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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

AMD下一代FPGA Chiplet關(guān)鍵技術(shù)分析

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2011-12-09 08:53:031040

IBM暗地為AMD生產(chǎn)下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會(huì)議上披露稱,它已經(jīng)開(kāi)始在IBM的設(shè)施上生產(chǎn)芯片。這個(gè)合作被認(rèn)為將保證AMD有能力向PC廠商供應(yīng)代號(hào)為“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能夠與英特爾酷睿i系列未來(lái)的產(chǎn)品
2012-02-07 09:18:292036

下一代網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)概覽

下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(NGN)的概念起源于美國(guó)克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)計(jì)劃(NGI)。其目的是研究下一代先進(jìn)的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗(yàn)床、開(kāi)發(fā)革命性應(yīng)用。NGN直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點(diǎn)和焦點(diǎn),些行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)也分別對(duì)各自領(lǐng)域的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行了研究。
2016-01-14 16:18:000

AMD下一代VR顯卡Vega的各種評(píng)測(cè)浮出水面

 在過(guò)去的周,關(guān)于AMD下一代VR顯卡Vega的各種評(píng)測(cè)已經(jīng)浮出水面。在計(jì)算密集型SiSoft Sandra測(cè)試中,新一代Vega的性能已經(jīng)大幅超越GTX 1080了。
2017-03-15 14:32:221493

NVIDIA領(lǐng)先AMD 將在GTC上大談下一代GPU架構(gòu)Volta顯卡

AMD的14nm Polaris更早,布局也更充分,高中低端市場(chǎng)都覆蓋了,馬上還會(huì)有入門(mén)級(jí)的GT 1030顯卡問(wèn)世。在下一代GPU上,Pascal之后是Volta(伏打、伏特),即將開(kāi)幕的GTC大會(huì)上它也會(huì)成為重點(diǎn),NVIDIA已經(jīng)準(zhǔn)備好公開(kāi)談?wù)揤olta顯卡了。
2017-05-09 16:33:472529

ofdm關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用

已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。在此主要介紹了OFDM技術(shù)原理和關(guān)鍵技術(shù)分析了OFDM技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀,展望了在下一代移動(dòng)通信中的應(yīng)用和研究方向。
2017-12-12 12:06:3022202

文看懂FPGA下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的重要意義

本文首先介紹了FPGA概念及與CPLD的主要區(qū)別,其次介紹了FPGA工作原理及下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的重要意義,最后從SWOT四個(gè)維度解析當(dāng)前國(guó)內(nèi)發(fā)展FPGA前景。
2018-05-29 16:41:469398

在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析

在英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:003322

對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)

控制和通信IC的發(fā)展在實(shí)現(xiàn)下一代的機(jī)器人中起到重要作用。然而,這些復(fù)雜的現(xiàn)代機(jī)器人的核心是許多新的、小型化和低成本的傳感技術(shù)的出現(xiàn)與融合。對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2018-12-03 17:16:221103

AMD正在針對(duì)下一代X570芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì) 將由AMD親自操刀

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo),向來(lái)與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上,可能排除使用祥碩芯片的消息,也進(jìn)步引起市場(chǎng)人士的關(guān)注。
2019-01-25 15:14:042812

人工智能成下一代技術(shù)革命

Rolandberger發(fā)布了新報(bào)告“下一代技術(shù)革命‘AI’來(lái)襲”,分析了人們是否準(zhǔn)備好迎接下一代技術(shù)革命。
2019-01-07 10:37:424812

下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來(lái)五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

康佳集團(tuán)已在下一代互聯(lián)網(wǎng)智慧終端關(guān)鍵技術(shù)上取得了創(chuàng)新突破

據(jù)悉,由康佳集團(tuán)主持、聯(lián)合華南理工大學(xué)申報(bào)的“下一代互聯(lián)網(wǎng)智慧終端關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目,日前榮獲2019年度廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng),項(xiàng)目具體由康佳集團(tuán)多媒體研發(fā)中心實(shí)施。
2020-04-07 16:42:351112

下一代顯示技術(shù)將會(huì)是什么

下一代顯示技術(shù)將會(huì)是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國(guó)工程院院士許祖彥對(duì)于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長(zhǎng)遠(yuǎn)的想象。他認(rèn)為,人們對(duì)美好視覺(jué)效果的追求是推進(jìn)顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵,而自然真實(shí)、三維立體的視覺(jué)效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893

顯示技術(shù)發(fā)展至今 下一代顯示技術(shù)解析

說(shuō)到顯示面板,大家?guī)缀蹙蜁?huì)想到LCD和OLED,前者是項(xiàng)已經(jīng)相當(dāng)普及的技術(shù),廣泛應(yīng)用在各種顯示設(shè)備上。后者則是近幾年才逐漸普及的新顯示技術(shù),也被稱為下一代顯示技術(shù)。除此之外,還有QLED、MicroLED也被成為下一代顯示技術(shù)
2020-07-30 09:07:361971

AMD下一代RDNA3會(huì)使用新的工藝

Bergman,在這次訪問(wèn)中談及了AMD下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會(huì)使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會(huì)以
2020-11-12 11:44:311992

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門(mén))將通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462359

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

全球首個(gè)符合ASIL-D的車規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)
2023-06-15 14:07:40981

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561194

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代,Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn),闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082168

AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持

—— AMD 為日立安斯泰莫下一代前視攝像頭系統(tǒng)提供支持,通過(guò) AI 目標(biāo)檢測(cè)增強(qiáng)汽車安全性—— 2023 年 9 月 5 日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 — AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD
2023-09-06 09:10:03842

使用FPGA下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用FPGA下一代生物識(shí)別匹配引擎解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-13 11:10:150

AMD計(jì)劃采用三星3nm GAA制程量產(chǎn)下一代芯片

在近日于比利時(shí)微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術(shù)論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術(shù)動(dòng)向。她表示,AMD將采用先進(jìn)的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)其下一代芯片。
2024-05-31 09:53:031152

24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力

  德索工程師說(shuō)道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)24芯M16插頭在下一代技術(shù)中潛力的詳細(xì)分析
2024-06-15 18:03:47920

實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-09 09:46:420

驅(qū)動(dòng)下一代E/E架構(gòu)的神經(jīng)脈絡(luò)進(jìn)化—10BASE-T1S

隨著“中央+區(qū)域”架構(gòu)的演進(jìn),10BASE-T1S憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì),將成為驅(qū)動(dòng)下一代汽車電子電氣(E/E)架構(gòu)“神經(jīng)系統(tǒng)”進(jìn)化的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-07-08 18:17:39797

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