混合動力汽車（HEV）或充電電動汽車（PEV）通常使用電機驅動功率模塊，例如IGBT模塊，這些模塊會產生非常大的熱量，通常大約為1，000W到2，000W。冷卻這些汽車電子功率模塊的唯一有效方法是水冷，而不是風冷，因為水的熱傳導率是空氣的20倍。水還具有很高的熱量（吸收能量的能力），是空氣的4倍。

在大多數的汽車應用中，功率模塊都具有這樣的熱挑戰。事實上，有專門的獨立冷卻循環來對其進行冷卻。散熱片用來將功率模塊的熱量傳導到冷卻液，成為冷卻循環的重要部分。那么，如何選擇最佳的液體冷卻散熱片呢？要做出這個選擇需要在多種考慮因素之間進行權衡，例如熱性能、重量、成本、可靠性和可制造性。讓我們看看IGBT芯片產生的熱量是如何通過冷卻液傳導。

改善導熱性能

首先，熱必須通過直接敷銅（DBC）底層轉移出來，然后經過模塊基板（base plate），再通過熱油脂，再進入到栓接的散熱片（見圖1）。這部分的熱量轉移完全是通過熱傳導來實現的。

為改善傳導熱轉移，你要么選擇具有最高的導熱系數（k）的材料，要么降低層厚度，或者減少熱源與冷卻液之間的層數。例如，氮化鋁陶瓷（k=160W/mK）用作DBC基底材料，相比于氧化鋁來說（k = 25到 35 W/mK）是一種不錯的選擇。相對于鋁（k = 220 W/mK）或者鋁硅炭化物（AlSiC） （k = 170 - 180 W/mK）來說，銅（k = 390 W/mK）材料是用于模塊基底更好的選擇。簡言之，如果不選擇非常昂貴的材料，你所選則的材料的導熱性能不會超過銅。

可以簡化散熱片材料的選擇，實際上就是在鋁、AlSiC和銅之間選擇。鋁很輕而且便宜，但是導熱性能一般，而且很重要的是，沒有合適的制造方法來獲得高的表面積。鋁鑄模不能獲得高的密度，而且容易產生孔隙，會導致冷卻液的泄漏。鋁還具有比較高的熱膨漲系數（CTE ~ 23 ppm/C），因此不適合用作功率模塊基板材料。

AlSiC很輕，但是很昂貴，被加工用來降低CTE以接近IC材料，通常做成9 - 12 ppm/C之間。而且，AlSiC的鑄造工藝難以實現更大的冷卻表面。而且鑄模磨損很快，導致更換鑄模的成本開銷。最后，材料的導熱率相對比較差，大約為k＝170w/mK。因為這些原因，AlSiC從來沒有用作栓接冷卻片材料，在實際中，只有在需要非常高的可靠性的時候，才選擇AlSiC作為基板材料。

銅具有很高的導熱率、可接受的成本，以及最重要的是，可以利用先進的成模技術形成帶有非常密集針翅（pin fin）形狀的散熱片（例如Amulaire Nanopins）。銅鑄模能達到的針翅密度可以實現超過鋁或AlSiC散熱片3倍到5倍的散熱表面積。盡管銅的CTE比較高（17 ppm/C），但是仍然成功地應用在高可靠性汽車應用中，作為功率模塊的基板/散熱片，其制造工藝是基于銅基板設計的。

設計實踐

優化功率模塊冷卻的一個選擇是用散熱片替代功率模塊基板。這有效地去掉了組裝中的兩個層（原來的基板和導熱油脂），大大地改善了從芯片到散熱片墻的熱傳導。

一旦熱量轉移到散熱片墻，冷卻液對散熱片的冷卻就取決于對流熱傳導。基本的對流熱傳導等式為：

q = h A （Tw - Tf）

其中q為傳導的熱量，單位為瓦，h是對流熱傳導系數，A為散熱片與冷卻液接觸的表面積，Tw是散熱片墻的溫度，Tf為流動液體的溫度。

如前面所述，Tw的大小決定于從IGBT芯片經過功率模塊器件傳導到散熱片墻的熱量，Tf由冷卻系統的其它參數決定。

更有效的導熱路徑可以獲得更高的Tw，以及冷卻液更佳的對流冷卻。對于液體冷卻來說，無論采用什么散熱片，h值都將比較小。那么很明顯，在任何指定的Tw下，表面積A將主要確定液體冷卻散熱片的效果。

本文小結

為了給HEV或PEV電機驅動功率模塊提供最佳的冷卻解決方案，首先需要確保模塊結構以及材料、散熱片墻具有最高的導熱率。采用散熱片作為功率模塊基板的設計，其表現的性能將遠遠高于栓接的散熱片。

其次，使散熱片與冷卻液的接觸面積最大，同時讓液體流的壓力降低在一個合理的范圍。因此，選擇一個具有大表面積以及“平整”的散熱片。粗糙的或有角的散熱片會加大壓力降，迫使采用高功率和高成本的泵。通常，最佳的結構是圓形或卵形針翅陣列。

HEV或PEV功率模塊冷卻的最佳選擇是那些用銅制成的，具有大的表面積和壓力降低小的散熱片來替代模塊的基板。這種結構可以實現性能、重量、尺寸、可靠性和成本的最佳結合。

在作比較時，記住要考慮散熱片的所有參數。高性能銅散熱片作為功率模塊基板，由于其卓越的性能，大多數情況下可以直接包含在汽車引擎冷卻環路中。對于發動機驅動電路來說，這種結構節省了專用冷卻環路（泵、管道和水箱等）的成本，并減小了尺寸和重量。

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