更近,也是具象化AI的重要方式。可以看到,側(cè)AI的浪潮“涌現(xiàn)”而至,原有的用戶體驗和生態(tài)格局將迎來革命性重塑。
2024-12-12 10:35:331381

科技發(fā)布ATS323X系列側(cè)AI音頻芯片

剛過去不久,炬科技宣布全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱“MMSCIM”)技術(shù)的側(cè)AI音頻芯片正式發(fā)布,緊接著,炬科技正式發(fā)布其中
2024-12-12 14:58:351783

中信建投建議關(guān)注側(cè)AI模組機會

中信建投近日發(fā)布的研報指出,隨著OpenAI的ChatGPT功能全面接入蘋果設(shè)備,包括iPhone、iPad和Mac,側(cè)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在加速。這一趨勢為AI模組市場帶來了新的機遇。 據(jù)研報分
2024-12-17 14:05:16956

廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的側(cè)AI部署

模型及行業(yè)側(cè)模型,基于不同等級算力的芯片平臺或模組,F(xiàn)ibocom AI Stack可將TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等機器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的
2025-01-08 11:38:58516

廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的側(cè)AI部署

1月7日-10日,2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)盛大舉行,廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,賦智千行百業(yè)側(cè)應(yīng)用。Fibocom AI Stack提供集高性能模組
2025-01-08 18:20:55686

廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的側(cè)AI部署

1月7日-10日,2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)盛大舉行,廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack,賦智千行百業(yè)側(cè)應(yīng)用。Fibocom AI Stack提供集高性能模組
2025-01-08 18:21:44755

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗,助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升,側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作,聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用,為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12763

廣和通Fibocom AI Stack:加速側(cè)AI部署新紀(jì)元

、海量模型以及全方位的支持與服務(wù)于一體,為智能設(shè)備提供了AI解決方案。為適應(yīng)多樣化的側(cè)應(yīng)用場景,AI Stack配備了豐富的側(cè)AI模型及行業(yè)特定模型。通過針對不同算力等級的芯片平臺或模組
2025-01-13 11:32:141513

訊通首次發(fā)布全新側(cè)AI全棧解決方案SIMCom AI Stack

Stack。攜手全球合作伙伴共同加速側(cè)智能創(chuàng)新與應(yīng)用。 構(gòu)建側(cè)AI價值鏈 隨著大型模型參數(shù)規(guī)模的突破,產(chǎn)業(yè)界正在經(jīng)歷從中心化智能向分布式智能的轉(zhuǎn)變,但在實際應(yīng)用中也會遇到平臺適配問題、機器視覺需求多元、軟硬件要求高等多方面的難題。訊通選擇通過云協(xié)同的技術(shù)路徑
2025-03-08 09:56:391108

科技再發(fā)端側(cè) AI音頻芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音頻新浪潮

的ATS362X側(cè)AI芯片現(xiàn)正式發(fā)布。該芯片憑借核異構(gòu)架構(gòu)、24bit無損音質(zhì)和6.4 TOPS/W的超高能效比,為消費級與專業(yè)級音頻AI升級提供強大驅(qū)動力。 2024年11月,炬科技宣布推出全新一代基于模數(shù)
2025-03-12 11:05:08871

AI SoC#炬科技側(cè) AI 處理器芯片:核異構(gòu),存內(nèi)計算

科技側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有:ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522981

AI大模型側(cè)部署正當(dāng)時:移遠端側(cè)AI大模型解決方案,激活場景智能新范式

AI技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI大模型的應(yīng)用正從云端向側(cè)加速滲透。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,移遠通信憑借深厚的技術(shù)積累與前瞻性的戰(zhàn)略布局,在AI大模型側(cè)部署的賽道上率先發(fā)力,其側(cè)
2025-03-26 19:05:071105

AI大模型側(cè)部署正當(dāng)時:移遠端側(cè)AI大模型解決方案,激活場景智能新范式

AI技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI大模型的應(yīng)用正從云端向側(cè)加速滲透。 作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,移遠通信憑借深厚的技術(shù)積累與前瞻性的戰(zhàn)略布局,在AI大模型側(cè)部署的賽道上率先發(fā)力,其側(cè)
2025-03-27 11:26:29463

科技探索側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,AI應(yīng)用正從云端向終端迅速擴張。側(cè)AI的核心在于讓智能設(shè)備在本地完成數(shù)據(jù)處理和推理決策,并且可以在較低能耗情況下的持續(xù)工作,從而減少對云端的依賴,提升交互效率和保障數(shù)據(jù)安全。
2025-03-27 14:58:411013

迅科技與您共聚2025開發(fā)者大會

2025年7月17-18日,第九屆開發(fā)者大會(RKDC!2025)將在福州海峽國際會展中心盛大啟幕。迅科技作為重要生態(tài)合作伙伴應(yīng)邀出席,并展出系列終端產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。本屆大會以
2025-07-11 15:39:371049

側(cè)算力新時代!迅科技攜全棧產(chǎn)品矩陣亮相2025開發(fā)者大會

前沿產(chǎn)品齊亮相,硬核科技引矚目新品揭曉——側(cè)算力協(xié)處理器芯片、4K視覺芯片RV1126B(AI視覺場景的高性能解決方案)、音頻處理器RK2116(沉浸式音質(zhì)
2025-07-18 13:16:132067

開發(fā)者大會】Firefly 與你共同見證 AIoT 模型創(chuàng)新

模型創(chuàng)新重做產(chǎn)品”為主題,深入探討傳統(tǒng)IoT功能設(shè)備向場景化智能終端的演進轉(zhuǎn)型。會中,正式發(fā)布款重磅新品:面向側(cè)的算力協(xié)處理器、AI視覺芯片RV1126
2025-07-18 16:33:571269

側(cè)算力新時代!迅科技亮相2025開發(fā)者大會

前沿產(chǎn)品齊亮相,硬核科技引矚目 新品揭曉——側(cè)算力協(xié)處理器芯片、4K視覺芯片RV1126B(AI視覺場景的高性能解決方案)、音頻處理器RK2116(沉浸式音質(zhì)體驗),基于多場景AI算法,為工業(yè)制造、智慧城市、機器視覺等領(lǐng)域提供強勁算力支持
2025-07-21 17:47:031147

側(cè)AI百家爭鳴,破局之道在何方?

激增至 143 億美元,展現(xiàn)出巨大的市場潛力和發(fā)展空間。國內(nèi)側(cè)AI市場的競爭呈現(xiàn)出國際巨頭與本土企業(yè)并行的態(tài)勢。高通、聯(lián)發(fā)科等國際大公司依然占據(jù)了較大的市場份額,像炬科技、、恒玄科技等本土企業(yè),通過自主研發(fā)的AI芯片、優(yōu)化的算法和高性價比的產(chǎn)品,也正
2025-07-29 09:29:21589

Arm率先適配騰訊混元開源模型,助力側(cè)AI創(chuàng)新開發(fā)

共同賦能側(cè)人工智能 (AI) 部署,助力本土開發(fā)者實現(xiàn) AI 應(yīng)用創(chuàng)新! 這次的首日開源適配是雙方再次攜手提升側(cè)應(yīng)用功能和用戶體驗的又一例證。去年,Arm 將 Arm KleidiAI 技術(shù)與騰訊混元自研的 Angel 機器學(xué)習(xí)框架進行集成,從而提高移動 AI 服務(wù)的推理性能
2025-08-08 09:16:151244

科技發(fā)布“合一”AI加速計劃,賦能邊緣與側(cè)AI創(chuàng)新

科技正式發(fā)布“合一”AI加速計劃,旨在為邊緣計算和側(cè)AI場景提供高能效的全棧算力解決方案。該計劃由此科技聯(lián)合多家行業(yè)合作伙伴共同發(fā)起,推出基于此P1SoC及此P1+AI加速卡的多款
2025-09-15 11:53:002011

迅科技AI產(chǎn)品矩陣精彩亮相 | 全新側(cè)協(xié)處理器RK1820 昇騰新品全球首發(fā)

9月23日,第25屆中國國際工業(yè)博覽會(上海)在國家會展中心盛大開幕!此次展會,迅科技展臺全球首發(fā)基于華為昇騰平臺AI新品&全新側(cè)協(xié)處理器RK1820,展出了邊側(cè)AI的多場景創(chuàng)新
2025-09-25 11:29:201012

半導(dǎo)體領(lǐng)域:側(cè) AI 芯片成產(chǎn)業(yè)化核心引擎

,側(cè) AI 芯片在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與規(guī)模應(yīng)用,A 股相關(guān)上市公司業(yè)績與研發(fā)投入均呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢。 在技術(shù)創(chuàng)新層面,架構(gòu)升級與先進工藝雙輪驅(qū)動能效比突破。炬科技率先實現(xiàn)存內(nèi)計算技術(shù)量產(chǎn),其融合存內(nèi)計算與 DSP 的 AI NPU 架構(gòu)在高端音頻芯片
2025-10-10 18:01:165498

更理想的AI視覺,飛凌嵌入式RV1126B系列核心板怎么樣?

邊緣計算時代的到來對終端設(shè)備的AI處理能力提出了更高要求,尤其是在智能安防、工業(yè)視覺、機器人等AIoT領(lǐng)域,不僅需要高質(zhì)量的圖像處理能力,更需要在側(cè)實現(xiàn)高效的AI推理——RV1126B中高端AI視覺處理器正是為滿足這一需求而生,并且它正在成為諸多行業(yè)智能化升級的理想選擇。
2025-12-24 08:05:001020

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