6月10日，移遠通信智能座艙模組——AG855G，憑借其在算力、多媒體、可靠性等方面的先進性和創新性，以及該模組目前為智能座艙領域帶來的落地實用性，榮獲“2022年度汽車電子科學技術獎——突出創新產品獎”。



“2023中國（深圳）國際汽車電子產業峰會”暨“2022年度汽車電子科學技術獎”頒獎典禮，由深圳市汽車電子行業協會主辦，薈聚了汽車電子行業最新技術發展趨勢和優秀研發成果，已然成為行業共享信息的重要舞臺。此次，移遠通信不僅在獎項上有重大收獲，移遠通信汽車前裝事業部產品總監侯海燕也在本次峰會上發表主題演講，向在場的業內人士全方位介紹了公司豐富的產品組合和完善的解決方案。??

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在智能座艙成為汽車領域巨大流量入口的今天，AG855G的推出是移遠通信踐行技術變革的重要體現。AG855G是基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P開發的SiP封裝智能座艙模組，AI 綜合算力可達 8 TOPS，能夠充分滿足智能座艙艙內的AI交互能力，助力實現多模態復雜數據處理等智能化需求；同時，該模組還支持多屏異顯，借助芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及12 路以上的攝像頭接入能力。



伴隨著汽車座艙開始全面進入智能化階段，智能硬件持續拓展及升級，座艙娛樂系統也在不斷豐富，“一芯多屏多系統”式的智能座艙方案成為了市場主流，AG855G的面世可精準滿足“人機交互”的升級需求。此外，為了保障使用過程中的流暢性，AG855G還支持Android 和QNX雙操作系統，采用八核 64 位處理器，1+3+4三叢集ARM V8架構，CPU算力高達100K DMIPS，同時基于Hypervisor技術實現了Android + QNX的雙系統環境。
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汽車運行環境的復雜性和對行駛安全的剛需，使產品高可靠性成為行業發展的根基。AG855G采用全車規物料且通過第三方AEC-Q104測試，以更好地保證產品應用于車輛上的可靠性。值得一提的是，該模組還嚴格遵循 IATF 16949:2016汽車行業質量管理體系標準進行設計、生產和交付，更好地保障產品在高低溫環境下的可靠運行，更加從容地應對惡劣的車載應用環境。



從2018年至今，移遠通信C-V2X通信模組AG15、5G+C-V2X車規級通信模組AG55xQ系列、LTE車載智能模組AG660K、智能座艙模組AG855G等多款產品，已連續多年在汽車電子科學技術獎上滿載而歸。而此不僅代表車載技術的發展趨勢，更是對移遠通信在車載領域重大優秀成果的見證與肯定。